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MB86L11A:富士通推出下一代多模多頻單芯片收發(fā)IC

發(fā)布時(shí)間:2012-03-02

產(chǎn)品特性:

  • 新品小巧緊湊
  • 具有先進(jìn)的性能
  • 功耗低、占位面積小、API靈活變通
  • 支持覆蓋全球的頻段和模式

適用范圍:

  • 應(yīng)用于2G/3G/4G移動(dòng)產(chǎn)品


富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日發(fā)布其下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE(FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品樣片將于2012第二季度開(kāi)始供貨。

“富士通MB86L11A具有先進(jìn)的性能,且功耗低、占位面積小、API靈活變通,可降低設(shè)備的總成本并加快新產(chǎn)品上市時(shí)間。如果無(wú)線設(shè)備供應(yīng)商計(jì)劃在各種頻段和模式組合下引入帶漫游功能的區(qū)域設(shè)備和全球設(shè)備,富士通的這款新收發(fā)器將為他們解決重大難題。”富士通半導(dǎo)體亞太區(qū)市場(chǎng)部副總裁鄭國(guó)威先生表示。

下一代 MB86L11A 2G/3G/4G收發(fā)器

MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發(fā)器具有支持電流損耗和RF參數(shù)的基準(zhǔn)性能。采用小封裝的新品具有許多創(chuàng)新特性,包括強(qiáng)化功率控制、包絡(luò)跟蹤(ET)和天線諧調(diào)(AT)功能。包絡(luò)跟蹤技術(shù)極大地降低了無(wú)線電系統(tǒng)的功耗,同時(shí)還能改善發(fā)射機(jī)效率。天線諧調(diào)則優(yōu)化了天線的整體輻射功率輸出。這兩個(gè)特性將優(yōu)化移動(dòng)設(shè)備的電池壽命。

高級(jí)編程接口(API)不僅縮短了工廠量產(chǎn)校準(zhǔn)時(shí)間,還提供靈活變通的端口映射并增加了定制關(guān)鍵績(jī)效指標(biāo)(KPI)。除此以外,MB86L11A還采用了富士通首創(chuàng)的SAW-less體系結(jié)構(gòu),可節(jié)省外部低噪聲放大器(LNAs)。

MB86L11A還具有其他特性,包括發(fā)射器上的8個(gè)RF輸出、IC上的9個(gè)直接RF輸入和6個(gè)分級(jí)RF輸入,可更為靈活地為不同市場(chǎng)提供所需要的映射端口和頻段。該收發(fā)器使用公開(kāi)標(biāo)準(zhǔn)MIPI DigRFSM基帶接口,具有DigRF 4G和DigRF 3G接口,可連接既存的2G/3G基帶平臺(tái)和最新的多模式4G基帶。

本芯片支持全球范圍內(nèi)的FDD和TDD帶域,包括1-21、23-25和33-41。MB86L11A與富士通早期LTE多模多頻收發(fā)器一樣,支持高達(dá)20MHz帶寬的2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。路線圖上將來(lái)的收發(fā)器包括4G LTE優(yōu)化芯片、3GPP Release 10以及波載聚合兼容的單RFIC解決方案。

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