【導讀】功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
前言
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
功率器件熱設計基礎系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。
散熱
功率半導體器件在開通和關斷過程中和導通電流時會產生損耗，損失的能量會轉化為熱能，表現(xiàn)為半導體器件發(fā)熱，器件的發(fā)熱會造成器件各點溫度的升高。
半導體器件的溫度升高，取決于產生熱量多少（損耗）和散熱效率（散熱通路的熱阻）。
IGBT模塊的風冷散熱
IGBT模塊的風冷散熱是典型的散熱系統(tǒng)，同時包含了散熱的形式三種:熱傳導、熱輻射和熱對流。
熱傳導：
熱傳導是指固體或液體之間因為溫度差而產生熱量傳遞或擴散的現(xiàn)象。熱傳導的特性可以類比為電氣工程中的歐姆定律，如圖所示。熱能工程中的熱源就像電氣工程中的電源，熱能工程中的受熱體就像是電氣工程中的負載，電氣工程有電阻電容元件，熱能工程也有類似屬性的元件，稱為熱阻和熱容。
熱阻：
熱阻是一個在熱傳導中至關重要的概念，它描述了物質對熱傳導的阻力，為傳熱過程中溫度差與熱流量比值。這一參數在電子元器件設計、散熱方案設計等多個領域都扮演著重要角色。
Rth=熱阻
P（Pth,C）=功率（熱流量）
ΔT=溫差
這個定義，就與電路中的歐姆定律一致：
不同介質(固體、液體或氣體)導熱能力不同，以熱的形式傳輸熱能的能力定義為導熱系數λ。因為導熱系數是介質的特性，所以某種材料的導熱系數可以看作是一個常數。導熱系數又稱熱導率，單位是W/(m·K)。下表給出了一些材料的λ值。
從上表可以看到功率半導體常用材料的導熱系數，如硅的導熱系數是100W/(m·K)，而碳化硅的導熱系數是490W/(m·K)，所以說碳化硅散熱性比硅好很多，且優(yōu)于金屬銅25%，甚至比金屬銀還好。
熱阻與導熱系數：
熱阻與導熱介質的橫截面積A成反比，與厚度d成正比，其單位是K/W：
金屬鋁和銅有很好的導熱性，常用于制作功率半導體的散熱器，但再好的導體也會引入熱阻，而且厚度越大，熱阻越高。
有了熱阻和導熱系數的概念，就可以與產品聯(lián)系起來了：
實例一：功率模塊的結構和熱阻
熱阻是由材料導熱系數，厚度，面積決定的，一個實際帶銅基板的IGBT功率模塊的熱阻分布如下圖所示，芯片焊料導熱性并不好，導熱系數30W/(m·K)左右，但很薄，厚度往往只有0.1mm，所以在功率模塊中熱阻只占4%。而DCB中的陶瓷導熱系數25 W/(m·K)，與焊料差得不多，但厚度有0.38mm，幾乎是焊接層的4倍，所以熱阻占比高達28%。
我們在定義模塊殼到散熱器的熱阻時，假設導熱硅脂的導熱系數是1W/(m·K)，厚度為30-100um，在芯片的散熱通路中，其占比高達37%，是最大的部分。所以用更好的導熱材料緩解散熱瓶頸，提高功率密度的重要舉措，這為什么英飛凌提供預涂導熱材料的模塊。
實例二：芯片厚度與熱阻
同樣我們也可以仿真分析一下，芯片厚度對熱阻的影響。
為了簡化問題，我們用采用擴散焊的單管為例，其結構簡單。由于采用擴散焊，熱阻主要由芯片和銅框架構成，仿真條件：假設硅芯片的面積5.1mm2 ，硅的芯片厚度分別為350um和110um，芯片損耗 170W。
可以直觀地看清硅導熱性不是特別好，相同條件下，350um的芯片要比110um芯片溫度高15度，原因是芯片的厚度造成的熱阻增大。
但器件的耐壓與漂移區(qū)的長度和電阻率有關，太薄的晶圓意味著更低的耐壓，太厚漂移區(qū)漂移區(qū)電阻也更大，熱阻也增加，英飛凌開發(fā)IGBT薄晶圓技術就是一種完美的設計。
實例三：SiC碳化硅芯片的熱優(yōu)勢
功率開關器件的耐壓與其漂移區(qū)的長度和電阻率有關，而MOSFET是單極性功率開關器件，其通態(tài)電阻又直接決定于漂移區(qū)的長度和電阻率，與其制造材料臨界擊穿電場強度的立方成反比。因為4H-SiC有10倍于Si的臨界擊穿電場強度，因此基于SiC的功率器件允許使用更薄的漂移區(qū)來維持更高的阻斷電壓，從而顯著降低了正向壓降以及導通損耗，同時減小熱阻。
做一個paper design例子，如果要獲得5000V的耐壓，使用摻雜為2.5*1013/cm3的襯底材料，Si基功率器件需要漂移層厚度0.5mm，單位面積電阻為10Ωcm2；SiC MOSFET使用摻雜為2.0*1015/cm3的漂移層，需要的厚度僅有0.05mm，單位面積電阻僅為0.02Ωcm2。
同時碳化硅的導熱系數是490W/(m·K)，所以碳化硅芯片可以實現(xiàn)很高的功率密度，就是說，芯片面積很小，也可以保證芯片的散熱。
SiC的禁帶寬度3.23ev，相應的本征溫度可高達800攝氏度。如果能夠突破材料及封裝的溫度瓶頸，則功率器件的工作溫度將會提升到一個全新的高度。
參考資料
《IGBT模塊：技術、驅動和應用 》機械工業(yè)出版社
（作者： 陳子穎，英飛凌工業(yè)半導體）
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