【導(dǎo)讀】在模擬電路設(shè)計過程中,設(shè)計、評估、調(diào)試混合信號電路,尤其是帶有模擬輸入/輸出(I/O)接口的混合信號,一直都是工程師面臨的最大挑戰(zhàn)。真實世界與模擬信號鏈路的設(shè)計需要權(quán)衡模擬與混合信號IC的整合,而本文則主要講解可編程模擬IC將FPGA多功能性等優(yōu)勢帶入混合信號世界。
真實世界與模擬信號鏈路的微妙之處以及惡劣的工作環(huán)境,往往使得看起來簡單直接的設(shè)計目標(biāo)成為難以逾越、耗時費力的項目。最終設(shè)計需要謹慎權(quán)衡模擬與混合信號IC的整合,包括運算放大器、A/D和D/A轉(zhuǎn)換器、比較器、高壓驅(qū)動器、模擬開關(guān),將這些IC硬件連接在一起,構(gòu)建成模擬通道。
數(shù)字領(lǐng)域?qū)I(yè)背景的工程師,不熟悉模擬設(shè)計,而模擬設(shè)計中的元件選擇、物理布局以及成本等問題直接影響基本電路的性能和產(chǎn)品上市時間,使得項目開發(fā)舉步維艱。對于這些工程師,尤其是習(xí)慣使用可編程邏輯器件或FPGA的工程師,模擬電路的設(shè)計理念與其習(xí)慣性的設(shè)計思維相偏離。
不僅如此, 當(dāng)今的工程師團隊還面臨另一挑戰(zhàn):往往需要開發(fā)類似但又具有一定差異的基礎(chǔ)電路,以支持不同版本的最終產(chǎn)品。例如,設(shè)計一款核心電機控制器,可能需要根據(jù)不同系列電機對I/O進行量身定制,在范圍、驅(qū)動要求和性能指標(biāo)方面都有細微不同。
為達到上述目的,項目團隊有兩種選擇,但兩種選擇都不輕松。他們可以構(gòu)建單一、包羅萬象的電路,內(nèi)置所有版本,而僅“打開”所需的配置。這種方法需要更多的資源:設(shè)計時間、調(diào)試工作、元件、功耗以及成本;他們也可以定制開發(fā)設(shè)計PCB板,針對每一“版本”的最終產(chǎn)品開發(fā)一套。但這樣就必須進行獨立的調(diào)試和測試程式,處理各種生產(chǎn)問題以及不同的BOM。無論哪種方式,都是一個耗時耗力的過程。
為克服這種設(shè)計難題,最直接的想法,也是非常吸引人的方案,即采用內(nèi)嵌模擬I/O的微控制器,在軟件中實現(xiàn)盡量多的功能。但是,這種方法的效果往往不太好。有太多的設(shè)計缺陷和妥協(xié),造成硬件性能的缺陷,軟件方面也有太大負擔(dān)和不確定性(例如性能不確定)。
利用可編程模擬方案替代其他方案
Maxim Integrated推出的另一種設(shè)計模擬/混合信號電路方案能夠從根本上克服此類設(shè)計、調(diào)試缺乏靈活性,多版本設(shè)計,I/O不足以及軟件不確定性等問題。可編程模擬方案允許設(shè)計者在IC內(nèi)部配置模擬鏈路和拓撲,滿足特定的應(yīng)用需求。
Maxim Integrated推出了專門針對I/O進行優(yōu)化的可編程、高壓、混合信號IC,如圖1所示。該IC集成12位、多通道、模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和12位、多通道、帶緩沖輸出的數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(DAC)。這些轉(zhuǎn)換器連接有20路混合信號、高壓、雙極性端口,每個端口可配置(或“可編程”)為ADC模擬輸入、DAC模擬輸出、通用輸入端口(GPI)、通用輸出端口(GPO)或模擬開關(guān)端子。此外,器件具有一個內(nèi)部和兩個外部溫度傳感器,以分別跟蹤結(jié)溫和環(huán)境溫度的變化。MAX11300 PIXITM器件非常適合要求模擬和數(shù)字混合功能的應(yīng)用,每個端口可獨立配置為從-10V至+10V四種電壓量程之一。
[page]
可編程模擬設(shè)計示例
MAX11300非常適合于要求中等分辨率和速度的混合信號應(yīng)用,例如基站RF功率器件的偏置控制器,用于光元件、電源監(jiān)測/排序、工業(yè)控制與自動化中的控制器。PWM風(fēng)扇電機控制器的溫度控制就充分體現(xiàn)了該器件的靈活性和多功能性,如圖2所示。該控制功能的核心是溫度傳感器和電機控制DAC組成的閉環(huán)通路,受微控制器的高度監(jiān)控。如果高端風(fēng)扇電機控制器需要監(jiān)測額外的模擬信號(例如冷卻液流量)或其他控制點(例如執(zhí)行器和閥門),可配制同一MAX11300監(jiān)測這些通道。有些大型電機為多個管道供風(fēng),需要檢測兩個溫度點,而不僅僅是一個,對于這種情況,同樣可以配置同一MAX11300,支持需求的變化。
當(dāng)今的項目具有較大開發(fā)風(fēng)險。開發(fā)靈活性意味著很容易滿足設(shè)計要求的變化,無需電路板改版或重新布局。正像所有模擬電路設(shè)計者所了解的,“沒有什么大不了的,只是增加另一路模擬輸入而已”。使用這種可編程I/O器件,降低了設(shè)計和開發(fā)風(fēng)險,所以設(shè)計者對進度和性能更有信心。單片IC以及材料清單(BOM)將支持多種版本的最終產(chǎn)品,例如小、中或大規(guī)模設(shè)計,或基礎(chǔ)架構(gòu)、高級和全功能設(shè)計。即使模擬通道配置發(fā)生變化,PCB布局也保持不變。同時,微控制器軟件在很大程度上可重復(fù)利用。
此外,使用MAX11300不要求較高的模擬電路經(jīng)驗或元件選型,因而降低設(shè)計風(fēng)險。電路位于IC本身內(nèi)部,設(shè)計者的任務(wù)是配置IC,簡單直接。
工具和支持使設(shè)計過程變得輕松
如果不能簡單配置,就失去了靈活、多功能混合信號元件的優(yōu)勢。幸運的是,對于那些熟悉FPGA和可編程邏輯器件,但不熟悉模擬電路的數(shù)字電路設(shè)計者,也很容易配置MAX11300。開始使用MAX11300的PIXI技術(shù),甚至不需要讀完60頁的數(shù)據(jù)手冊。只需啟動圖形用戶界面(GUI),即可看到使用簡單、熟悉、支持拖曳操作的環(huán)境,簡單且直觀地設(shè)置器件。
為加快應(yīng)用,器件有多項硬件和支持選項,包括MAX11300評估板(EV),提供經(jīng)過驗證的平臺,以評估MAX11300;也包括Windows XP、Windows Vista、Windows 7 和Windows 8.0/8.1兼容GUI,用于熟悉IC的特性。為簡化PIXI原型設(shè)計,MAX11300 PMB1外設(shè)模塊使MAX11300很容易連接到任意使用Pmod兼容擴展端口(配置為SPI進行通信)的系統(tǒng)。
集可編程和模擬于一身
傳統(tǒng)上,“模擬”和“可編程”是兩種風(fēng)馬牛不相及的情形。但現(xiàn)在情況發(fā)生了變化,兩者支持相互替代。MAX11300等創(chuàng)新、可編程、模擬IC具有I/O和接口功能的靈活性,同時具有與主控制器相媲美的一致性、可預(yù)測性和獨立性。
MAX11300解決了模擬集成的兩個難題。一般情況下,集成度提高與設(shè)計靈活性是相悖的,而基于軟件的設(shè)計使得混合信號硬件功能也變得可靠、確定。MAX11300可完善數(shù)字邏輯,采用門陣列,允許用戶對其進行配置,以滿足特定的功能需求;基于軟件的處理器,通過執(zhí)行代碼提供可編程能力以及重復(fù)編程能力。
相關(guān)閱讀:
專家解析:如何用混合信號示波器探測模擬和數(shù)字信號?
T1高級模擬應(yīng)用工程師分享混合信號系統(tǒng)接地的秘密
【技術(shù)分享】一種基于混合信號技術(shù)的汽車電子單芯片設(shè)計