第四次計算革命，從傳統(tǒng)的PC和智能手機到物聯(lián)網(wǎng)和云計算轉(zhuǎn)變，帶來了海量的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)的收集、存儲、分析和傳輸驅(qū)動半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。過去兩年，隨著5G商用和AI的深入，移動通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、自動駕駛等重要應用場景層出不窮。所有這些應用都推動芯片工藝與高速射頻系統(tǒng)設計向小尺寸、高速率演進，高速數(shù)字芯片的信號完整性測量與分析變得更具挑戰(zhàn)性，測試與仿真相互配合的角色越來越重要。

 

芯和半導體和羅德與施瓦茨的此次合作將圍繞5G通信、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、智能制造行業(yè)中的半導體數(shù)字化管理、設計仿真與自動化測試等應用展開，為設計師提供一體化的半導體仿真分析和測試驗證方案，實現(xiàn)自動執(zhí)行測試和數(shù)據(jù)處理，提升設計效率，縮短產(chǎn)品上市周期，贏得市場先機。

 

羅德與施瓦茨市場發(fā)展經(jīng)理郭進龍表示:“我們非常期待這次優(yōu)勢互補的合作。芯和半導體是國產(chǎn)仿真EDA的領軍企業(yè)，擁有業(yè)績最全面的S參數(shù)處理平臺SnpExpert，以及完整的射頻和高速仿真EDA產(chǎn)品組合，能幫助我們的客戶有效地解決半導體系統(tǒng)開發(fā)過程中的各種高速電路信號及電源完整性挑戰(zhàn)。”

 

芯和半導體高級副總裁代文亮博士表示：“羅德與施瓦茨是全球測試測量行業(yè)的領袖，芯和的仿真分析軟件通過和羅德與施瓦茨測試儀器的整合，將全面解決儀器的精度、帶寬、測試操作的一致性，夾具的去嵌處理，S參數(shù)的后處理精度，數(shù)據(jù)批量處理等設計挑戰(zhàn)，為我們共同的客戶帶來便利和價值。”

 

芯和半導體EDA介紹

 

芯和半導體成立于2010年，是國內(nèi)唯一提供“半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

 

l芯片設計仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

 

l先進封裝設計仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

 

l高速系統(tǒng)設計仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

 

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù)，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領域已得到廣泛應用。

 

 

關(guān)于芯和半導體

 

芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。

 

芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設計公司與制造公司。

 

芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

 

芯和半導體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術(shù)支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。

 

 

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