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聯(lián)芯四核TD芯片采用40nm制造,仍有性能提升空間

發(fā)布時(shí)間:2013-07-08 責(zé)任編輯:Cynthiali

【導(dǎo)讀】聯(lián)芯科技最近推出了一款采用40nm工藝制造的四核TD芯片,這說(shuō)明它的功耗和成本問(wèn)題仍未得到很好解決,需要更高制造工藝支持,如28nm工藝。只是目前業(yè)內(nèi)具有28nm工藝能力的代工廠還不多,國(guó)內(nèi)廠商可能有點(diǎn)吃虧。

在剛結(jié)束的2013亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱MAE)上,聯(lián)芯科技宣布推出高性價(jià)比四核TD-SCDMA SoC芯片LC1813,它是一款高性價(jià)比智能終端SoC芯片,基于40nm工藝,采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU,具備強(qiáng)大應(yīng)用和圖形處理能力。搭載該芯片的智能終端具備1300萬(wàn)像素ISP能力,支持“WiFi Display”,支持最新Android 4.2操作系統(tǒng),其雙卡雙待特性,更輕松實(shí)現(xiàn)商務(wù)與生活需要的平衡。在傳承LC1810的優(yōu)秀運(yùn)算能力的基礎(chǔ)上,LC1813大幅提升集成度,對(duì)于終端設(shè)計(jì)成本實(shí)現(xiàn)更優(yōu)控制,為客戶帶來(lái)更優(yōu)性價(jià)比。

聯(lián)芯科技總經(jīng)理助理劉光軍表示:“四核CPU的優(yōu)勢(shì)主要表示它體現(xiàn)了用戶消費(fèi)需求發(fā)展的趨勢(shì),具有強(qiáng)烈的時(shí)尚特色;劣勢(shì)主要是:功耗較高、成本較高,需要更高制造工藝支持。目前Android 4.0及以上版本可以支持多核,OS對(duì)CPU性能的提升還有很多工作要做,比如開機(jī)時(shí)間大幅縮短、動(dòng)態(tài)CPU頻率調(diào)整機(jī)制、動(dòng)態(tài)多核調(diào)度機(jī)制優(yōu)化、優(yōu)化的多媒體性能等。四核CPU性能的持續(xù)不斷提升需要一個(gè)過(guò)程。”

聯(lián)芯LC1813有望打破目前四核芯片平臺(tái)陣營(yíng)被少數(shù)“高富帥”壟斷的態(tài)勢(shì),之前市場(chǎng)上采用四核芯片的智能終端普遍定位于中高端,價(jià)格在1500元之上,終端廠商從此又多了一種優(yōu)秀平臺(tái)選擇,會(huì)推動(dòng)千元四核智能機(jī)時(shí)代提前到來(lái)。

                     圖1:聯(lián)芯科技在MAE的展臺(tái)
 
                     圖1:聯(lián)芯科技在MAE的展臺(tái)
                                                       圖1:聯(lián)芯科技在MAE的展臺(tái)。

此次聯(lián)芯科技隨同大唐電信集團(tuán)統(tǒng)一參展,其展臺(tái)區(qū)域劃分為:TD-SCDMA芯片及解決方案展區(qū)、TD-LTE芯片及解決方案展區(qū)、客戶終端三個(gè)區(qū)域。在目前市場(chǎng)形勢(shì)下,聯(lián)芯展位的雙核和基帶商用成果、四核智能終端解決方案、LTE終端芯片及解決方案無(wú)疑是亮點(diǎn)中的亮點(diǎn)。

聯(lián)芯雙核TD平臺(tái)出貨量達(dá)百萬(wàn)級(jí)

聯(lián)芯科技去年推出的業(yè)界首款雙核智能終端芯片LC1810具有突出的配置及性能,如LCDWXGA/FullHD、MIPIDSI接口和Camera20M、MIPICSI接口等。該芯片采用雙核 ARM Cortex A9,1.2GHz 主頻和Android4.0 系統(tǒng),具備 1080P 高清視頻編解碼等出色多媒體性能,同時(shí)支持雙卡雙待雙通。LC1810在去年8月僅用了兩周一輪的測(cè)試周期即通過(guò)了中國(guó)移動(dòng)新制訂的芯片測(cè)試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),彰顯了聯(lián)芯的設(shè)計(jì)實(shí)力。

目前LC1810可謂戰(zhàn)績(jī)赫赫,已有包括酷派、中興、聯(lián)想、天語(yǔ)、天邁等多款基于該款芯片方案的上市機(jī)型:宇龍酷派8190目前銷售已突破百萬(wàn),成為 TD 千元雙核智能手機(jī)的標(biāo)桿;另外,聯(lián)想今年一季度推出的與中國(guó)移動(dòng)深度合作推出的最新旗艦智能機(jī)S868t也采用了LC1810芯片平臺(tái),該手機(jī)是市場(chǎng)首款TD-SCDMA 的雙卡雙待雙通智能手機(jī)新品。

除了上述基于LC1810的雙核終端機(jī)型,聯(lián)芯此次還展示了一系列基于其最新雙核芯片平臺(tái)LC1811的機(jī)型,來(lái)自宇龍、聯(lián)想、天宇、華為等廠商。LC1811是LC1810的升級(jí)版,相較于前主要加強(qiáng)成本的優(yōu)化,仍采用ARM雙核Cortex A9和雙核GPU,1.2GHz主頻,同時(shí)支持1080P視頻編解碼及 "WiFi Display",可同步無(wú)線輸出高清視頻,滿足家庭影音娛樂(lè)體驗(yàn);其雙卡雙待特性,更輕松實(shí)現(xiàn)商務(wù)與生活需要的平衡。LC1811面向中低端智能終端市場(chǎng),幫助終端廠商快速推出高性價(jià)比的智能產(chǎn)品,助力TD智能終端的普及。

據(jù)聯(lián)芯科技的負(fù)責(zé)人介紹,LC1810/LC1811 系列的量產(chǎn)上市機(jī)型已經(jīng)超過(guò)二十余款項(xiàng),相應(yīng)的TD智能手機(jī)型號(hào)還會(huì)不斷上市。
 
                    圖2:基于聯(lián)芯雙核/四核平臺(tái)的多款智能終端機(jī)型閃亮登場(chǎng)。
 
下頁(yè)內(nèi)容:聯(lián)芯LC1811 的"WiFi Display"性能演示【圖】
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                    圖2:基于聯(lián)芯雙核/四核平臺(tái)的多款智能終端機(jī)型閃亮登場(chǎng)。

                    圖2:基于聯(lián)芯雙核/四核平臺(tái)的多款智能終端機(jī)型閃亮登場(chǎng)。
                           圖2:基于聯(lián)芯雙核/四核平臺(tái)的多款智能終端機(jī)型閃亮登場(chǎng)。
 
                                         圖3:聯(lián)芯LC1811 的"WiFi Display"(同步無(wú)線輸出高清視頻)性能演示。
                   圖3:聯(lián)芯LC1811 的"WiFi Display"(同步無(wú)線輸出高清視頻)性能演示。


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TD-LTE: 未雨綢繆,CPE應(yīng)用先行
就在本屆MAE開展的前一天,一條振奮業(yè)界的消息傳出:中國(guó)移動(dòng)2013年的大規(guī)模TD-LTE網(wǎng)絡(luò)設(shè)備招標(biāo)正式啟動(dòng),這預(yù)示著4G時(shí)代又向我們邁近了一大步。

而在本次展會(huì)聯(lián)芯展示的一系列智能終端中,除了雙核/四核TD手機(jī),也出現(xiàn)了TD-LTE CPE設(shè)備的身影,它們都基于聯(lián)芯成熟穩(wěn)定的4模11頻基帶芯片 LC1761而開發(fā)。

TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模基帶芯片LC1761采用40nm工藝,可實(shí)現(xiàn)下行150Mbps,上行50Mbps的高效數(shù)據(jù)傳輸。同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法, 3GPP Release 9, LTE Category 4, TM8,LTE的 F頻段(也就是1.9G)和自動(dòng)重選等出色能力,滿足中國(guó)移動(dòng)TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求。

基于該方案,系統(tǒng)BOM將更加精簡(jiǎn),并具有C2C等豐富的接口,與主流AP適配,可以節(jié)省Modem側(cè)Memory。該款芯片方案對(duì)話音業(yè)務(wù)也將會(huì)有完備的支持,將可以支持國(guó)際主流CSFB和雙待語(yǔ)音方案,明年還將實(shí)現(xiàn)對(duì)VoLTE的支持,能滿足運(yùn)營(yíng)商對(duì)語(yǔ)音業(yè)務(wù)支持的要求

該方案在速率方面一直表現(xiàn)優(yōu)異,聯(lián)芯科技近期在中國(guó)移動(dòng)杭州外場(chǎng)測(cè)試結(jié)果顯示,LC1761可實(shí)現(xiàn)下載峰值速率100Mbps以上,再次達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。

然而,去年底中國(guó)移動(dòng)“5模17頻”的TD-LTE終端集采高要求暫時(shí)擋住了聯(lián)芯這類本土TD終端芯片全面滲透的步伐,但面對(duì)4G試商用不斷推進(jìn)帶來(lái)的種種商機(jī),聯(lián)芯一邊積極部署5模產(chǎn)品的開發(fā),一邊也在TD-LTE的CPE、模塊、MiFi、數(shù)據(jù)卡等數(shù)據(jù)類終端找到4模芯片的應(yīng)用切入機(jī)會(huì),并且已取得不俗的成績(jī)。
 
                        圖4:基于聯(lián)芯科技4模11頻基帶芯片 LC1761的TD-LTE CPE。
                                   圖4:基于聯(lián)芯科技4模11頻基帶芯片 LC1761的TD-LTE CPE。

就在今年5月,基于LC1761的CPE設(shè)備曾有一條引人注目的新聞:由大唐電信提供的LTE公交網(wǎng)關(guān)在成都市公共交通集團(tuán)成功驗(yàn)收,標(biāo)志著LTE公交網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品在成都乃至西南地區(qū)大規(guī)模商用,實(shí)現(xiàn)了公交無(wú)線高速上網(wǎng)的夢(mèng)想。目前,成都公交集團(tuán)已在成都兩條線路的公交車上實(shí)現(xiàn)LTE-FI覆蓋,市民乘坐時(shí),可以通過(guò)手機(jī)、PC、iPad等帶有WiFi功能的終端設(shè)備體驗(yàn)4G的網(wǎng)速。從測(cè)試結(jié)果來(lái)看,該公交LTE網(wǎng)絡(luò)成為迄今為止國(guó)內(nèi)公交行業(yè)應(yīng)用規(guī)模最大,用戶移動(dòng)上網(wǎng)速度體驗(yàn)效果最好的網(wǎng)絡(luò)。

聯(lián)芯科技董事長(zhǎng)兼總裁孫玉望說(shuō):“移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展也會(huì)推動(dòng)LTE提速,并推動(dòng)LTE在技術(shù)、應(yīng)用等方面走向更廣闊的融合。因此,多模、多頻、強(qiáng)大的計(jì)算能力、成熟穩(wěn)定的Modem將是4G時(shí)代聯(lián)芯科技芯片發(fā)展的方向。”
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