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無源互調(diào)PIM測試功率電平由來
在1999年，國際電聯(lián)技術委員會發(fā)布了一個應用于射頻組件及系統(tǒng)中無源互調(diào)測試的62037標準，在未來12年中，無線技術將從以提供語音的2G系統(tǒng)發(fā)展到以高速數(shù)據(jù)為主的4G 系統(tǒng)。這些4 G系統(tǒng)需要新的網(wǎng)絡體系結構與寬帶調(diào)制方案,才能達到提高網(wǎng)絡容量的需求。本文綜述了IEX62037標準對系統(tǒng)組件，子系統(tǒng)及當今電信基礎設施的適用性以及從技術方面解釋是否有必要將PIM 測試功率電平從20W 增加到40W。
2019-03-13
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一文看懂北斗GPS雙模射頻接收模組的設計與實現(xiàn)
本文闡述的雖是北斗/GPS 雙模射頻接收模組設計， 但只需通過SPI 總線進行相關寄存器配置， 即可實現(xiàn)GPS_L1 、GLONASS_L1 、Galileo_E1 、BDII_B1 任意兩兩組合的雙模射頻接收模組的應用， 這也正是本文的實用創(chuàng)新之處。
2019-03-04
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你知道信號線/時鐘線/地址線/GPIO上串聯(lián)小電阻的作用嗎？
如果阻抗不匹配，則會形成反射，能量傳遞不過去，降低效率；會在傳輸線上形成駐波（簡單的理解，就是有些地方信號強，有些地方信號弱），導致傳輸線的有效功率容量降低；功率發(fā)射不出去，甚至會損壞發(fā)射設備。以下將介紹信號線/時鐘線/地址線/GPIO上串聯(lián)小電阻的作用。
2019-02-28
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超聲波傳感器把每臺風機變成測風塔
如何精準測風？如何增功提效？如何優(yōu)化投資？這恐怕是每個風電場業(yè)主和廠家都在琢磨的事情。本文介紹一個新技術，或者是新方法，叫iSpin，或許是未來的趨勢，先了解一下吧。
2019-02-22
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MIPI C-PHY的靜噪特點及對策元件
近年來隨著信息量的增加，智能手機向著大屏高像素化發(fā)展，顯示屏傳輸影像信號的數(shù)據(jù)量也在增加。為了有效地傳輸信號，通常使用叫做MIPI D-PHY的差分傳輸接口。但為追求更高的傳輸速度，開始使用MIPI C-PHY。MIPI C-PHY與原先的D-PHY的傳輸方式不同，因此也需要不同的靜噪濾波器。此處將介紹MIPI C-PHY的靜噪的特點和對策元件。
2019-01-28
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基于簡單降壓控制器的精密雙極性電源設計
工業(yè)、汽車、IT和網(wǎng)絡公司是電源電子、半導體、器件和系統(tǒng)的主要購買者與消費者。這些公司使用各種可用的DC-DC轉換器拓撲結構，采用不同形式的降壓、升壓和SEPIC結構。理想情況下，這些公司會針對每個新項目使用專門的控制器。然而，采用新芯片需要大量投資，因為必須花費很多時間和成本來測試新器件是否符合汽車標準，以及驗證其在特定應用、條件和設備中的功能。顯然，為了降低開發(fā)和設計成本，不同應用應采用已經(jīng)過批準和驗證的控制器。
2019-01-15
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60 V和100 V、低IQ升壓、SEPIC、反相轉換器
汽車和工業(yè)市場需要低發(fā)熱運行、適應狹小空間且滿足低EMI標準的電源。開關穩(wěn)壓器LT8362、LT8364和LT8361滿足升壓、SEPIC或反相拓撲中的這些要求。每個器件均支持2.8 V至60 V的寬輸入范圍，適合工業(yè)或汽車環(huán)境，具有低IQ模式(Burst Mode?)能力，并提供可選SSFM以降低EMI。
2018-12-19
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電子連接器的四個制造階段
電子連接器種類繁多，但制造過程基本相同。一般情況下可分為四個階段：沖壓(Stamping)、電鍍(Plating)、注塑(Molding)和組裝(Assembly)。
2018-12-19
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高頻電容測試方法以及在SI/PI仿真中的應用
很多工程師都以為只有電源才會使用電容，其實電容的應用范圍特別廣泛，不僅僅為了保證電源系統(tǒng)有一個好的電源完整性需要使用大量的電容，信號完整性工程師為了保證信號完整性，EMC工程師為了使產(chǎn)品更順利的通過電磁兼容性的測試也是對電容“絞盡腦汁”。
2018-11-15
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由于感測技術不斷進步，現(xiàn)在機器手臂能勝任的工作已越來越多元化
除了最基本的取放(Pick&Place)應用外，由于感測技術不斷進步，現(xiàn)在機器手臂能勝任的工作已越來越多元化。 許多過去只能靠人工操作的組裝流程，例如軟板(PFC)、纜線的插件作業(yè)，現(xiàn)在也能靠機器手臂代勞;有些連人力都不見得能做得好的微米級精密組裝，只要搭配正確的感測技術，機器手臂也能大展身手。
2018-11-05
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MLCC解決指南：靈活使用PI模擬的技術支持
在本指南中，將介紹通過活用PI（電源完整性）模擬將2端子MLCC（積層陶瓷貼片電容）改為低ESL產(chǎn)品，以降低電源線路阻抗和減少去耦電容數(shù)量的技術支持。
2018-10-30
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探討OmniVision及整個CIS產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和未來趨勢
2016年被中國投資集團收購的OmniVision（豪威科技）是CIS領域的領導廠商之一。Yole成像技術和市場首席分析師Pierre Cambou近期有幸采訪了OmniVision全球營銷高級副總裁Michael Wu，一起探討了OmniVision及整個CIS產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和未來趨勢。
2018-10-26
- 利用運動喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉換公司勝訴，美國國際貿(mào)易委員會終裁確認英諾賽科侵權
- 功率器件熱設計基礎（一）——功率半導體的熱阻
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