機遇與挑戰(zhàn)：

• 醫(yī)療市場對電容的需求量上升

市場數(shù)據(jù)：

• 全球分立電容市場到2015年達到215億美元

據(jù)全球工業(yè)分析公司(GIA; San Jose)新發(fā)布的報告稱，醫(yī)療技術(shù)的進步有助于全球分立電容市場到2015年達到215億美元。增長部分歸功于醫(yī)療電子的技術(shù)進步，尤其是醫(yī)學成像。

“由于經(jīng)濟衰退影響波及幾乎所有終端市場，2008年下半年全球電容市場遭遇下滑，”GIA稱。然而，技術(shù)進展及包括醫(yī)療市場在內(nèi)的幾大市場對電容的需求量上升，將成為增長的關(guān)鍵推動力，并有助市場反彈。

根據(jù)GIA分析，全球電容市場逐漸向更高效而尺寸相對緊湊的元件轉(zhuǎn)移——這是永遠在減小的醫(yī)療設(shè)備要考慮的一大重要因素。設(shè)備、模塊及元件中使用的陶瓷材料，一直有助于減小部件和元件尺寸。報告指出，集成電路晶體管密度增大是電子產(chǎn)品和系統(tǒng)小型化的主要原因。

GIA指出，在醫(yī)療市場，由于創(chuàng)新成像技術(shù)和植入的進展，電容取得巨大增長。電子眼、助聽器和疼痛處理據(jù)稱已成為植入的新應用領(lǐng)域。GIA聲稱，研發(fā)投入中最大份額將投向多層陶瓷電容。為增大片狀電容的表面面積而進行的鉭粉、鈦酸鋇和鎳粉的研究也已展開。

標題為“分立電容：全球戰(zhàn)略商業(yè)報告”的這份報告回顧了全球市場趨勢和推動力、市場規(guī)模數(shù)據(jù)、行業(yè)問題和挑戰(zhàn)。信息包含了分立電容市場、產(chǎn)品綜述、技術(shù)開發(fā)、新產(chǎn)品推介、近期行業(yè)活動和主導廠商資料。