機遇與挑戰(zhàn)：

• 中國半導體產(chǎn)業(yè)止降回升

市場數(shù)據(jù)：

• 2009年中國電子信息產(chǎn)品進出口總額為7719億美元，同比下降12.8%
• 2010年1月至2月電器和電子產(chǎn)品的出口額為460.5億美元，增長了32.4%

近日，在上海新國際博覽中心，半導體制造、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)的三個展會SEMICON China、SOLARCON China和FPD China首次聯(lián)手展示中國的“大半導體產(chǎn)業(yè)”。與展會同時進行的還有中國國際半導體技術(shù)大會（CSTIC 2010）、第六屆中國太陽能硅及光伏發(fā)電研討會、中國平板顯示學術(shù)會議等專業(yè)研討會。組委會表示，三家展會合計有約1000家廠商參展，預計將有10萬以上的人士前來參會。半導體業(yè)、光伏業(yè)、LED產(chǎn)業(yè)、平板業(yè)被歸類為“大半導體產(chǎn)業(yè)”。
中國半導體產(chǎn)業(yè)止降回升

中國工業(yè)與信息化部電子信息司副司長刁石京、SEMI全球總裁兼首席執(zhí)行官Stanley Myers、上海市信息化辦公室信息產(chǎn)業(yè)管理處處長劉健、中國電子商會會長曲維枝、中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長兼中芯國際董事長江上舟等出席開幕式并發(fā)表了演講。
工信部刁石京公開了中國電子信息產(chǎn)業(yè)2009年的業(yè)績。他指出：2009年中國電子信息產(chǎn)品進出口總額為7719億美元，同比下降12.8%，是本世紀以來的首次下降。但2009年11月、12月開始轉(zhuǎn)為增長。2010年1月至2月電器和電子產(chǎn)品的出口額為460.5億美元，增長了32.4%。

2009年中國集成電路的銷售收入為1109億元，整體較2008年同比下降11%，產(chǎn)量為414億塊，同比下降0.7%。2009年第1季度出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)最低點，銷售收入較2008年同期降幅高達34.1%。但之后逐季回升，到2009年第4季度全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入同比增長39.8%。

除了統(tǒng)計數(shù)字以外，刁石京還介紹了中國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和企業(yè)重組的情況。2009年，中國的“909”工程升級改造項目已經(jīng)啟動，項目完成后最終可達到每月3.5萬片的產(chǎn)能，工藝范圍能夠覆蓋90nm-65nm-45nm。中芯國際中高端產(chǎn)品所占比例正在提升，90nm-130nm邏輯芯片占比已提高至41%，其中90nm產(chǎn)品占16.6%，65nm已經(jīng)量產(chǎn)，45nm工藝處于驗證階段。

2009年的另一特征是集成電路行業(yè)內(nèi)的兼并重組加快。繼大唐入股中芯國際，比亞迪收購中緯之后，江蘇長電收購控股新加坡SAP公司，向中高端封裝技術(shù)邁進；山東浪潮收購奇夢達（西安），獲得了高起點的存儲器產(chǎn)品設計團隊、先進的研發(fā)設備和測試平臺；一些通信、家電領域的大型整機企業(yè)也成功涉足IC設計業(yè)，這也將推動中國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步調(diào)整。
中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長江上舟在演講中指出：中國半導體業(yè)2009年出現(xiàn)了自2003年以來的首次下降，降幅為16%，但IC設計業(yè)取得了10%以上的增長，反映出中國的IC設計取得了長足的進步。在設計業(yè)帶動下，IC制造及封裝也會取得增長，這主要基于以下幾個因素：

(1)2008年起中國已經(jīng)成為全球最大的半導體市場，預計到2013年中國市場將占全球半導體市場的1/3。

(2)中國政府繼續(xù)把半導體產(chǎn)業(yè)作為影響國家安全的重要戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。

(3)近期創(chuàng)業(yè)板的啟動為中小企業(yè)，包括IC設計、半導體設備等開辟了新的融資渠道。

江上舟還指出，中國半導體業(yè)必須提高中低端企業(yè)的經(jīng)濟效益。因此，產(chǎn)業(yè)運營模式的創(chuàng)新十分重要，中國代工廠要擴大視野，如與設計公司或終端電子公司合作，或者兼并重組。在技術(shù)升級方面，雖然適當購買IP專利技術(shù)是一條捷徑，但開發(fā)自主技術(shù)平臺才是根本出路。