近日，外媒稱，隨著三星智能手機(jī)的全面熱銷，該公司的內(nèi)部供應(yīng)已經(jīng)無法滿足需求，所以，這家韓國電子巨頭開始向老對手蘋果公司的供應(yīng)商示好，例如日本顯示器制造商夏普和韓國芯片制造商SK海力士，試圖以此保證更加穩(wěn)固的零部件供應(yīng)。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，其他同時為蘋果和三星供應(yīng)零部件的企業(yè)還包括供應(yīng)NAND閃存芯片的東芝、供應(yīng)圖形傳感器的索尼、供應(yīng)大猩猩玻璃的康寧等。

三星龐大的內(nèi)部供應(yīng)鏈一度為該公司提供各種零部件，從顯示器到處理器，從存儲芯片到電池。當(dāng)然，這也是三星奪取智能手機(jī)霸主地位的核心優(yōu)勢。不過，隨著該公司進(jìn)一步拓寬視野，將目光著眼于中、高、低端各類市場，一向自給自足的三星電子，其內(nèi)部供應(yīng)鏈也開始有些力不從心。因此，三星與老對手蘋果公司爭奪重要的零部件供應(yīng)商也在情理之中，畢竟一旦出現(xiàn)供應(yīng)短缺，即使是一些算不上核心的零部件，也可能影響產(chǎn)品的發(fā)布，導(dǎo)致市場份額被競爭對手搶走。在今年的3月份，HTC就曾為攝像頭模塊短缺導(dǎo)致新一代旗艦手機(jī)發(fā)布推遲，只能眼睜睜地看著搶占市場的機(jī)會溜走，上演與三星新旗艦Galaxy S4同期上市銷售的競爭窘境。

實(shí)際上，自去年蘋果iPhone 5發(fā)布后，智能終端零部件供應(yīng)緊缺的問題就開始纏繞整個行業(yè)。進(jìn)入2013年，智能手機(jī)行業(yè)供應(yīng)鏈缺貨的風(fēng)潮愈演愈烈。一些關(guān)鍵部件包括高端攝像頭模塊，觸摸屏面板和多芯片封裝（MCP）內(nèi)存芯片等都出現(xiàn)了供應(yīng)短缺。三星此次主動向蘋果公司的供應(yīng)商示好，這也意味著兩家消費(fèi)電子巨頭零部件供應(yīng)領(lǐng)域的爭奪戰(zhàn)打響。據(jù)悉，蘋果公司目前正籌備多款新產(chǎn)品，有可能會向中國等新興市場推出廉價iPhone，而三星的競爭或?qū)⑼聘叱杀?，并造成零部件供?yīng)瓶頸，從而擾亂蘋果新品的發(fā)布計劃。對于三星而言，零部件外包量增加，也將導(dǎo)致其在硬件上喪失一些差異化的因素。

兩家消費(fèi)電子巨頭對零部件供應(yīng)鏈的爭奪，這背后折射出的是整個產(chǎn)業(yè)鏈供貨的吃緊。智能終端的爆發(fā)式增長，以及智能手機(jī)硬件的不斷走高，無形之中也提升了對零部件數(shù)量和品質(zhì)的需求。對于廣大的手機(jī)廠商來說，產(chǎn)品背后的供應(yīng)鏈競爭已經(jīng)擺上臺面，所謂供應(yīng)鏈的核心競爭力就是對供應(yīng)鏈的控制能力，與上游建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。