- 電子設(shè)備市場轉(zhuǎn)向新興市場國家和地區(qū)
- 一手包辦SoC的生產(chǎn)
- 臺(tái)積電第一季銷售額達(dá)921.9億元新臺(tái)幣
半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)，其技術(shù)實(shí)力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?
“如果我們照現(xiàn)在這樣繼續(xù)與日本主要的大型半導(dǎo)體廠一道研發(fā)數(shù)碼相機(jī)等核心SoC的話，也許有一天會(huì)行不通的。”日本奧林帕斯公司的常務(wù)董事、數(shù)字技術(shù)開發(fā)本部長栗林正雄表達(dá)了他的危機(jī)感。
其背景是日本半導(dǎo)體大廠有抑制自己的生產(chǎn)規(guī)模，轉(zhuǎn)向“輕晶圓廠”的跡象。主要是為了抑制隨制造技術(shù)的微細(xì)化而激增的設(shè)備投資及研發(fā)費(fèi)用，從而改善收益。
電子設(shè)備市場已從此前以發(fā)達(dá)國家為主導(dǎo)轉(zhuǎn)向以新興市場國家和地區(qū)為主導(dǎo)。設(shè)備關(guān)鍵部件的供給者也隨之發(fā)生了更迭。將從垂直整合型的IDM手中奪取主角地位的，是水平分工的半導(dǎo)體代工廠商和無廠半導(dǎo)體制造商等。半導(dǎo)體代工廠商因接受全世界包括垂直整合型半導(dǎo)體廠商在內(nèi)的委托生產(chǎn)，得以大量吸收技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，其結(jié)果，使其具有了全球頂級(jí)的技術(shù)實(shí)力。
迄今為止，日本的大半導(dǎo)體制造商一直是采用自行設(shè)計(jì)和制造的垂直整合型體制。這種企業(yè)稱之為IDM(IntegratedDeviceManufacturers)。近來，這種體制發(fā)生了動(dòng)搖：富士通半導(dǎo)體將40nm工藝以后的LSI生產(chǎn)委托給了臺(tái)灣的臺(tái)積電(TSMC)。東芝的樹立了相同的方向，其社長佐佐木則夫表示，“IDM無法再持續(xù)。我們將堅(jiān)定地推進(jìn)輕晶圓化。”
對(duì)日本的半導(dǎo)體制造商而言，輕晶圓廠化確實(shí)有減少資本投資負(fù)擔(dān)的益處。但對(duì)設(shè)備制造商而言，則“充滿憂慮”(日本某數(shù)字消費(fèi)設(shè)備廠商)。其最大的原因，是日本IDM自己無法再擁有最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。
就電子設(shè)備而言，SoC可謂是掌握設(shè)備附加價(jià)值的最重要部件之一。正因?yàn)槿绱?，才要利用最尖端的半?dǎo)體技術(shù)，減小芯片面積、降低功耗(奧林帕斯的栗林)。設(shè)備的設(shè)計(jì)者，需要在預(yù)見數(shù)年后的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢的前提下，進(jìn)行設(shè)備開發(fā)。因此才與擁有最尖端半導(dǎo)體技術(shù)的廠商建立密切的合作關(guān)系，并指定 LSI的開發(fā)伙伴。
要求最尖端半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)備制造商，都對(duì)信任和依靠今后可能不再擁有先進(jìn)技術(shù)的日本半導(dǎo)體廠商，抱有和前述奧林帕斯同樣的擔(dān)憂。
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一手包辦SoC的生產(chǎn)
與奧林帕斯一樣抱有危機(jī)感的設(shè)備廠商不在少數(shù)。盡管沒有公開宣布，但許多電子界相關(guān)人士都知道日本某家庭游戲廠商最近將使用最尖端半導(dǎo)體技術(shù)的圖形LSI的生產(chǎn)委托給了一家臺(tái)灣大型代工企業(yè)。
游戲機(jī)用圖形LSI只是冰山的一角：最近，承接LSI委托生產(chǎn)的代工企業(yè)，正開始一手包辦全球的SoC生產(chǎn)。這已經(jīng)在代工企業(yè)的業(yè)績報(bào)表上顯示出來。
2009年代工的市場份額。以代工業(yè)界份額居首的臺(tái)積電為首的寡頭壟斷正在推進(jìn)。
臺(tái)積電(TSMC)擁有幾乎一半的代工市場份額，最近的2010年第一季(1月到3月)的銷售額比去年同期上升了133.4%，達(dá)到了921.9億元新臺(tái)幣。這一增長率從整體電子業(yè)來看是極高的，而且象征著該公司杰出的增長勢頭。當(dāng)季的營業(yè)利益率達(dá)到37.0%。
剛成立一年就成長為擁有約150個(gè)企業(yè)客戶、僅次于臺(tái)積電居第二位的，是美國的GLOBALFOUNDRIES公司。該公司是由美國的 AdvancedMicroDevices(AMD)公司的制造部在2009年春天分立出來的企業(yè)。之后，于2010年1月，它與新加坡的大型代工廠特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductorManufacturingLtd)合并，獲得了市場份額和客戶群。該公司目前的市場份額大約是15%。
現(xiàn)在的市場份額雖只有幾個(gè)百分點(diǎn)，但在代工市場上地位在逐漸提高的是韓國的三星電子。該公司最近幾年強(qiáng)化了它SoC等的非存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)。擊敗諸豪強(qiáng)連連接獲美國蘋果公司平板電腦iPad及iPhone手機(jī)用核心SoC訂單的事實(shí)，昭示了該公司包括代工業(yè)務(wù)的SoC業(yè)務(wù)實(shí)力的穩(wěn)步提高。
隨著代工企業(yè)的飛速步伐成長的，是專事封裝和測試等半導(dǎo)體后工序的代工廠商。后工序也開始了從IDM轉(zhuǎn)向輕晶圓化，最大的臺(tái)灣日月光集團(tuán)接到的委托在大量增加。
