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電動(dòng)車(chē)窗理想選擇:防夾車(chē)窗升降設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2015-01-17 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】本文介紹的是爾防夾車(chē)窗升降參考設(shè)計(jì),這個(gè)防夾車(chē)窗玻璃升降器參考設(shè)計(jì)展示了其在汽車(chē)設(shè)計(jì)中的功能,是電動(dòng)車(chē)窗和遮陽(yáng)板系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的理想之選。 該參考設(shè)計(jì)還包括真正的車(chē)門(mén)/窗應(yīng)用所用的硬件,以及防夾算法和低級(jí)別S12VR驅(qū)動(dòng)程序等軟件。
飛思卡爾與同濟(jì)大學(xué)聯(lián)合推出采用 MagniV S12VR MCU的面向汽車(chē)車(chē)窗玻璃升降系統(tǒng)的參考設(shè)計(jì)。 這個(gè)防夾車(chē)窗玻璃升降器參考設(shè)計(jì)展示了其在汽車(chē)設(shè)計(jì)中的功能,是電動(dòng)車(chē)窗和遮陽(yáng)板系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的理想之選。 該參考設(shè)計(jì)還包括真正的車(chē)門(mén)/窗應(yīng)用所用的硬件,以及防夾算法和低級(jí)別S12VR驅(qū)動(dòng)程序等軟件。
這款參考設(shè)計(jì)利用了MagniV S12VR MCU獨(dú)特的功能,旨在縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。除了幫助減少不必要的外部元件,該參考設(shè)計(jì)還降低了總物料成本(BOM),提高了系統(tǒng)的質(zhì)量,并通過(guò)采用更小的PCB節(jié)省了汽車(chē)應(yīng)用的空間。
2.參考設(shè)計(jì)特性
1)車(chē)窗手動(dòng)/自動(dòng)上升/下降,通過(guò)停止功能自動(dòng)上升/下降
2)手動(dòng)/自動(dòng)模式防夾,防夾區(qū)域和力度可調(diào)節(jié)。
3)防夾區(qū)域外的卡殼檢測(cè),電機(jī)過(guò)載保護(hù)
4)車(chē)窗接近頂部/底部時(shí)軟停止
5)故障診斷,指示低電壓、過(guò)電壓/過(guò)電流/高溫等。
6)低功耗模式(利用S12VR低功耗模式),以降低功耗
7)自學(xué)習(xí),通過(guò)更新存儲(chǔ)在EEPROM中的車(chē)窗/電機(jī)參數(shù)進(jìn)行校準(zhǔn)
8)使用霍爾傳感器以及電流檢測(cè)通過(guò)算法來(lái)判斷防夾
9)易于控制的圖形用戶界面(GUI),可設(shè)置參數(shù),獲取狀態(tài)信息
10)車(chē)窗玻璃升降器可以由多個(gè)LIN從節(jié)點(diǎn)或LIN主節(jié)點(diǎn)控制(通過(guò)GUI)
防夾升降車(chē)窗參考平臺(tái)框圖
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3.支持器件
S12VR: 面向繼電器驅(qū)動(dòng)的電機(jī)應(yīng)用的S12 MagniV混合信號(hào)MCU
S12VR系列將NVM、數(shù)字邏輯電路和高電壓模擬組件組合成一個(gè)單芯片解決方案。這些模擬組件包括一個(gè)汽車(chē)穩(wěn)壓器、LIN物理層、低邊驅(qū)動(dòng)、高邊驅(qū)動(dòng)和輸入。新的高電壓器件都能夠承受汽車(chē)環(huán)境的嚴(yán)格要求(高達(dá)40V,這種情況在負(fù)載突降時(shí)會(huì)出現(xiàn)),這些器件與業(yè)界公認(rèn)的16位S12 CPU和存儲(chǔ)器子系統(tǒng)(包含受ECC保護(hù)的閃存和真實(shí)的EEPROM)集成在一起。S12 CPU與高性價(jià)比、高度集成的S12G系列MCU完全兼容。S12VR中的數(shù)字外設(shè),如SPI、SCI串行模塊、PWM和定時(shí)器模塊等也具有兼容性。
S12VR 集成了一個(gè)系統(tǒng)中的所有元件,節(jié)省了寶貴的PCB空間,簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì),提高了系統(tǒng)的整體質(zhì)量,降低了成本。更小的PCB意味著更小的機(jī)箱,在汽車(chē)應(yīng)用中減去一點(diǎn)點(diǎn)重量都會(huì)提高燃油效率。S12VR上可集成不同的組件,縮短了獲得一個(gè)完整解決方案所需要的開(kāi)發(fā)時(shí)間,從而大大加快了產(chǎn)品上市速度。帶集成LIN-PHY的S12VR系列通過(guò)了主要汽車(chē)原始設(shè)備制造商的審核,滿足LIN規(guī)范和EMC要求,現(xiàn)在還支持高達(dá)125°C的環(huán)境溫度。
特性
1)S12 CPU內(nèi)核,25 MHz總線
2)帶有ECC功能的64 KB閃存
3)帶有ECC功能的512 字節(jié)EEPROM
4)2 KB片上SRAM
5)LIN物理層
6)穩(wěn)壓器
7)兩個(gè)低邊驅(qū)動(dòng)器,驅(qū)動(dòng)感應(yīng)負(fù)載
8)最多兩個(gè)高邊驅(qū)動(dòng)器
9)4個(gè)高電壓輸入
S12VR結(jié)構(gòu)框圖
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