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高速率時(shí)代下的電源完整性分析
作為國內(nèi)領(lǐng)先的高端PCIe SSD主控芯片和方案提供商，憶芯科技一直走在技術(shù)創(chuàng)新的前沿，為了滿足各行業(yè)對(duì)于數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)的需求，其推出多款極具出色性能和穩(wěn)定性的產(chǎn)品，包括支持PCIe 3.0的STAR1000P、PCIe 4.0的STAR2000、以及最新的PCIe 5.0高性能芯片STAR1500。未來隨著數(shù)據(jù)傳輸速率和接口帶寬的...
2024-11-08
電源完整性 SSD 主控芯片 憶芯科技
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【干貨】開啟可編程邏輯器件的無限可能
我們常說邏輯器件是每個(gè)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的“粘合劑”，但在為系統(tǒng)選擇元件時(shí)，它們通常是您最后考慮的部分。確實(shí)有很多經(jīng)過驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件可供選擇。但是，隨著設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜，我們需要在電路板上集成邏輯元件，以便為更多功能留出空間。
2024-11-08
可編程邏輯器件
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從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求
在人工智能大型模型和邊緣智能領(lǐng)域的算力需求激增的推動(dòng)下，市場對(duì)于高性能存儲(chǔ)解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預(yù)測，2024年全球存儲(chǔ)器市場的銷售額有望增長61.3%，達(dá)到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲(chǔ)器正迎來市場快速增長的發(fā)展大時(shí)代，如鐵電存儲(chǔ)器FeRAM...
2024-11-08
富士通 RAMXEED FeRAM 邊緣智能 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
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憑借超低功耗圖像傳感器系列，安森美榮獲AspenCore全球電子成就獎(jiǎng)
領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON），宣布其Hyperlux LP圖像傳感器獲得全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore頒發(fā)的2024全球電子成就獎(jiǎng)(以下簡稱“WEAA”)之傳感器類別年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)。此獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)安森美在智能圖像感知領(lǐng)域領(lǐng)先地位的認(rèn)可，更突顯了其在推動(dòng)...
2024-11-08
安森美 圖像傳感器 全球電子成就獎(jiǎng)
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意法半導(dǎo)體生物感測創(chuàng)新技術(shù)賦能下一代智能穿戴個(gè)人醫(yī)療健身設(shè)備
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗(yàn)的慣性傳...
2024-11-08
意法半導(dǎo)體 生物感測 穿戴設(shè)備 醫(yī)療健身設(shè)備
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智能無處不在：安謀科技“周易”NPU開啟端側(cè)AI新時(shí)代
在科技之光的照耀下，大模型從云端的殿堂飄然而至終端的舞臺(tái)。這一歷史性的跨越，不僅賦予了數(shù)據(jù)處理以迅捷之翼，更將智能體驗(yàn)推向了前所未有的高度。終端上的大模型以靈動(dòng)的姿態(tài)，即時(shí)捕捉并回應(yīng)著每一個(gè)細(xì)微的需求，將AI的觸角延伸至世界的每一個(gè)角落。
2024-11-07
安謀科技 NPU AI
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有延遲環(huán)節(jié)的burst控制中得到響應(yīng)時(shí)間變化規(guī)律的仿真分析方法
在電源芯片的數(shù)字控制方法中，經(jīng)常引入延遲環(huán)節(jié)。在引入延遲環(huán)節(jié)后，分析電路響應(yīng)的方法特別是定量計(jì)算會(huì)變得比較復(fù)雜。本文通過對(duì)一種有延遲環(huán)節(jié)的burst控制方法的分析，提出一種可用于工程實(shí)踐的方法，那就是通過電路分析，用在靜態(tài)工作點(diǎn)作瞬態(tài)響應(yīng)仿真的方法得到參數(shù)調(diào)試方向。
2024-11-05
burst控制 響應(yīng)時(shí)間 振蕩 仿真分析
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