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Diodes低壓降穩(wěn)壓器提升系統(tǒng)穩(wěn)定性及瞬態(tài)響應(yīng)
Diodes 公司推出專為驅(qū)動(dòng)低等效串聯(lián)電阻(ESR)1μF MLCC電容器設(shè)計(jì)的一系列全新低壓降線性穩(wěn)壓器 (LDO) ,用于降低系統(tǒng)級(jí)制造成本,并改善控制回路穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應(yīng)。
2009-12-03
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電容器市場(chǎng)透析
目前可提供全世界一半的MLCC,MLCC占片式電容器總產(chǎn)量的80%,過(guò)去兩、三年的年增長(zhǎng)率達(dá)到30%以上。2008年的產(chǎn)量在2007年基礎(chǔ)上增加了32.2%,2009年的產(chǎn)量將小幅減少,但仍將突破萬(wàn)億大關(guān)。
2009-11-12
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TDK:詳解MLCC技術(shù)及材料未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展,IC的集成度越來(lái)越高,線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過(guò)隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動(dòng))趨勢(shì)、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加,勢(shì)必會(huì)引起電子回路的電磁干擾,為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作,就需要增加外圍元件來(lái)消除電磁噪聲保證電路的正常工作,這對(duì)于被動(dòng)元件的需求反而有所增加。
2009-11-06
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全球MLCC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入0402時(shí)代,宇陽(yáng)科技吹響本土化供應(yīng)號(hào)角
近日,“MLCC行業(yè)及本土化供應(yīng)研討會(huì)”在東莞宇陽(yáng)科技園舉行。作為中國(guó)本地片式多層陶瓷電容器(MLCC)的新貴,宇陽(yáng)科技的高層就MLCC行業(yè)最新動(dòng)態(tài)與發(fā)展趨勢(shì)
2009-11-03
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宇陽(yáng)控股適時(shí)棄子——344萬(wàn)剝離手機(jī)業(yè)務(wù)
由于手機(jī)業(yè)務(wù)不斷萎縮,康佳前總裁陳偉榮執(zhí)掌的宇陽(yáng)控股(00117.HK)在香港上市19個(gè)月后,還是選擇剝離手機(jī)業(yè)務(wù),專注于MLCC(多層陶瓷電容器)業(yè)務(wù)。
2009-09-14
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Vishay專家與觀眾現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)答集錦
Vishay電容器部門區(qū)域市場(chǎng)經(jīng)理黃勇先生在功率器件與模塊電源技術(shù)研討會(huì)上做了題目為《軍用高可靠性鉭電容和MLCC電容》的演講,在互動(dòng)環(huán)節(jié)中,工程師觀眾踴躍提問(wèn),下面是部分精彩問(wèn)答的摘錄。
2009-09-01
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以質(zhì)量與價(jià)格取勝 本地MLCC供求回暖
08年第四季度,此前旺盛的MLCC需求出現(xiàn)急凍,眾多MLCC供應(yīng)商銷售額劇減。國(guó)內(nèi)MLCC代表廠商宇陽(yáng)銷售額下降4成。但09年1季度,宇陽(yáng)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)MLCC銷量已經(jīng)快速回暖,上漲了一倍,其中二月銷量為歷史最好。
2009-04-11
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高壓表面貼裝MLCC的新進(jìn)展
最新的MLCC解決表面電弧放電問(wèn)題,防止電路板彎曲時(shí)發(fā)生的故障,強(qiáng)化對(duì)不同類型電壓的承受能力,增加在潮濕環(huán)境下的可靠性。通過(guò)采用新型材料和新的設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)出可靠的、可表面貼裝的高壓MLCC,為電源設(shè)計(jì)人員提供了無(wú)須涂層的更小、更高容量值的電容器。此外,這些優(yōu)勢(shì)加上使用裸板組裝的能力有助于電源制造商大幅度降低成本。
2009-01-30
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合理選擇電容器來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能的EMI濾波
電容是解決EMI問(wèn)題最常用的元件,要為不同的應(yīng)用選擇合適的濾波電容,寄生參數(shù)是非常重要的考慮因素。 本文介紹了多層陶瓷電容器(MLCC)、引腳電容器、穿心電容器寄生參數(shù)的計(jì)算方法,對(duì)工程師選擇EMI濾波電容具有指導(dǎo)意義。
2009-01-21
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宇陽(yáng)科技:專業(yè)提供優(yōu)質(zhì)片式多層陶瓷電容器
宇陽(yáng)科技技術(shù)部的張先生向記者介紹到,片式多層陶瓷電容器(MLCC)是適合于表面貼裝技術(shù)(SMT)的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質(zhì)電容器,可貼裝于印刷線路板(PCB)、混合集成電路(HIC)基片,有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品(尤其是便攜式產(chǎn)品)的體積和重量,提高產(chǎn)品可靠性。它順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向
2009-01-12
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愛(ài)普科斯MLCC家族添新丁,防靜電版本誕生
愛(ài)普科斯新型E系列多層陶瓷電容器為高度堅(jiān)固元件,采用X7R材料制作而成,其抗靜電放電脈沖能力與標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)相比更加卓越。
2008-12-24
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宇陽(yáng)重注MLCC 陳偉榮追逐高毛利
宇陽(yáng)控股有限公司發(fā)布公告,出資1120萬(wàn)元在安徽滁州購(gòu)買土地,籌建MLCC及相關(guān)產(chǎn)品的第二生產(chǎn)基地,項(xiàng)目總投資達(dá)3億元。宇陽(yáng)控股由原康佳集團(tuán)總裁陳偉榮于2001年一手創(chuàng)辦,主營(yíng)業(yè)務(wù)為MLCC和手機(jī),事實(shí)上,這家2007年底在香港上市的公司今年上半年利潤(rùn)大幅下滑,在需要控制成本保護(hù)現(xiàn)金流的時(shí)候?yàn)槭裁磿?huì)加大投資?
2008-12-23
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺(jué)系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴,美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(一)——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開(kāi)發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證,為電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品,適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器:意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
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