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分立電容推動醫(yī)療技術進步

發(fā)布時間:2010-06-01 來源:電子元件技術網(wǎng)

機遇與挑戰(zhàn):
  • 醫(yī)療市場對電容的需求量上升
市場數(shù)據(jù):
  • 全球分立電容市場到2015年達到215億美元

據(jù)全球工業(yè)分析公司(GIA; San Jose)新發(fā)布的報告稱,醫(yī)療技術的進步有助于全球分立電容市場到2015年達到215億美元。增長部分歸功于醫(yī)療電子的技術進步,尤其是醫(yī)學成像。

“由于經(jīng)濟衰退影響波及幾乎所有終端市場,2008年下半年全球電容市場遭遇下滑,”GIA稱。然而,技術進展及包括醫(yī)療市場在內(nèi)的幾大市場對電容的需求量上升,將成為增長的關鍵推動力,并有助市場反彈。

根據(jù)GIA分析,全球電容市場逐漸向更高效而尺寸相對緊湊的元件轉移——這是永遠在減小的醫(yī)療設備要考慮的一大重要因素。設備、模塊及元件中使用的陶瓷材料,一直有助于減小部件和元件尺寸。報告指出,集成電路晶體管密度增大是電子產(chǎn)品和系統(tǒng)小型化的主要原因。

GIA指出,在醫(yī)療市場,由于創(chuàng)新成像技術和植入的進展,電容取得巨大增長。電子眼、助聽器和疼痛處理據(jù)稱已成為植入的新應用領域。GIA聲稱,研發(fā)投入中最大份額將投向多層陶瓷電容。為增大片狀電容的表面面積而進行的鉭粉、鈦酸鋇和鎳粉的研究也已展開。

標題為“分立電容:全球戰(zhàn)略商業(yè)報告”的這份報告回顧了全球市場趨勢和推動力、市場規(guī)模數(shù)據(jù)、行業(yè)問題和挑戰(zhàn)。信息包含了分立電容市場、產(chǎn)品綜述、技術開發(fā)、新產(chǎn)品推介、近期行業(yè)活動和主導廠商資料。
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