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恩智浦展示其適用更高效基站的高性能射頻產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）最近宣布，在加利福尼亞州阿納海姆舉行的“2010年IEEE MTT-S國際微波研討會”上，展示了其用于新一代基站的最新高性能射頻和混合信號產(chǎn)品。
2010-06-11
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CAN／RS-232接口卡的設(shè)計與實現(xiàn)
本文詳細敘述了一種利用AT89S51單片機和SJAl000總線控制器的CAN總線與RS232接口卡的設(shè)計和實現(xiàn)方法；通過對串行通信協(xié)議的加強，設(shè)計了一種同步的串行通信協(xié)議。該接口卡可以方便地建立起計算機與CAN總線之間的通信，能夠使CAN總線的設(shè)計者方便地觀察總線的運行情況和各個節(jié)點所發(fā)送的數(shù)據(jù)。實際運行證實了其可靠性和易用性。
2010-06-09
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友達于德國 Intersolar 首次展出“Smart Module”模組
友達光電2010年6月3日宣布將于2010年6月9至11日，參與在德國慕尼黑舉行的2010年太陽能技術(shù)博覽會 (Intersolar 2010)，展出友達全系列創(chuàng)新太陽能光電技術(shù)。展出產(chǎn)品包括高轉(zhuǎn)換率的 EcoDuo 單晶太陽能模組、EcoDuo PM220P00多晶太陽能模組與首次亮相的“Smart Module”太陽能模組。
2010-06-08
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UL 推出電池隔膜安全要求 提高電池安全性
全球產(chǎn)品安全檢測和認證領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者 Underwriters Laboratories (UL) 今天宣布，制定了解決鋰電池安全問題的修訂版要求。2009年12月發(fā)布的名為UL Subject 2591的規(guī)定是專門針對電池隔膜的，這種多孔膜在仍允許離子在正負極之間流動的同時，保持電池正負極零件分開。
2010-06-07
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SOT1061/SOT1118：恩智浦發(fā)布0.65 mm行業(yè)最低高度的新無鉛分立封裝
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）日前宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，并提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個版本。
2010-06-03
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祥碩攜手力科開發(fā)更快高速串行數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
力科 (納斯達克股票代號: LCRY)，數(shù)字示波器和串行數(shù)據(jù)測試解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，宣布祥碩科技股份有限公司(ASMedia）已經(jīng)選擇力科作為合作伙伴共同開發(fā)用于諸如SuperSpeed USB 和 SATA等高速串行數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的新一代技術(shù)。這項合作將會帶給祥碩公司在一致性和兼容性測試流程方面的速度優(yōu)勢，同時力科也將通過了解祥碩產(chǎn)品和技術(shù)而更加深入洞察新興產(chǎn)業(yè)對新一代測試儀器的需求。
2010-05-28
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Tecategroup推出可替換大多數(shù)模塊的超級電容
Tecategroup推出可替換大多數(shù)模塊的超級電容，PBD PowerBurst超級電容可替換Maxwell Technologies停產(chǎn)的BC BPAK0052/0058 和BC BMOD0052/0058超級電容系列。
2010-05-27
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GPRS的遠程抄表系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)
遠程抄表系統(tǒng)是集現(xiàn)代數(shù)字通信技術(shù)、計算機軟硬件技術(shù)、電能計量技術(shù)和電力營銷技術(shù)為主體的用電需求綜合性的實時信息采集與分析處理設(shè)備。本文介紹GPRS的遠程抄表系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)
2010-05-26
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Mouser再獲2009年Emerson Network Power連接解決方案最佳分銷商獎
Mansfield, Texas, USA—2010年5月18日—Mouser Electronics，以其新產(chǎn)品快速導(dǎo)入知名。今日宣布，Mouser榮獲Emerson Network Power 2009年連接解決方案最佳分銷商獎。Emerson是嵌入式無線電通信和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)的業(yè)界領(lǐng)先者。Emerson旗下知名品牌Johnson和Aim-Cambridge向Mouser提供產(chǎn)品，產(chǎn)品涉及RF和音頻/視頻連接器、線纜組件和適配器。
2010-05-24
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USB3.0的物理層測試簡介與難點分析
USB(Universal Serial Bus)即通用串行總線，用于把鍵盤、鼠標(biāo)、打印機、掃描儀、數(shù)碼相機、MP3、U盤等外圍設(shè)備連接到計算機，它使計算機與周邊設(shè)備的接口標(biāo)準(zhǔn)化，從2000年以后，支持USB2.0版本的計算機和設(shè)備已被廣泛使用，USB2.0包括了三種速率：高速480Mbps、全速12Mbps、低速1.5Mbps。目前除了鍵盤和鼠標(biāo)為低速設(shè)備外，大多數(shù)設(shè)備都是速率達480M的高速設(shè)備。
2010-05-24
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PC5：Tecategroup推出主電源用的超級電容
Tecategroup推出主電源用的超級電容PC5 2010-05-17 10:53:16 Tecategroup推出主電源用的超級電容PC5，PowerBurst PC5類型超級電容能在主電源以及突發(fā)電源電池出現(xiàn)電壓跌落,下陷和中斷情況下提高電源的性能。
2010-05-19
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Allsensors推出高敏感度的低電壓壓力傳感器MLV系列
MLV系列毫伏壓力傳感器采用公司的CoBeam2技術(shù)，有助于降低封裝應(yīng)力以及顯著改善位置靈敏度。
2010-05-18
- 利用運動喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國國際貿(mào)易委員會終裁確認英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗證，為電動汽車驅(qū)動電機提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品，適用于交流和直流電源設(shè)計
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
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