驍龍810最早是高通公司與2014年進行的產(chǎn)品規(guī)格公開，CPU構架采用ARM公司的公版構架ARM Cortex A57+A53，并且通過Big.Little技術實現(xiàn)異構8核心，GPU部分采用Adreno 430 GPU，支援LPDDR4內(nèi)存，支援LTE C6 300Mbs技術。整個810的SOC采用TSMC的20nm SoC工藝制造，這個工藝也是蘋果A8和A8X所采用的技術。

高通810的CPU部分頻率設定為2.0G和1.5G，大核心A57運行于2.0G，小核心A53運行于1.5G，810并不是第一個上市的手機A57 SoC，三星于2014年下半年發(fā)售的Galaxy Note 4的部分版本中就已經(jīng)搭載了A57+A53的Exynos 5433了，5433采用三星自家的20nm工藝，頻率為1.9G/1.3G。雖然810上市時間晚于5433近半年，并且大家普遍認為TSMC的20nm比三星的20nm更加靠譜，但是810從14年下半年就開始傳出有嚴重的發(fā)熱問題，到了現(xiàn)在，這個問題沒有消散的趨勢，反而是越來越熱鬧。于是乎，關于高通810發(fā)熱這個問題的鍋，該由誰背，就成了大家討論的熱點。

無論高通承認還是不承認，810都成了現(xiàn)在最熱的CPU，這個熱沒有什么引申的意義，就是熱！老奸巨猾的三星提前得到這個消息，不但拋棄810用自家的7420，據(jù)說現(xiàn)在“幫忙”宣傳810很熱！搭載810的旗艦機，HTC M9的高熱，從Anandtech一開始評測那張圖可以看到，簡直就是一塊電烙鐵，Sony Xperia Z4已經(jīng)要求用戶多次重啟以降溫。從LG G Flex2開始到現(xiàn)在，810據(jù)說已經(jīng)改了第三版了，小米Note旗艦版上搭載的就是第三版，可惜看著是個8核心，其實只是個6核心機器。

 

那么810的功耗有多高呢，根據(jù)貼吧大神（炮神）ioncannon的分析，在Z9 Max上，810的單核心功耗最高可以達到5W（注意是單核心！單核心！單核心！ 重要的事情要說三遍），雙核A57同時滿載3S就發(fā)熱達到110攝氏度，并自動重啟了，想測試下雙核的功耗都以為爆機沒辦法測試了。

但是同為A57+A53的5433就沒有那么熱情了，半年前上市的Exynos 5433 就能把單核A57 1.9G的功耗控制在2.0W，比起810要好上不少，這還是在5433用的是被人狂黑的三星20nm工藝上的。

 

同樣是公版構架，更好的20nm，更晚的上市時間。。我覺得這個鍋讓高通自己背，一點都不怨。

 

在炮神的測試當中，810的A53功耗控制同樣不出眾，只能和MT6752這樣的28nm的A53持平，但是6752的A53可是能上1.8G 1.9G的，而810的A53最高也就只能跑到1.7G，20nm的工藝優(yōu)勢完全不存在。

 

其實，說到底都只能說高通的設計能力實在太差，基帶廠的615同樣是降頻降成狗，比起MT6752真是差到家。相反，無論是三星還是MTK，公版構架都用的非常好，三星現(xiàn)在已經(jīng)把A15 A57做的很好了，而MTK則是把A53玩的出神入化。要是820不出來，不知道810還會連累多少廠家呢？

 

然而，聰明的我卻發(fā)現(xiàn)了驚天秘密……

 

我知道這個鍋該誰背了，那就是Apple！為什么？

 

1、 要是Apple不出64bit的A7，那么也不會打亂高通的計劃了。

 

2、 要是不打亂高通的計劃，高通的32bit的taipan或許就能出來了。

 

3、 Taipan出來了高通就可以不用A57了，而且還能出的更早。

 

4、 要是可以不用A57，就不會高熱了。

 

5、 要是沒有Apple，就可以提前用20nm了，產(chǎn)能初期都被Apple給吞了。

 

原來該Apple背鍋，我真是極度聰明?。?！

 

 

對于驍龍810發(fā)熱這件事，高通從不承認，但他們一直被殘酷的現(xiàn)實無情打臉。20nm制程、ARM的架構，可能都會是高通的說辭，要怪只能怪蘋果的速度過于快，讓他們陣腳打亂。搭載810的索尼、HTC等手機品牌已經(jīng)被爆溫度太高，國內(nèi)諸如小米、錘子等手機品牌也都開始拿馴服810來作為賣點……

 

不過這些都無所謂，因為在高通看來，保持沉默等待驍龍820的到來才是最該干的事。

 

6月26日，在經(jīng)歷漫長的驍龍810處理器發(fā)熱事件之后，驍龍820終于有了新的消息。

 

根據(jù)最新的消息，驍龍820的第一版已經(jīng)進入了客戶測試階段，目前已經(jīng)開始進行工程流片，如果進展順利，這款新旗艦處理器將于年底出貨。

 

此外，驍龍820在制程上有了新的突破，將采用三星14nm工藝和臺積電16nm工藝，一舉跨過了20nm時代，追上蘋果A9步伐。工藝的大幅提升完全可以緩解20nm帶來的發(fā)熱問題。

 

除了工藝，相比810，驍龍820已經(jīng)脫胎換骨了，放棄了ARM架構設計，將采用自主研發(fā)的64位Kryo內(nèi)核（Zeroth技術平臺），這就是他們憋的大招。顯然高通對自己的架構更加熟悉，解決發(fā)熱問題難度不大。高通還表示，Zeroth還具備預測行為以及智能識別等功能，按照此說法，搭載驍龍820的手機將會更加智能。

 

在移動處理器領域稱霸多年后，高通已經(jīng)面臨了新的挑戰(zhàn)，三星已經(jīng)率先推出了14nm處理器，聯(lián)發(fā)科也在一步步逼近高端市場，國產(chǎn)海思麒麟處理器在基帶方面也有強勁勢頭，高通能否繼續(xù)霸占移動端市場，就看驍龍820了。

 

此外，有消息人士透露，為了保證驍龍820的產(chǎn)能，高通除了跟蘋果搶資源外，還會跟華為的麒麟950搶臺積電的資源，而年底后者的處理器也將亮相，基于16nm工藝，且基帶會比驍龍820更先進。

 

最后有傳聞稱，驍龍820不超頻的情況下，處理器主頻都已是3GHz，這得多夸張。