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中國(guó)IC市場(chǎng)將在2017年成長(zhǎng)至1500億美元

發(fā)布時(shí)間:2013-02-05 責(zé)任編輯:hedyxing

【導(dǎo)讀】IC Insights表示,中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將由2014年的1000億美元,在2017年成長(zhǎng)至1500億美元;該機(jī)構(gòu)估計(jì),在2017年,中國(guó)市場(chǎng)將占據(jù)全球晶片市場(chǎng)38%的比例。而在2007年,中國(guó)晶片市場(chǎng)營(yíng)收占據(jù)全球晶片市場(chǎng)營(yíng)收的比例為23%。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出,中國(guó)IC市場(chǎng)可望在2012~2017年之間,以13%的復(fù)合年平均成長(zhǎng)率(CARG)持續(xù)擴(kuò)張,報(bào)告同時(shí)指出,中國(guó)IC市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張的背后,主要依靠來(lái)自外國(guó)制造商在中國(guó)地區(qū)的大規(guī)模投資建廠(chǎng)。

IC Insights表示,中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將由2014年的1000億美元,在2017年成長(zhǎng)至1500億美元;該機(jī)構(gòu)估計(jì),在2017年,中國(guó)市場(chǎng)將占據(jù)全球晶片市場(chǎng)38%的比例。而在2007年,中國(guó)晶片市場(chǎng)營(yíng)收占據(jù)全球晶片市場(chǎng)營(yíng)收的比例為23%。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出,中國(guó)IC市場(chǎng)可望在2012~2017年之間,以13%的復(fù)合年平均成長(zhǎng)率(CARG)持續(xù)擴(kuò)張,報(bào)告同時(shí)指出,中國(guó)IC市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張的背后,主要依靠來(lái)自外國(guó)制造商在中國(guó)地區(qū)的大規(guī)模投資建廠(chǎng)。

IC Insights表示,中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將由2014年的1000億美元,在2017年成長(zhǎng)至1500億美元;該機(jī)構(gòu)估計(jì),在2017年,中國(guó)市場(chǎng)將占據(jù)全球晶片市場(chǎng)38%的比例。而在2007年,中國(guó)晶片市場(chǎng)營(yíng)收占據(jù)全球晶片市場(chǎng)營(yíng)收的比例為23%。 (如下圖)


此外IC Insights也預(yù)期,中國(guó)本地制造的晶片將在接下來(lái)五年激增。在2012年,中國(guó)本地制造IC占據(jù)當(dāng)?shù)乜傆?jì)810億美元規(guī)模晶片市場(chǎng)的11.2%,但在2012年至2017年,中國(guó)本地制造IC將以16.5%的復(fù)合年平均成長(zhǎng)率增加,營(yíng)收規(guī)模由2012年的91億美元成長(zhǎng)至2017年的195億美元。 占據(jù)當(dāng)?shù)乜傆?jì)1480億美元晶片市場(chǎng)的13.1%。(如下圖)



但依然可以看出,中國(guó)IC市場(chǎng)和中國(guó)本地制造IC還是存在一個(gè)明顯的區(qū)別。正如IC Insights所說(shuō),雖然自2005年來(lái),中國(guó)就成為集成電路最大消費(fèi)國(guó),但這并不必然意味著中國(guó)IC產(chǎn)量將同現(xiàn)在一樣永遠(yuǎn)持續(xù)增加。

在2012年,SK海力士,臺(tái)積電,和英特爾三家公司是中國(guó)最重要的集成電路生產(chǎn)商,也是唯一的外國(guó)IC制造商。事實(shí)上,SK海力士的中國(guó)晶圓廠(chǎng)是它所有工廠(chǎng)中最具生產(chǎn)實(shí)力的。

英特爾也宣稱(chēng)其在中國(guó)大連建造的300mm芯片廠(chǎng)Fab68將于明年開(kāi)始投產(chǎn),此外,他們還表示準(zhǔn)備將把其上海和成都的芯片封裝/測(cè)試工廠(chǎng)進(jìn)行合并。而合并國(guó)內(nèi)的裝備/測(cè)試產(chǎn)線(xiàn)后,Intel成都封裝廠(chǎng)的2400名員工到今年底也將擴(kuò)充至3000名。而Intel未來(lái)32nm及以上等級(jí)制程芯片的封裝與測(cè)試也將全部在成都工廠(chǎng)完成。據(jù)估計(jì),Intel將在成都封裝工廠(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目上將耗資4.5億美元,擴(kuò)建后的年產(chǎn)能將有望達(dá)到1.76億片成品芯片。

2012年9月,全球第一大內(nèi)存芯片生產(chǎn)廠(chǎng)商韓國(guó)三星電子,在西安的存儲(chǔ)芯片工廠(chǎng)也宣布動(dòng)工。預(yù)期可于2013年底前量產(chǎn)10nm級(jí)NAND型閃存(NANDFlash),成為三星有史以來(lái)投資額最高的海外芯片制造廠(chǎng)。三星將投入23億美元用于工廠(chǎng)第一期建設(shè),在未來(lái)幾年投入總計(jì)70億美元。彭博報(bào)告也稱(chēng)西安晶圓廠(chǎng)的投資規(guī)模是該公司在海外芯片生產(chǎn)投入最大的一次。

IC Insights得出結(jié)論,認(rèn)為中國(guó)集成電路未來(lái)生產(chǎn)規(guī)模的大小,更多的是依賴(lài)于上述那些外國(guó)公司是否會(huì)在本地建設(shè)或者不建設(shè)晶圓廠(chǎng),而非取決于中國(guó)本土IC制造的成功。
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