【導(dǎo)讀】市場盛傳，iPhone 6S將會于今年秋季在全球多個國家與地區(qū)同時上市，同時搭載iOS 9移動操作系統(tǒng)。今年6月，有報道稱，iPhone 6S擁有與iPhone 6以及iPhone 6 Plus相似的設(shè)計，但可能略厚一點，以便容納更大容量的電池。報道指，該產(chǎn)品亦會采用全新的A9處理器，而屏幕尺寸仍維持4.7英寸以及5.5英寸不變。
此前知名分析師郭明池曾經(jīng)表示iPhone 6s由于整合了Force Touch技術(shù)的緣故，所以機(jī)身將比過去會變得更厚。而如今，這樣的說法似乎得到了外殼廠商的證實。根據(jù)國外網(wǎng)站GsmArena獨家披露的消息稱，iPhone 6s的機(jī)身厚度為7mm，相比iPhone 6增加了0.1 mm，而iPhone 6s Plus 的厚度則為7.13 mm，要比iPhone 6 Plus多出0.03 mm。
機(jī)身增厚0.1mm
按照KGI證券知名分析師郭明池此前的預(yù)測稱，iPhone 6s和iPhone 6s Plus在外形上不會有多少變化，但機(jī)身尺寸會比現(xiàn)在的iPhone 6和 iPhone 6 Plus變得更寬更長，大約會增加0.15毫米，并且機(jī)身厚度也會增加0.2毫米，主要是由于下一代iPhone將在觸控屏中整合Force Touch技術(shù)的緣故。
而現(xiàn)在，這樣的說法似乎了一定的證實。根據(jù)國外網(wǎng)站GsmArena獨家披露的消息稱，生產(chǎn)手機(jī)保護(hù)套/殼制造商ITSKINS已經(jīng)開始為 iPhone 6s、iPhone 6s Plus設(shè)計專屬的保護(hù)殼，并且從該公司放出的設(shè)計圖稿來看，iPhone 6s系列相比過去機(jī)身厚度都有所增加。其中，iPhone 6s厚度為7.0mm，要比iPhone 6厚了0.1mm，而iPhone 6s Plus則相對變化較小，其機(jī)身厚度為7.13mm，對比iPhone 6 Plus則多出了0.03mm。
搭載Force Touch技術(shù)
同時正如郭明池所說的那樣，iPhone 6s系列機(jī)身變厚的主要原因則是與搭載 Force Touch壓力觸感面板有關(guān)系。同時也這也是繼MacBook、Apple Watch之后，蘋果搭載壓力觸感技術(shù)又一款新品，并且在iOS 9系統(tǒng)的程序代碼中，也有證據(jù)顯示存在為Fouce Touch壓力觸感技術(shù)而專門打造的新手勢指令。
不過，目前還不能因為手機(jī)保護(hù)套廠商的設(shè)計圖稿來判斷爆料的真實性，即便這家廠商過去曝光的iPhone 5c保護(hù)殼最終被證實十分準(zhǔn)確。但無論如何，iPhone 6s系列在外形上不會有太多變化已經(jīng)被坐實，目前或許只能寄望于蘋果在機(jī)身材質(zhì)上有所變化，比如向郭郭明池所披露的那樣，iPhone 6s系列將采用7000系列鋁金屬材質(zhì)機(jī)身，擁有更高的硬度，從而避免再次出現(xiàn)“彎折門”的問題。
或?qū)?月發(fā)布
iPhone 6s還傳聞會將內(nèi)存容量增至2GB，配備全新A9處理器，并將攝像頭升級為1200萬像素，擁有更快的對焦速度和加入GBW傳感器技術(shù)。同時最新曝光的邏輯主板還顯示iPhone 6s配備了速度更快的通信模塊，支持LTE Cat.6技術(shù)。
除此之外，由于傳聞iPhone 6s系列已經(jīng)開始生產(chǎn)，所以保護(hù)套廠商開始籌備配件生產(chǎn)自然也是順理成章的事情。而根據(jù)消息人士的爆料稱，iPhone 6s系列有可能在9月15日發(fā)布，然后在9月25日左右正式開賣
更值得一說的是，2015年7月3日，盡管當(dāng)前許多手機(jī)廠商都試圖讓自己的下一代手機(jī)產(chǎn)品朝著更薄、更輕的方向發(fā)展，但蘋果似乎已經(jīng)停下了這一盲目跟風(fēng)的腳步。有消息稱，蘋果目前正在內(nèi)部研究將包括心率檢測、皮膚電導(dǎo)傳感器（skin conductivity sensors）、指紋識別以及其他一些傳感器集成到iPhone Logo中的可行性。
在蘋果當(dāng)?shù)貢r間周四提交給美國商標(biāo)專利局（the U.S. Patent and Trademark Office）一份名為“隱藏電子連接器”（concealed electrical connectors）的申請文件中，該公司詳細(xì)闡述了一個有關(guān)將一系列電子系統(tǒng)集成到現(xiàn)有設(shè)備縫隙和表面的設(shè)想，并拿現(xiàn)有iPhone和iPad背后的Logo作為例子進(jìn)行了詳述。
在文件中，蘋果表示由于要將部分電子傳導(dǎo)性部件嵌入到設(shè)備基座內(nèi)，因此有可能會利用現(xiàn)有產(chǎn)品Logo來進(jìn)行掩飾。在隨后的舉例中，蘋果表示有可能會在現(xiàn)有iPhone背后的“iPhone”字樣內(nèi)部（尤其是這幾個字母的彎角處）安置3-8個絕緣連接器，而“iPhone”字樣的出現(xiàn)則會讓消費者不那么容易發(fā)現(xiàn)這些零部件的存在。
在傳感器方面，該文件還提到了將包括心率檢測、皮膚電導(dǎo)傳感器、指紋識別以及其他一些傳感器集成到iPhone Logo中的想法。
同時，蘋果還在文件中談及了充電接口和其他一些機(jī)械接口設(shè)計的應(yīng)用可能（就比如此前Mac電腦上的Megsafe磁力接口）以及不久前才在蘋果手表中首次推出的無線充電功能。然而，該公司并沒有在這份文件中詳細(xì)說明這些設(shè)計的未來應(yīng)用可能。
當(dāng)然，同此前許多的蘋果專利申請一樣，我們尚不清楚上述的任何功能或者設(shè)計想法未來是否會出現(xiàn)在任何一款量產(chǎn)機(jī)型中。不過就拿現(xiàn)有的iPhone 6來說，這款機(jī)型采用了盡可能的一體化設(shè)計，手機(jī)背面除了一個蘋果Logo以及兩條天線以外還擁有著大量空間可供利用，就比如加入生物識別傳感器以及其他一些傳感器。
需要指出的是，蘋果的這項專利申請最早是在2013年12月提交的，其發(fā)明人是尼古拉斯-金（Nicholas King），后者同時也是此前iOS 同步互動增強(qiáng)現(xiàn)實屏幕以及無線分享技術(shù)的專利發(fā)明者。
