-
英飛凌高信噪比MEMS麥克風(fēng)助力XMOS推出的亞馬遜AVS遠(yuǎn)場開發(fā)套件實現(xiàn)強(qiáng)大功能
2017年10月12日，XMOS推出適用于遠(yuǎn)場應(yīng)用、面向亞馬遜Alexa語音服務(wù)的VocalFusion 4麥克風(fēng)開發(fā)套件。該套件集成英飛凌的高信噪比麥克風(fēng)，可確保最高性能和可靠性。XMOS現(xiàn)已推出首個亞馬遜AVS開發(fā)套件，支持用于遠(yuǎn)場應(yīng)用的線性麥克風(fēng)陣列。
2017-10-13
英飛凌 高信噪比 MEMS麥克風(fēng) XMOS 亞馬遜AVS遠(yuǎn)場開發(fā)套件
-
25A μModule 穩(wěn)壓器支持 N+1 冗余以在故障情況下確保電源可用性
2017 年 10 月 9 日 – 亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices, Inc.，簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 25A 降壓型μModule? (電源模塊) LTM4645，該器件能夠在多個獨立器件 (N) 之間均分電流，其中至少一個 LTM4645 用作備份 (+1)，以便當(dāng) N+1 配置中一個器件檢測到故障并...
2017-10-13
亞德諾半導(dǎo)體 降壓型電源模塊 LTM4645
-
物聯(lián)網(wǎng)浪潮來襲，傳感器技術(shù)的研究方向有哪些？
傳感器從19世紀(jì)60年代誕生至今大約有150余年的時間，如今隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對于傳感器技術(shù)提出了更多、更高的要求。麥肯錫報告指出，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)帶來的經(jīng)濟(jì)效益將在2．7萬億到6．2萬億美元之間，傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)傳感層數(shù)據(jù)采集的重要入口，勢必也將在接下來的幾年里迎來爆發(fā)式的增長。
2017-10-12
傳感器 物聯(lián)網(wǎng) 數(shù)據(jù)采集
-
工業(yè)機(jī)器人的基本組成及技術(shù)參數(shù)
工業(yè)機(jī)器人由3大部分6個子系統(tǒng)組成。3大部分是機(jī)械部分、傳感部分和控制部分。6個子系統(tǒng)是驅(qū)動系統(tǒng)、機(jī)械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)、感受系統(tǒng)、機(jī)器人-環(huán)境交互系統(tǒng)、人機(jī)交互系統(tǒng)和控制系統(tǒng), 可用圖1.13來表示。
2017-10-12
工業(yè)機(jī)器人 技術(shù)參數(shù) 控制系統(tǒng) 人機(jī)交互
-
深入集成電路芯片內(nèi)部，看它對EMI設(shè)計的影響
電磁兼容設(shè)計通常要運(yùn)用各項控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設(shè)計中的EMI控制。
2017-10-12
EMI/EMC設(shè)計 技術(shù)實例 制造工藝/封裝
-
英特爾推出一款完備的硬件和軟件平臺解決方案
英特爾推出一款完備的硬件和軟件平臺解決方案，旨在加快實現(xiàn)基于現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的定制化的網(wǎng)絡(luò)、存儲和計算工作負(fù)載加速。將平臺、軟件堆棧和生態(tài)系統(tǒng)解決方案相結(jié)合，最大限度提高性能并降低數(shù)據(jù)中心成本。
2017-10-11
FPGA 網(wǎng)絡(luò) 存儲 負(fù)載加速 英特爾
-
Displaytech LCD 顯示器模塊和集成式 TFT 驅(qū)動器板現(xiàn)通過 Digi-Key 面向全球發(fā)售
美國明尼蘇達(dá)州錫夫里弗福爾斯市——Displaytech 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 簽署了新的代理協(xié)議，現(xiàn)通過 Digi-Key 面向全球供應(yīng)多種 LCD 顯示器模塊和集成式 TFT 驅(qū)動器板，提供立即發(fā)貨服務(wù)。
2017-10-11
Displaytech LCD顯示器模塊 集成式TFT驅(qū)動器板 Digi-Key
-
半導(dǎo)體的熱管理
功率半導(dǎo)體的熱管理對于元件運(yùn)行的可靠性和使用壽命至關(guān)重要。本設(shè)計實例介紹的愛普科斯(EPCOS)負(fù)溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶可靠地監(jiān)測半導(dǎo)體元件的溫度。
2017-10-10
技術(shù)實例 半導(dǎo)體設(shè)備 溫度傳感器
-
如何設(shè)計CCM反激式轉(zhuǎn)換器
連續(xù)導(dǎo)通模式（CCM）反激式轉(zhuǎn)換器常出現(xiàn)在中等功率和隔離應(yīng)用中。由于具有峰值開關(guān)電流較低、輸入和輸出電容較少、電磁干擾降低等優(yōu)點，加上其低成本優(yōu)勢，它們已在商業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。本文將介紹在5A CCM反激條件下，針對53Vdc至12V的功率級設(shè)計方程式。
2017-10-10
反激式轉(zhuǎn)換器 技術(shù)實例 電源管理
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計
- ADI電機(jī)運(yùn)動控制解決方案 驅(qū)動智能運(yùn)動新時代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（九）——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
- 準(zhǔn) Z 源逆變器的設(shè)計
- 第12講：三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)
- 一文看懂電壓轉(zhuǎn)換的級聯(lián)和混合概念
- 意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器，成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
