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Green Star Green World 中電華星
— 致力于為新能源客戶提供最具競(jìng)爭(zhēng)力的測(cè)試系統(tǒng)解決方案長(zhǎng)期以來(lái)，中電華星一直致力于為電源客戶提供最具競(jìng)爭(zhēng)力的測(cè)試系統(tǒng)解決方案。在與電力電子及相關(guān)行業(yè)長(zhǎng)期合作中，針對(duì)新能源行業(yè)深入調(diào)查和研究，現(xiàn)將各類新能源產(chǎn)品測(cè)試方案提供給大家，給力新能源產(chǎn)業(yè)，共建綠地球。
2012-05-22
中電華星 新能源 測(cè)試系統(tǒng)
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Microsemi新款1200V非穿通型IGBT開關(guān)和導(dǎo)通損耗降低20%
美高森美 (Microsemi) 推出新一代1200V非穿通型IGBT系列中的首款產(chǎn)品。新的IGBT系列采用尖端Power MOS 8技術(shù)，與競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，總體開關(guān)和導(dǎo)通損耗顯著降低20%或更多。這些IGBT器件瞄準(zhǔn)電焊機(jī)、太陽(yáng)能逆變器和不間斷與開關(guān)電源等應(yīng)用。
2012-05-21
IGBT Power MOS 8 Microsemi
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不用稀土，日立開發(fā)出效率達(dá)93%的工業(yè)馬達(dá)
日立制作所和日立產(chǎn)機(jī)系統(tǒng)開發(fā)出了效率提高到了約93％的永久磁鐵式同步馬達(dá)，其中未使用含釹（Nd）及鏑（Dy）等稀土元素的釹（Nd-Fe-B）磁鐵。該馬達(dá)的輸出功率為11kW。日立制作所日立研究所馬達(dá)系統(tǒng)研究部MS3部門負(fù)責(zé)人榎本裕治表示：“可用來(lái)配備在（鼓風(fēng)機(jī)及流體泵等）需求較大的工業(yè)設(shè)備上?！?/p>
2012-05-21
日立 工業(yè)馬達(dá) 稀土
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IDT新型4M系列振蕩器可替代傳統(tǒng)六管腳晶體振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 宣布，已推出全球首款針對(duì)高性能通信、消費(fèi)、云和工業(yè)應(yīng)用的CrystalFree壓電MEMS（pMEMS）LVDS/LVPECL振蕩器。IDT的新型振蕩器可在緊湊業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝中以遠(yuǎn)低于1皮秒的相位抖...
2012-05-18
IDT 4M系列 振蕩器
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慘跌之后：電源管理半導(dǎo)體Q2開始復(fù)蘇
據(jù)IHS iSuppli公司的電源管理市場(chǎng)追蹤報(bào)告，繼2011年第四季度慘跌之后，電源管理半導(dǎo)體在2012年初有所回升，并在第二季度終于走上明顯增長(zhǎng)之路，主要是受消費(fèi)與工業(yè)領(lǐng)域的擴(kuò)張推動(dòng)。第二季度電源管理半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到80億美元，比第一季度的75億美元增長(zhǎng)6.7%。
2012-05-18
電源 管理 半導(dǎo)體
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NXP高效能低VF肖特基整流器鎖定行動(dòng)裝置
恩智浦(NXP)推出采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2(SOD882D)的肖特基整流器。該款20伏特(V)、0.5安培(A)PMEG2005BELD蕭特基勢(shì)壘整流器，是目前市場(chǎng)上尺寸最小的產(chǎn)品，在0.5安培正向電流下的最大正向電壓為390毫伏特(mV)，可顯著提升電池壽命和性能。
2012-05-16
NXP 肖特基 整流器
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面向新一代高帶寬無(wú)線接收器的ADC大幅提升能效和速度
日前舉辦的國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)（ISSCC2012）上，imec和瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）推出了創(chuàng)新型SAR-ADC（逐次比較性模數(shù)轉(zhuǎn)換器），大幅提升了能效和速度，面向符合新一代高帶寬標(biāo)準(zhǔn)要求的無(wú)線接收器，例如LTE-advanced和新興的Wi-Fi（IEEE802.11ac）。
2012-05-16
高帶寬 無(wú)線 接收器 ADC
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飛兆最新MOSFET采用微間距WL-CSP封裝 占版面積僅0.64mm2
飛兆半導(dǎo)體開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench薄型WL-CSP MOSFET器件。這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實(shí)現(xiàn)出色的散熱特性，可幫助便攜設(shè)備開發(fā)人員應(yīng)對(duì)空間和散熱的挑戰(zhàn)。
2012-05-15
WL-CSP PowerTrench MOSFET FDZ661PZ FDZ663P
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太陽(yáng)能發(fā)電可靠性分析
人類發(fā)明太陽(yáng)電池以后不久就應(yīng)用在照明裝置上。近年來(lái)，由于人們的環(huán)境保護(hù)意識(shí)的提高，在我國(guó)太陽(yáng)能光伏照明裝置得到了重視和推廣應(yīng)用，但同時(shí)也出現(xiàn)許多質(zhì)量問(wèn)題。尤其是照度和可靠性等質(zhì)量問(wèn)題困擾著我國(guó)太陽(yáng)能光伏照明裝置的發(fā)展。
2012-05-11
太陽(yáng)能 可靠性
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺(jué)系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證，為電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品，適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
- 48 V技術(shù)的魅力：系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢(shì)與關(guān)鍵要素
- 兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
