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HTC內(nèi)部模塊拆解，6種工藝與70多道工序
之前小編給大家大體的拆解了下HTC One M9，具體的大家可以看《拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內(nèi)部設(shè)計(jì)很“M8”》，這里主要為大家分享的HTC One M9的內(nèi)部模板拆解請看，看看傳說中的6種工藝與70多道工序到底是怎么回事？
2015-04-28
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拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內(nèi)部設(shè)計(jì)很“M8”
本文小編為大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8機(jī)身設(shè)計(jì)基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對屏幕面板進(jìn)行固定萬一壞了也很難修理。
2015-04-14
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驍龍810發(fā)熱現(xiàn)象真的是偶發(fā)現(xiàn)象嗎？
驍龍810發(fā)熱現(xiàn)象真的是偶發(fā)現(xiàn)象嗎？關(guān)于驍龍810發(fā)熱問題，盡管高通一再對外宣稱自家產(chǎn)品完全不存在這種問題，即便LG挺身而出為高通澄清，但外界的猜測和討論卻一刻都沒有停止過。
2015-03-29
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大陸手機(jī)芯片將面臨怎樣的“三強(qiáng)鼎立”？
IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，過去高通、聯(lián)發(fā)科在大陸手機(jī)芯片市場兩強(qiáng)對抗劇碼將出現(xiàn)變化，隨著展訊計(jì)劃強(qiáng)勢在大陸手機(jī)芯片市場卷土重來，業(yè)者預(yù)期2015年大陸手機(jī)芯片市場恐走向三強(qiáng)鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強(qiáng)爭霸局面。
2015-03-28
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小編曝光格力手機(jī)硬件：高通芯大屏
從配置上來看，這款手機(jī)有可能實(shí)現(xiàn)董明珠之前所兌現(xiàn)的“消費(fèi)者三年不用更換手機(jī)”的諾言。但是自從這款手機(jī)在網(wǎng)絡(luò)上曝光以來，風(fēng)評卻是不很好，大多數(shù)人對其配置并不抱太大希望。關(guān)于格力的這款跨界之作，小編也將持續(xù)關(guān)注。
2015-03-25
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生存or毀滅? 手機(jī)中國“芯”的未來之路
在MWC2015上，手機(jī)芯片廠商動(dòng)作頻頻，高通發(fā)布自有64位核心的驍龍820，MTK發(fā)布新的高端品牌helio，三星結(jié)合新品，Exynos 7420驚艷全場。而中國“芯”則低調(diào)了很多，麒麟930跟隨榮耀X2出場，并未獲得太多關(guān)注，瑞芯微要進(jìn)軍的也只是低端市場。面對來勢洶洶的國際巨頭，中國“芯”應(yīng)該如何應(yīng)對呢？
2015-03-15
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想踢開高通，憑自家芯片三星能辦到嗎？
三星電子痛擊高通，最新旗艦機(jī)「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家芯片，不過三星想要從此一腳踢開高通，或許還為時(shí)過早。分析師指出，三星14 納米產(chǎn)能有限，又被蘋果 A9芯片瓜分一大半，未來機(jī)型應(yīng)該還是會(huì)繼續(xù)采用高通芯片。
2015-03-08
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反思高通認(rèn)罰，國內(nèi)LED缺芯能否定調(diào)“生死薄”？
據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析：“未來兩年勢必將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，而企業(yè)‘增利不增收’等問題將促進(jìn)行業(yè)的洗牌，使行業(yè)向集中化發(fā)展，大企業(yè)憑借自身成熟的技術(shù)、運(yùn)營體系及國家補(bǔ)貼將‘大者恒大’?！笨梢岳斫釲ED芯片企業(yè)的“生死薄”將在未來兩年內(nèi)完成。
2015-02-25
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三星"黑"高通是為了自家芯片？機(jī)友們怎么看？
三星決定不采用高通驍龍810 的原因在于，該芯片在其測試階段產(chǎn)生了嚴(yán)重過熱的情況。但實(shí)際上，這很難不被人認(rèn)為是三星為了達(dá)到宣傳自家芯片的目的，而故意抹黑高通。機(jī)友們怎么看三星的計(jì)劃呢？三星真的能完全擺脫對高通的依賴嗎？
2015-02-22
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獨(dú)家揭秘：高通VS聯(lián)發(fā)科芯片技術(shù)哪家強(qiáng)？
國產(chǎn)廠商在高通之后考慮的，就必定是聯(lián)發(fā)科了。但是在各家廠商沒有明確表態(tài)，同時(shí)又沒有足夠證據(jù)的情況下，我們只能將這種結(jié)論維持在猜測的階段。所以作為一個(gè)旁觀者+購機(jī)者，我們需要明白高通和聯(lián)發(fā)科這些芯片到底有什么不同，到底它們各自的優(yōu)缺點(diǎn)在哪?下面揭曉答案。
2015-02-14
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話說中國手機(jī)市場能對美國芯片有多大影響？
在不久前落幕的國際消費(fèi)性電子展(CES)上，有幾個(gè)消息來源指出，中國手機(jī)市場暗潮洶涌，有可能讓美國芯片大廠包括高通(Qualcomm)與博通(Broadcom)受到影響的時(shí)間比預(yù)期更快。
2015-01-22
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揭秘驍龍810 VS 805內(nèi)部：系統(tǒng)芯片有何提升？
驍龍810在今年還將被許多廠商的旗艦機(jī)型采用。高通上代最強(qiáng)的驍龍805就已經(jīng)擁有了相當(dāng)高的基準(zhǔn)性能和特性，下面讓我們來看看這家公司打算如何將其廣受歡迎的800系列芯片帶進(jìn)64位時(shí)代。但是技術(shù)的進(jìn)步固然值得稱贊，但是如何為消費(fèi)者帶來更好的體驗(yàn)，才是高通需要思考的一件事。
2015-01-17
- AMTS 2025展位預(yù)訂正式開啟——體驗(yàn)科技驅(qū)動(dòng)的未來汽車世界，共迎AMTS 20周年！
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲(chǔ)能解決方案
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（六）——瞬態(tài)熱測量
- 貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
- TDK推出用于可穿戴設(shè)備的薄膜功率電感器
- 日清紡微電子GNSS兩款新的射頻低噪聲放大器 (LNA) 進(jìn)入量產(chǎn)
- 中微半導(dǎo)推出高性價(jià)比觸控 MCU-CMS79FT72xB系列
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- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（八）——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流
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- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
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