聯(lián)發(fā)科技預定以每股新臺幣195元之現(xiàn)金作為對價公開收購立锜科技股權，最低收購數(shù)量為51,981,057股(約立锜科技已發(fā)行股份之35%)，最高收購數(shù)量為75,743,826股(約立锜科技已發(fā)行股份之51%)。本公開收購完成，且所有相關法律程序完備后，聯(lián)發(fā)科技預計進一步取得立锜科技100%股權，目前預計在2016年第二季完成后續(xù)作業(yè)。

 

聯(lián)發(fā)科技董事長暨執(zhí)行長蔡明介先生表示：“聯(lián)發(fā)科技在全球手機、平板電腦、數(shù)字家庭等領域占有領先地位，跨平臺的整合優(yōu)勢，提供電源管理相關產品巨大的成長機會。立锜科技專注在模擬芯片市場，擁有優(yōu)秀的經營及研發(fā)團隊，提供完整的電源管理相關產品，滿足廣泛及多元的客戶需求。相信透過本次收購將可結合兩家公司的競爭優(yōu)勢，進而將集團的平臺效益最大化，同時強化聯(lián)發(fā)科技在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 相關領域的布局，在日益競爭且變化快速的全球半導體市場中，持續(xù)提升聯(lián)發(fā)科技的全球競爭力。”

 

立锜科技董事長邰中和先生表示：“聯(lián)發(fā)科技與立锜科技在電源管理的知識產權與產品互補性極高，合作之后，能夠在電源管理芯片市場建立領導地位；此外，各類終端產品的規(guī)格不斷升級，對整合型電源管理的要求也更加復雜且多樣化，加入聯(lián)發(fā)科技后，可以更有效地從系統(tǒng)平臺的角度，進一步優(yōu)化電源管理解決方案，協(xié)助客戶推出高競爭力的產品，并進一步擴大立锜科技的模擬芯片產品與市場版圖，增加未來營收的成長動能。”

 

展望未來，聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)產品研發(fā)與技術創(chuàng)新，發(fā)揮平臺優(yōu)勢，提供客戶完整的解決方案與服務，進而提升股東利益。


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