- POWERPCB的圖層與PROTEL的異同
- SPLIT/MIXED層的內(nèi)層分割與NOPLANE層的鋪銅之間的區(qū)別
- POWERPCB的圖層設(shè)置及內(nèi)層分割方法
一POWERPCB的圖層與PROTEL的異同
我們做設(shè)計(jì)的有很多都不止用一個(gè)軟件，由于PROTEL上手容易的特點(diǎn)，很多朋友都是先學(xué)的PROTEL后學(xué)的POWER，當(dāng)然也有很多是直接學(xué)習(xí)的POWER，還有的是兩個(gè)軟件一起用。由于這兩個(gè)軟件在圖層設(shè)置方面有些差異，初學(xué)者很容易發(fā)生混淆，所以先把它們放在一起比較一下。直接學(xué)習(xí)POWER的也可以看看，以便有一個(gè)參照。
首先看看內(nèi)層的分類結(jié)構(gòu)圖
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軟件名屬性層名用途
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PROTEL:正片MIDLAYER純線路層
MIDLAYER混合電氣層(包含線路，大銅皮)
負(fù)片INTERNAL純負(fù)片(無分割，如GND)
INTERNAL帶內(nèi)層分割(最常見的多電源情況)
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POWER:正片NOPLANE純線路層
NOPLANE混合電氣層(用鋪銅的方法COPPERPOUR)
SPLIT/MIXED混合電氣層(內(nèi)層分割層法PLACEAREA)
負(fù)片CAMPLANE純負(fù)片(無分割，如GND)
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從上圖可以看出，POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負(fù)片兩種屬性，但是這兩種圖層屬性中包含的圖層類型卻不相同。
1.PROTEL只有兩種圖層類型，分別對應(yīng)正負(fù)片屬性。而POWER則不同，POWER中的正片分為兩種類型，NOPLANE和SPLIT/MIXED
2.PROTEL中的負(fù)片可以使用內(nèi)電層分割，而POWER的負(fù)片只能是純負(fù)片(不能應(yīng)用內(nèi)電層分割，這一點(diǎn)不如PROTEL)。內(nèi)層分割必須使用正片來做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NOPLANE)+鋪銅。
也就是說，在POWERPCB中，不管用于電源的內(nèi)層分割還是混合電氣層，都要用正片來做，而普通的正片(NOPLANE)與專用混合電氣層(SPLIT/MIXED)的唯一區(qū)別就是鋪銅的方式不一樣!負(fù)片只能是單一的負(fù)片。(用2DLINE分割負(fù)片的方法，由于沒有網(wǎng)絡(luò)連接和設(shè)計(jì)規(guī)則的約束，容易出錯(cuò)，不推薦使用)
這兩點(diǎn)是它們在圖層設(shè)置與內(nèi)層分割方面的主要區(qū)別。
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二SPLIT/MIXED層的內(nèi)層分割與NOPLANE層的鋪銅之間的區(qū)別
1.SPLIT/MIXED:必須使用內(nèi)層分割命令(PLACEAREA)，可自動(dòng)移除內(nèi)層獨(dú)立焊盤，可走線，可以方便的在大片銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的分割，內(nèi)層分割的智能化較高。
2.NOPLANEC層：必須使用鋪銅的命令(COPPERPOUR)，用法同外層線路，不會(huì)自動(dòng)移除獨(dú)立焊盤，可走線，不可以在大塊銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的分割。也就是說不能出現(xiàn)大塊銅皮包圍小塊銅皮的現(xiàn)象。
三POWERPCB的圖層設(shè)置及內(nèi)層分割方法
看過上面的結(jié)構(gòu)圖以后應(yīng)該對POWER的圖層結(jié)構(gòu)已經(jīng)很清楚了，確定了要使用什么樣的圖層來完成設(shè)計(jì)，下一步就是添加電氣圖層的操作了。
下面以一塊四層板為例：
首先新建一個(gè)設(shè)計(jì)，導(dǎo)入網(wǎng)表，完成基本的布局，然后新增圖層SETUP-LAYERDEFINITION,在ELECTRICALLAYER區(qū)，點(diǎn)擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4，OK，OK。此時(shí)在TOP與BOT中間已經(jīng)有了兩個(gè)新電氣圖層，分別給這兩個(gè)圖層命名，并設(shè)置圖層類型。
把INNERLAYER2命名為GND，并設(shè)定為CAMPLANE，然后點(diǎn)擊右邊的ASSIGN分配網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)檫@層是負(fù)片的整張銅皮，所以分配一個(gè)GND就可以，千萬不要分多了網(wǎng)絡(luò)!
把INNERLAYER3命名為POWER，并設(shè)定為SPLIT/MIXED(因?yàn)橛卸嘟M電源，所以要用到內(nèi)層分割)，點(diǎn)擊ASSIGN，把需要走在內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)分配到右邊的ASSOCIATED窗口下(假設(shè)分配三個(gè)電源網(wǎng)絡(luò))。
下一步進(jìn)行布線，把外層除了電源地以外的線路全部走完。電源地的網(wǎng)絡(luò)則直接打孔即可自動(dòng)連接到內(nèi)層(小技巧，先暫時(shí)把POWER層的類型定義為CAMPLANE，這樣凡是分配到內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)且打了過孔的線路系統(tǒng)都會(huì)認(rèn)為已經(jīng)連接，而自動(dòng)取消鼠線)。待所有布線都完成以后即可進(jìn)行內(nèi)層分割。
第一步是給網(wǎng)絡(luò)上色，以利于區(qū)分各個(gè)接點(diǎn)位置，按快捷鍵CTRL+SHIFT+N，指定網(wǎng)絡(luò)顏色(過程略)。
然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED，再點(diǎn)擊DRAFTING-PLACEAREA，下一步即可繪制第一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)的鋪銅。
1號網(wǎng)絡(luò)(黃色)：第一個(gè)網(wǎng)絡(luò)要鋪滿整個(gè)板面，然后指定為連接面積最大，數(shù)量最多的那個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱。
2號網(wǎng)絡(luò)(綠色)：下面進(jìn)行第二個(gè)網(wǎng)絡(luò)，注意因?yàn)檫@一網(wǎng)絡(luò)位于整個(gè)板子的中部，所以我們要在已經(jīng)鋪好的大銅面上切出一塊來作為新的網(wǎng)絡(luò)。還是點(diǎn)擊PLACEAREA，然后按照顏色指示繪制切割區(qū)域，當(dāng)雙擊鼠標(biāo)完成切割的時(shí)候，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)當(dāng)前所切割網(wǎng)絡(luò)(1)與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)(2)的的區(qū)域隔離線(由于是用正片鋪銅的方式做切割，所以不能象負(fù)片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的分割)。同時(shí)分配該網(wǎng)絡(luò)名稱。
3號網(wǎng)絡(luò)(紅色)：下面第三個(gè)網(wǎng)絡(luò)，由于此網(wǎng)絡(luò)較靠近板邊，所以我們還可以用另外一個(gè)命令來做。點(diǎn)擊DRAFTING-AUTOPLANESEPARATE，然后從板邊開始畫起，把需要的接點(diǎn)包圍以后再回到板邊，雙擊鼠標(biāo)即可完成。同時(shí)也會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)隔離帶，并彈出一個(gè)網(wǎng)絡(luò)分配窗口，注意此窗口需要連續(xù)分配兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)，一個(gè)是你剛剛切割出來的網(wǎng)絡(luò)，一個(gè)是剩余區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)(會(huì)有高亮顯示)。
至此已基本完成整個(gè)布線工作，最后用POURMANAGER-PLANECONNECT進(jìn)行灌銅，即可出現(xiàn)效果。
