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瑞能半導體以效率優(yōu)勢探索,憑新一代碳化硅MOSFET定義性能新高度

發(fā)布時間:2022-09-08 來源:瑞能半導體 責任編輯:wenwei

【導讀】2022年9月6日,瑞能半導體CEO Markus Mosen先生受邀出席了在上海盛大舉辦的第九屆中國國際半導體高管峰會(以下簡稱:CISES)。在CISES上,Markus Mosen先生發(fā)表了《新一代碳化硅MOSFET,正在打造更加綠色的未來》的主題演講,聚焦在“雙碳”背景的驅動下,碳化硅產業(yè)充滿的機遇和前景,重點結合了最新推出的1700V SiC MOSFET產品的效率優(yōu)勢,詳解了瑞能半導體在應用領域的建樹。


作為全球規(guī)模最大的半導體制造產業(yè)年度盛會之一,CISES聚焦行業(yè)發(fā)展新動態(tài)、新趨勢、新產品,致力于為業(yè)界高端決策者及重要人士提供國際性合作交流平臺,旨在通過展示半導體制造業(yè)的未來規(guī)劃,促進中國半導體產業(yè)的發(fā)展。


目前,全球推進“雙碳”目標,緩解日益嚴重的溫室效應的過程將帶來更多清潔能源發(fā)電、新能源汽車、充電樁和儲能等全新的需求。顯而易見,功率半導體會成為綠色能源和高效負載能源網絡的關鍵驅動力。根據 Yole 預測,全球功率半導體器件市場將有望從 2020 年的175 億美元增長至 2026 年的 262 億美元,年均復合增長率為 6.9%。


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瑞能半導體CEO Markus Mosen先生


以新能源汽車應用場景為例,Markus Mosen先生認為,隨著推出更多更好的基于碳化硅的解決方案,綠色未來會近在眼前。新能源汽車廠商可以通過采用基于碳化硅產品的解決方案,大幅提高整車性能,優(yōu)化整車架構,使新能源汽車可以具有更低的成本、更長的續(xù)航里程、更高的功率密度。


相比于硅基高壓器件,碳化硅開關器件擁有更小的導通電阻和開關損耗。碳化硅MOSFET產品采用更多創(chuàng)新結構和領先工藝,憑借“耐高壓”、“耐高溫”和“高頻”的特點,為高壓高頻應用提供了更簡單,成本更低的解決方案,從而實現更好的用電效率。今天,這些碳化硅功率器件正在幫助新能源汽車達到更高的續(xù)航里程,實現更快的充電速度,并且進一步降低車身重量,實現更明顯的效率優(yōu)勢。


需要強調的是,新一代碳化硅MOSFET在系統(tǒng)效能上也有不俗的表現。據專業(yè)研究數據,使用完整的碳化硅模塊能夠使電池重量減小2kg。隨著工作頻率和溫度的提高,對無源元件和散熱的需求也在降低,這可以顯著提高系統(tǒng)效率并減少主驅逆變器的尺寸。經過實驗,整體的碳化硅電源模塊可減少44%的功率損耗,同時減少80%的開關損失。


數據顯示,2022年上半年,全球新能源汽車銷量超過422萬輛,同比增長66.38%,再創(chuàng)新高。其中,中國新能源汽車銷量達到260萬輛,占全球銷量六成以上,市場滲透率超21.6%。受益于新能源汽車景氣應用的驅動,全球碳化硅功率器件市場的規(guī)模會持續(xù)擴大。


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Markus Mosen先生表示,新能源汽車是碳化硅功率器件的主要應用場景,尤其是碳化硅 MOSFET 憑借更高的逆變器效率、更小的系統(tǒng)尺寸、更低的系統(tǒng)成本,有望對傳統(tǒng)的硅基器件加速替代。他強調,“瑞能半導體從未放慢過技術研發(fā)的步伐,通過不斷加碼技術創(chuàng)新,保證了產品的競爭優(yōu)勢,同時源源不斷地推出迭代產品,賦能產品和品牌價值。”


迄今,瑞能半導體全球客戶超過2000家。作為行業(yè)領先功率半導體廠商,瑞能半導體始終以市場需求和客戶利益為中心。未來,瑞能半導體將一如既往提供可靠的,創(chuàng)新的和廣泛的功率半導體產品組合,使客戶在終端應用中實現最佳效率。


關于瑞能半導體


瑞能半導體專注于功率半導體領域,傳承逾50年的核心技術,全球銷售點遍布大中華區(qū)、歐洲、亞太及美洲,產品應用覆蓋智能家電,電動汽車,通訊工業(yè)等行業(yè),為客戶在各自細分行業(yè)提供可靠專業(yè)的技術支持。瑞能半導體掌握獨立的功率半導體技術,憑借優(yōu)異的品質和性能,其產品已被全球眾多知名企業(yè)驗證并使用。更多信息請訪問https://www.ween-semi.com。



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