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2017最具代表性的八大半導(dǎo)體并購盤點(diǎn)
經(jīng)歷了2015年和2016年的瘋狂之后，半導(dǎo)體并購在今年進(jìn)入了相對理性和平靜的階段。根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2015年上半年全球半導(dǎo)體并購金額達(dá)到726億美元，為歷史最高記錄。2016年上半年，半導(dǎo)體并購金額僅為46億美元， 遠(yuǎn)低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購案（例如高通收購恩智浦與軟銀收購ARM），將2016年并購金額總值推到了近千億美元，距2015年的歷史記錄1073億美元，僅一步之遙。
2017-12-29
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聯(lián)發(fā)科P25 真那么差？魅族PRO 7 為何卻選擇它
8月29日，聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來的強(qiáng)勢打壓。自推出Helio P系列處理器以來，聯(lián)發(fā)科就橫掃手機(jī)市場，先后吸引了多家廠商將P系列方案應(yīng)用到旗艦機(jī)上。然而，從去年Q3開始，在高通不斷祭出驍龍神U625、驍龍835大殺器之后，除了魅族，幾乎所有的手機(jī)廠商都轉(zhuǎn)向了高通平臺處理器，致使網(wǎng)上一度盛傳高通“吊打”聯(lián)發(fā)科。
2017-08-24
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全系列USB PD壁式充電器參考設(shè)計
針對當(dāng)前市場需求和最新的USB標(biāo)準(zhǔn)，安森美半導(dǎo)體宣布攜手偉詮電子合作推出全系列USB PD壁式充電器參考設(shè)計，包括支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick? Charge 3.0TM Class A快充協(xié)議的45 W USB PD 3.0電源適配器方案。
2017-08-11
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QORVO多款射頻模塊被世界首款基于高通平臺研發(fā)的NB-IoT無線通訊模塊采用
Qorvo, Inc.宣布，其功率放大器模塊RF3628、QM52015和SP4T開關(guān)RF1648B被SIMCom(芯訊通)最新推出的業(yè)內(nèi)首款基于高通MDM9206平臺研發(fā)的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE無線通訊模塊SIM7000C所采用。
2017-06-21
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一種基于Type-C PD協(xié)議的手機(jī)快速充電方案
快速充電技術(shù)無疑是目前智能手機(jī)廠商研發(fā)和宣傳的重點(diǎn)之一，其方案包括高通的Quick Charge，聯(lián)發(fā)科的Pump Express，以及自主研發(fā)的私用技術(shù)等等。這些技術(shù)的充電協(xié)議不同，相互之間無法快速充電。隨著USB Type-C接口的普及，Power Delivery（PD） 協(xié)議不僅為包括手機(jī)在內(nèi)的所有采用Type-C接口的電子設(shè)備提供了統(tǒng)一的快速充電標(biāo)準(zhǔn)，而且加速了電池直充方案的研發(fā)和普及。
2016-12-26
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千兆級LTE的技術(shù)突破助力拉開5G時代序幕
實(shí)現(xiàn)千兆級LTE的關(guān)鍵技術(shù)是什么？千兆級LTE 4G網(wǎng)絡(luò)與毫米波5G網(wǎng)絡(luò)如何兼容協(xié)調(diào)？5G如何推動智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)和云計算的快速發(fā)展？本文從高通最新發(fā)布的千兆級LTE和5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的剖析來一一回答這些問題。
2016-12-01
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專家分享：串行系列-——均衡技術(shù)
來，跟著小陳一起念：“減小低頻能量，增加高頻能量！減小低頻能量，增加高頻能量！減小低頻 能量，增加高頻能量！”不管使用何種預(yù)加重均衡的方法，我們的核心思想是不變的。不過在念這句話的時 候，大家覺不覺得跟另外一個器件性能很像？對，高通濾波器。
2015-11-06
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是德科技新款8位高速數(shù)字化儀M9709A，為業(yè)界最卓越的高通道密度解決方案
日前，是德科技公司推出新款8位高速數(shù)字化儀--M9709A，可在單一模塊中提供多達(dá) 32 個 1 GS/s 同步采樣通道，適用于先進(jìn)物理試驗(yàn)的多通道應(yīng)用。
2015-10-19
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驍龍和麒麟誰能在移動處理器性能大戰(zhàn)中，執(zhí)的牛耳？
驍龍?zhí)幚砥饕恢倍碱I(lǐng)先處理器領(lǐng)域，在近期的Geekbench更是被廣為熱議。一開始驍龍820 取得了驕人的成績，一路領(lǐng)先，三星Exynos 7420處理器最佳，但是目前由麒麟950做主導(dǎo)地位，成績已經(jīng)超過了高通。
2015-08-28
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智能時代，PCB抄板設(shè)計如何應(yīng)對挑戰(zhàn)？
隨著智能手機(jī)、平板電腦市場的擴(kuò)大，便攜式終端登場，新興市場車載、醫(yī)療、接入設(shè)備等的發(fā)展，產(chǎn)品想要實(shí)現(xiàn)更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時實(shí)現(xiàn)各種通訊，想要實(shí)現(xiàn)長時間的電池驅(qū)動，還要快于競爭對手將產(chǎn)品投入市場，這些均需要對PCB抄板、設(shè)計和制造提出更高的要求，以應(yīng)對智能時代千變的挑戰(zhàn)。
2015-07-31
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高通810過熱該誰背鍋？驍龍820還會發(fā)燒嗎？
現(xiàn)在只要一說到手機(jī)發(fā)熱這話題，就會扯到高通目前性能最強(qiáng)的處理器驍龍810。對于驍龍810發(fā)熱這件事，高通從不承認(rèn)，但他們一直被殘酷的現(xiàn)實(shí)無情打臉。到底該誰來背鍋呢？剛出的3GHz主頻的驍龍820還會發(fā)燒嗎？
2015-07-03
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揭秘：小米Note頂配版中的高通7年的Wi-Fi專利技術(shù)
為解決“僧多粥少”的困境，802.11n標(biāo)準(zhǔn)率先引入了MIMO技術(shù)，允許一次最多將4個MIMO流發(fā)送到單個終端，802.11ac標(biāo)準(zhǔn)更是將接收MIMO流的最大數(shù)目增加至8個，從而將網(wǎng)絡(luò)吞吐量提高了一倍。
2015-06-19
- AMTS 2025展位預(yù)訂正式開啟——體驗(yàn)科技驅(qū)動的未來汽車世界，共迎AMTS 20周年！
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲能解決方案
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（六）——瞬態(tài)熱測量
- 貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
- TDK推出用于可穿戴設(shè)備的薄膜功率電感器
- 日清紡微電子GNSS兩款新的射頻低噪聲放大器 (LNA) 進(jìn)入量產(chǎn)
- 中微半導(dǎo)推出高性價比觸控 MCU-CMS79FT72xB系列
- 意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器，成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
- 是否存在有關(guān) PCB 走線電感的經(jīng)驗(yàn)法則？
- 智能電池傳感器的兩大關(guān)鍵部件: 車規(guī)級分流器以及匹配的評估板
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（八）——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流
- AHTE 2025展位預(yù)訂正式開啟——促進(jìn)新技術(shù)新理念應(yīng)用，共探多行業(yè)柔性解決方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
