【導讀】大聯(lián)大控股宣布,第三屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽”(WPG i-Design Contest)正式啟動。本次大賽以“智慧芯城市,馳騁芯未來”為主題,鼓勵參賽團隊在智慧城市和汽車電子的課題中表達創(chuàng)作,全面展示研發(fā)隊伍的精彩創(chuàng)新設計理念及操作演示能力。
凡是在校的大專院校電子工程、計算機和自動化等工科專業(yè)本科生、研究生均可報名參加。大賽以團隊為單位報名參賽,每個團隊可以由1至6名成員組成,每個成員均需為在校大學生。參賽的團隊在報名參賽的同時,需將項目設計的計劃書在4月22日前上傳到大賽官方網(wǎng)站http://i-design.wpgholdings.com,方能成為有效的報名參賽團隊。
本屆大賽于2018年3月16日面向大陸及臺灣所有的在校大學生公開招募,專家評審將對參賽團隊提交的參賽方案進行初審,并于5月18日公布進入復賽的55支隊伍的名單。大聯(lián)大將為通過初賽的隊伍提供開發(fā)項目所需要的各種硬件,支持參賽者經(jīng)過4個月的實操和篩選,將創(chuàng)意靈感設計成最終可演示的實際產(chǎn)品,并最終選出22支隊伍在總決賽時參加現(xiàn)場演示和答辯等環(huán)節(jié)。本次大賽得到了產(chǎn)業(yè)界的大力支持,恩智浦半導體(NXP)將繼續(xù)作為白金級贊助商為大賽提供強有力的支持,安世半導體(Nexperia)和安森美半導體(ON Semiconductor)作為大賽黃金級贊助商也將提供全方位的支持。除此之外,本次大陸賽事得到了中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國教育創(chuàng)新校企聯(lián)盟和中國軟件行業(yè)協(xié)會的鼎力相助,臺灣賽事也得到了亞洲物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟、臺灣智慧城市產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、臺灣車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會、擴增實境互動技術產(chǎn)學聯(lián)盟和TAIROA臺灣智慧自動化與機器人協(xié)會的技術指導與支持。
智慧城市是未來發(fā)展的趨勢,在智能化和物聯(lián)網(wǎng)的時代,讓每個人的生活更智能代表著電子技術對社會最大的價值貢獻。智慧城市與汽車電子則是大學生最感興趣的開發(fā)項目之一,代表著未來科技發(fā)展的主流。本屆大賽的主題選擇“智慧芯城市,馳騁芯未來”,希望參賽者圍繞城市未來與智能生活的未來進行設計與創(chuàng)作,在生活中捕捉創(chuàng)意靈感,將電子科技與智慧城市或汽車電子結合起來,從而創(chuàng)造更智能更美好的生活前景。
大聯(lián)大控股執(zhí)行長葉福海先生表示,“大聯(lián)大控股作為亞太區(qū)最大的半導體元器件分銷商,一直致力于提升工程師的技術水平,激發(fā)電子工程師和在校大學生的創(chuàng)新靈感。大賽自2014年舉辦以來,兩年一度為大陸學生提供了施展才華的平臺,受到業(yè)界的一致好評。第三屆‘大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽’首次延伸至臺灣試辦,希望給兩岸大學生們提供展示的舞臺,讓杰出的大學生們將他們的創(chuàng)新靈感轉換為真實可見的創(chuàng)意產(chǎn)品。大賽在臺灣將舉辦在地化工作坊活動,協(xié)助學生建立未來性的市場概念和設計思考的能力。本次大賽更期待參賽團隊作品能直擊市場需求痛點,突出作品的未來性,前瞻性,兼顧未來市場的可持續(xù)發(fā)展。”
第三屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽”設置了豐厚的獎項鼓勵優(yōu)秀的團隊發(fā)揮創(chuàng)意,開發(fā)出結合智慧城市或汽車電子的優(yōu)秀產(chǎn)品。大賽共設一等獎一名,提供獲獎證書及30,000元獎金;二等獎一名,提供獲獎證書及20,000元獎金;三等獎一名,提供獲獎證書及10,000元獎金;優(yōu)秀獎六名,提供優(yōu)秀作品證書及2,000元獎金;最具未來性獎一名,提供獲獎證書及2,000元獎金(獎金以人民幣為單位)。大賽進入決賽的隊伍都將獲得參賽證書和紀念禮品,其他參與并提交完整信息的隊伍也將獲得相應的參賽證書。
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