【導讀】2016年6月28日至6月30日，三菱電機半導體大中國區(qū)將攜帶8款新型功率模塊，亮相在上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展2016(展位號B15)。本屆，三菱電機還將繼續(xù)以“創(chuàng)新功率器件構建可持續(xù)未來”為宗旨，圍繞變頻家電、工業(yè)新能源、鐵道牽引·電動汽車以及SiC器件等領域為您推介優(yōu)質產(chǎn)品。
針對伺服驅動器、光伏逆變器等工業(yè)市場需求，三菱電機此次重點推介整流逆變制動一體化模塊DIPIPM+，G1系列IPM，第7代IGBT以及大功率三電平逆變器用單管IGBT模塊四種產(chǎn)品。憑借良好性能獲得市場青睞的第7代IGBT，兩種封裝方式兼容了現(xiàn)有市場主流產(chǎn)品封裝，并采用預涂熱界面材料(PC-TIM)有效降低了50%接觸熱阻。同樣備受期待的產(chǎn)品，還有今年全新開發(fā)的“G1系列IPM”。它采用第7代 IGBT和FWDi芯片，配備多種額定電流對應廣泛用途的工業(yè)設備，有助于通用變頻器、伺服驅動器、電梯等設備降低損耗、減小體積、提高可靠性。
在白色變頻家電領域，我們也準備了用于變頻冰箱和變頻風機控制的SLIMDIP-S和用于變頻洗衣機和變頻空調的SLIMDIP-L來提供給相關生廠商。該系列產(chǎn)品采用RC-IGBT芯片實現(xiàn)更高的集成度，最大運行殼溫提升至115°，同時內(nèi)置自舉二極管和限流電阻，并集成短路保護和欠壓保護，為使用者帶來便利。
鐵道牽引和電力傳輸用器件方面，可應用于牽引變流器及直流輸電變流子模塊的X系列HVIGBT是本次大力推薦的產(chǎn)品。同樣在交通應用領域， J1系列作為采用Pin-fin底板的六合一汽車用IGBT模塊，也一直備受推崇。不僅具備硅片級的溫度和電流檢測性能，還利用了高可靠性的DLB(直接主端子綁定)技術。它所配備的兩種封裝更可以滿足小型電動汽車到大型電動巴士的應用要求。為了更好的方便客戶使用，三菱電機也會同時提供包括驅動電路、冷卻水套、薄膜電容在內(nèi)的整體解決方案作為技術支持。
最后，還想要與您分享的是，在PCIM展會期間三菱電機展臺將同步舉行線上線下微信抽獎活動，歡迎廣大客戶及業(yè)內(nèi)人士積極參與，我們真誠期待與您面對面的交流！
