GSA最新報告顯示，截至1月底，全球共發(fā)布了666款LTE用戶設備，其中包括221款智能手機和53款平板電腦。TDD/FDD多模建網(wǎng)、終端支持3G/LTE多模多頻是GSA報告強調的重點。

而上周MWC期間，中國移動聯(lián)合印度Bharti、美國Clearwire等運營商，并邀請美國高通公司、愛立信、諾基亞西門子通信、三星移動等企業(yè)共同舉辦了GTI峰會，中國移動董事長奚國華表示，在GTI的推動下，中國移動、Clearwire、KT等在內的多家LTE TDD/FDD運營商成功完成了漫游測試；GTI推動的11個頻段多模MiFi也已成功開發(fā)，標志著LTE TDD/FDD從技術上具備了全球漫游能力。

全球已商用14個TD-LTE網(wǎng)絡，多模多頻是主基調

據(jù)中國移動介紹，目前全球已開通14個TD-LTE商用網(wǎng)絡，28家運營商簽署44個商用設備合同，超過20家運營商明確TD-LTE商用計劃。而在MWC期間，中國移動還聯(lián)合多家企業(yè)發(fā)布8款最新TD-LTE終端，包括4款智能手機和4款LTE MIFI設備，同時支持TD-LTE、FDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM五種通信模式及各模式主流頻段，滿足用戶國際漫游需求，而上述終端的處理器由Qualcomm等廠家提供支持。

Qualcomm董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士在GTI峰會上做主題演講，他表示，截至2月底，在中國移動的TD-LTE測試及終端采購中，Qualcomm處理器支持的終端數(shù)量占據(jù)首位。

眾所周知，目前全球共有40種不同的射頻頻段，業(yè)界的共識是，頻段不統(tǒng)一是當今全球LTE終端設計的最大障礙。為應對中國移動等運營商“多模多頻”的需求，Qualcomm在MWC期間推出RF360前端解決方案，針對解決蜂窩網(wǎng)絡射頻頻段不統(tǒng)一的問題，首次實現(xiàn)了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。該方案包含一系列芯片組，在緩解“頻段復雜”這一問題的同時，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發(fā)支持所有七種網(wǎng)絡制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模移動終端。

關于Qualcomm發(fā)布RF360，不少業(yè)內人士認為此舉具有“革命性”意義。而與RF360相呼應的是，Qualcomm還發(fā)布了全新射頻收發(fā)芯片

WTR1625L， 這是業(yè)內首款支持載波聚合的產(chǎn)品，并顯著地增加了可支持的頻段數(shù)量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經(jīng)部署或正在商用規(guī)劃的頻段及頻段組合。此外，它還具備集成的高性能GPS內核，支持格洛納斯（GLONASS）和北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)。
而在驍龍?zhí)幚砥鞣矫?，Qualcomm發(fā)布的S4 MSM8x30等處理器同樣支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA/GSM多模，S4 MSM8x30集成雙核Krait CPU和Adreno 305 GPU。這款處理器是全球首款集成LTE調制解調器、并將LTE技術帶向大眾智能型手機市場的的單芯片解決方案。此外，以S4 MSM8x30為核心的QRD解決方案也已發(fā)布，支持包括TD-LTE在內的所有通訊制式。2012年，多家核心媒體及分析機構將“年度最佳”頒于S4 MSM8x30，媒體認為這款處理器正將LTE技術及領先的智能手機體驗帶至大眾市場。

中國移動力推TD-LTE/LTE FDD混合建網(wǎng)

在FDD和TDD多模共存方面，中國移動在MWC期間表示，2012年12月，中國移動香港公司正式啟動了TD-LTE商用網(wǎng)絡，該網(wǎng)絡不僅是中國移動第一張正式商用的TD-LTE網(wǎng)絡，也是亞洲首個LTE TDD/FDD融合商用網(wǎng)絡，將有助于LTE融合組網(wǎng)的全球推廣。

而同時支持LTE FDD和TD-LTE也是華為、中興通訊、愛立信、Qualcomm等企業(yè)所積極倡導的。以處理器為例，Qualcomm目前推出的所有LTE處理器均支持TD-LTE/LTE FDD多模。機構稱，同時支持TD-LTE/LTE FDD，并支持3G是Qualcomm處理器的重要優(yōu)勢。數(shù)據(jù)顯示，2012年全球共出貨4700萬部LTE FDD調制解調器，Qualcomm的3G/LTE市場份額占據(jù)86%。Qualcomm表示，美國高通公司是首個也是目前唯一一家能提供3G/4G-LTE（TDD/FDD）多模芯片組的公司。

進一步，在后LTE時代，即4G LTE Advanced領域， Qualcomm還在MWC期間宣布推出業(yè)界首款4G LTE Advanced嵌入式數(shù)據(jù)連接平臺，用于超薄的筆記本電腦、平板電腦和復合設計型電腦等移動計算終端。該技術基于第三代Gobi MDM9225和MDM9625芯片組，是首款支持LTE載波聚合和LTE Category 4的嵌入式移動計算解決方案，峰值數(shù)據(jù)傳輸速率最高達150Mbps 。Qualcomm稱，Gobi MDM9x25芯片組自去年11月開始向模塊供應商出樣，商用終端預計將于2013下半年面世。

多款LTE多模手機閃耀登場

LTE多模手機是本次MWC最吸引人的展示項目。華碩公司發(fā)布了PadFone Infinity，這款第三代變形手機為5英寸（1920x1080）智能手機和10.1寸平板“合體”，內置1.7GHz驍龍600處理器，支持LTE/雙載波HSPA+多模，手機配備1300萬像素的相機、f/2.0大光圈相機鏡頭。

而HTC One也在MWC前得以發(fā)布，支持LTE/3G多模，HTC稱該手機將于3月份陸續(xù)上市，在中國面向中國電信、中國移動及中國聯(lián)通三家運營商。HTC One同樣采用驍龍600處理器，配備HTC UltraPixel 相機，前后攝像頭均支持1080P全高清視頻錄制。

而集成Krait 300 CPU和Adreno 320 GPU的驍龍600處理器還在稍早前支持LG發(fā)布其最新旗艦LG Optimus G Pro，該手機支持LTE/CDMA2000/WCDMA。Qualcomm稱，驍龍600系列處理器針對高端移動終端，在驍龍S4 Pro處理器的基礎上性能提升高達40%，且功耗更低。

而內地企業(yè)對于最領先處理器的使用也十分給力。中興通訊在MWC期間發(fā)布了Grand Memo手機，其面向歐洲市場的版本采用的是驍龍800處理器，同樣支持LTE/3G多模。Krait 400 CPU、Adreno 330 GPU、Hexagon V5 DSP以及4G LTE Cat 4調制解調器等是驍龍800處理器的關鍵組件。

Krait 400 CPU每核心速度最高達2.3GHz，在驍龍S4 Pro處理器的基礎上，驍龍800系列處理器性能提升最高達75%。據(jù)Qualcomm介紹，目前有超過55款基于該處理器的手機正在設計中。

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