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射頻電路PCB設(shè)計(jì)

發(fā)布時(shí)間:2009-11-17

中心議題:

  • PCB設(shè)計(jì)流程
  • 元器件的布局
  • PCB布線注意事項(xiàng)

隨著通信技術(shù)的發(fā)展,手持無線射頻電路技術(shù)運(yùn)用越來越廣,如:無線尋呼機(jī)、手機(jī)、無線PDA等,其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。這些掌上產(chǎn)品的一個(gè)最大特點(diǎn)就是小型化,而小型化意味著元器件的密度很大,這使得元器件(包括SMD、SMC、裸片等)的相互干擾十分突出。

電磁干擾信號如果處理不當(dāng),可能造成整個(gè)電路系統(tǒng)的無法正常工作,因此,如何防止和抑制電磁干擾,提高電磁兼容性,就成為設(shè)計(jì)射頻電路PCB時(shí)的一個(gè)非常重要的課題。同一電路,不同的PCB設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),其性能指標(biāo)會(huì)相差很大。本討論采用Protel99SE軟件進(jìn)行掌上產(chǎn)品的射頻電路PCB設(shè)計(jì)時(shí),如果最大限度地實(shí)現(xiàn)電路的性能指標(biāo),以達(dá)到電磁兼容要求。

板材的選擇

印刷電路板的基材包括有機(jī)類與無機(jī)類兩大類。基材中最重要的性能是介電常數(shù)εr、耗散因子(或稱介質(zhì)損耗)tanδ、熱膨脹系數(shù)CET和吸濕率。其中εr影響電路阻抗及信號傳輸速率。對于高頻電路,介電常數(shù)公差是首要考慮的更關(guān)鍵因素,應(yīng)選擇介電常數(shù)公差小的基材。

PCB設(shè)計(jì)流程

由于Protel99SE軟件的使用與Protel98等軟件不同,因此,首先簡要討論采用Protel99SE軟件進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的流程。

①由于Protel99SE采用的是工程(PROJECT)數(shù)據(jù)庫模式管理,在Windows99下是隱含的,所以應(yīng)先鍵立1個(gè)數(shù)據(jù)庫文件用于管理所設(shè)計(jì)的電路原理圖與PCB版圖。

②原理圖的設(shè)計(jì)。為了可以實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接,在進(jìn)行原理設(shè)計(jì)之間,所用到的元器件都必須在元器件庫中存在,否則,應(yīng)在SCHLIB中做出所需的元器件并存入庫文件中。然后,只需從元器件庫中調(diào)用所需的元器件,并根據(jù)所設(shè)計(jì)的電路圖進(jìn)行連接即可。

③原理圖設(shè)計(jì)完成后,可形成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)表以備進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)使用。

④PCB的設(shè)計(jì)。
a.PCB外形及尺寸的確定。根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB在產(chǎn)品的位置、空間的大小、形狀以及與其它部件的配合來確定PCB的外形與尺寸。在MECHANICALLAYER層用PLACETRACK命令畫出PCB的外形。

b.根據(jù)SMT的要求,在PCB上制作定位孔、視眼、參考點(diǎn)等。

c.元器件的制作。假如需要使用一些元器件庫中不存在的特殊元器件,則在布局之前需先進(jìn)行元器件的制作。在Protel99SE中制作元器件的過程比較簡單,選擇“DESIGN”菜單中的“MAKELIBRARY”命令后就進(jìn)入了元器件制作窗口,再選擇“TOOL”菜單中的“NEWCOMPONENT”命令就可以進(jìn)行元器件的設(shè)計(jì)。這時(shí)只需根據(jù)實(shí)際元器件的形狀、大小等在TOPLAYER層以PLACEPAD等命令在一定的位置畫出相應(yīng)的焊盤并編輯成所需的焊盤(包括焊盤形狀、大小、內(nèi)徑尺寸及角度等,另外還應(yīng)標(biāo)出焊盤相應(yīng)的引腳名),然后以PLACETRACK命令在TOPOVERLAYER層中畫出元器件的最大外形,取一個(gè)元器件名存入元器件庫中即可。

d.元器件制作完成后,進(jìn)行布局及布線,這兩部分在下面具體進(jìn)行討論。

e.以上過程完成后必須進(jìn)行檢查。這一方面包括電路原理的檢查,另一方面還必須檢查相互間的匹配及裝配問題。電路原理的檢查可以人工檢查,也可以采用網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)檢查(原理圖形成的網(wǎng)絡(luò)與PCB形成的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行比較即可)。

f.檢查無誤后,對文件進(jìn)行存檔、輸出。在Protel99SE中必須使用“FILE”選項(xiàng)中的“EXPORT”命令,把文件存放到指定的路徑與文件中(“IMPORT”命令則是把某一文件調(diào)入到Protel99SE中)。注:在Protel99SE中“FILE”選項(xiàng)中的“SAVECOPYAS…”命令執(zhí)行后,所選取的文件名在Windows98中是不可見的,所以在資源管理器中是看不到該文件的。這與Protel98中的“SAVEAS…”功能不完全一樣。

元器件的布局

由于SMT一般采用紅外爐熱流焊來實(shí)現(xiàn)元器件的焊接,因而元器件的布局影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量,進(jìn)而影響到產(chǎn)品的成品率。而對于射頻電路PCB設(shè)計(jì)而言,電磁兼容性要求每個(gè)電路模塊盡量不產(chǎn)生電磁輻射,并且具有一定的抗電磁干擾能力,因此,元器件的布局還直接影響到電路本身的干擾及抗干擾能力,這也直接關(guān)系到所設(shè)計(jì)電路的性能。

因此,在進(jìn)行射頻電路PCB設(shè)計(jì)時(shí)除了要考慮普通PCB設(shè)計(jì)時(shí)的布局外,主要還須考慮如何減小射頻電路中各部分之間相互干擾、如何減小電路本身對其它電路的干擾以及電路本身的抗干擾能力。根據(jù)經(jīng)驗(yàn),對于射頻電路效果的好壞不僅取決于射頻電路板本身的性能指標(biāo),很大部分還取決于與CPU處理板間的相互影響,因此,在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),合理布局顯得尤為重要。

布局總原則:元器件應(yīng)盡可能同一方向排列,通過選擇PCB進(jìn)入熔錫系統(tǒng)的方向來減少甚至避免焊接不良的現(xiàn)象;根據(jù)經(jīng)驗(yàn)元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫要求,若PCB板的空間允許,元器件的間距應(yīng)盡可能寬。對于雙面板一般應(yīng)設(shè)計(jì)一面為SMD及SMC元件,另一面則為分立元件。

布局中應(yīng)注意:

*首先確定與其它PCB板或系統(tǒng)的接口元器件在PCB板上的位置,必須注意接口元器件間的配合問題(如元器件的方向等)。

*因?yàn)檎粕嫌闷返捏w積都很小,元器件間排列很緊湊,因此對于體積較大的元器件,必須優(yōu)先考慮,確定出相應(yīng)位置,并考慮相互間的配合問題。

*認(rèn)真分析電路結(jié)構(gòu),對電路進(jìn)行分塊處理(如高頻放大電路、混頻電路及解調(diào)電路等),盡可能將強(qiáng)電信號和弱電信號分開,將數(shù)字信號電路和模擬信號電路分開,完成同一功能的電路應(yīng)盡量安排在一定的范圍之內(nèi),從而減小信號環(huán)路面積;各部分電路的濾波網(wǎng)絡(luò)必須就近連接,這樣不僅可以減小輻射,而且可以減少被干擾的幾率,根據(jù)電路的抗干擾能力。

*根據(jù)單元電路在使用中對電磁兼容性敏感程度不同進(jìn)行分組。對于電路中易受干擾部分的元器件在布局時(shí)還應(yīng)盡量避開干擾源(比如來自數(shù)據(jù)處理板上CPU的干擾等)。

布線

在基本完成元器件的布局后,就可開始布線了。布線的基本原則為:在組裝密度許可情況下后,盡量選用低密度布線設(shè)計(jì),并且信號走線盡量粗細(xì)一致,有利于阻抗匹配。

對于射頻電路,信號線的走向、寬度、線間距的不合理設(shè)計(jì),可能造成信號信號傳輸線之間的交叉干擾;另外,系統(tǒng)電源自身還存在噪聲干擾,所以在設(shè)計(jì)射頻電路PCB時(shí)一定要綜合考慮,合理布線。

布線時(shí),所有走線應(yīng)遠(yuǎn)離PCB板的邊框(2mm左右),以免PCB板制作時(shí)造成斷線或有斷線的隱患。電源線要盡中能寬,以減少環(huán)路電阻,同時(shí),使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,以提高抗干擾能力;所布信號線應(yīng)盡可能短,并盡量減少過孔數(shù)目;各元器件間的連線越短越好,以減少分布參數(shù)和相互間的電磁干擾;對于不相容的信號線應(yīng)量相互遠(yuǎn)離,而且盡量避免平行走線,而在正向兩面的信號線應(yīng)用互垂直;布線時(shí)在需要拐角的地址方應(yīng)以135°角為宜,避免拐直角。

布線時(shí)與焊盤直接相連的線條不宜太寬,走線應(yīng)盡量離開不相連的元器件,以免短路;過孔不腚畫在元器件上,且應(yīng)盡量遠(yuǎn)離不相連的元器件,以免在生產(chǎn)中出現(xiàn)虛焊、連焊、短路等現(xiàn)象。

在射頻電路PCB設(shè)計(jì)中,電源線和地線的正確布線顯得尤其重要,合理的設(shè)計(jì)是克服電磁干擾的最重要的手段。PCB上相當(dāng)多的干擾源是通過電源和地線產(chǎn)生的,其中地線引起的噪聲干擾最大。

地線容易形成電磁干擾的主要原因于地線存在阻抗。當(dāng)有電流流過地線時(shí),就會(huì)在地線上產(chǎn)生電壓,從而產(chǎn)生地線環(huán)路電流,形成地線的環(huán)路干擾。當(dāng)多個(gè)電路共用一段地線時(shí),就會(huì)形成公共阻抗耦合,從而產(chǎn)生所謂的地線噪聲。因此,在對射頻電路PCB的地線進(jìn)行布線時(shí)應(yīng)該做到:

*首先,對電路進(jìn)行分塊處理,射頻電路基本上可分成高頻放大、混頻、解調(diào)、本振等部分,要為各個(gè)電路模塊提供一個(gè)公共電位參考點(diǎn)即各模塊電路各自的地線,這樣信號就可以在不同的電路模塊之間傳輸。然后,匯總于射頻電路PCB接入地線的地方,即匯總于總地線。由于只存在一個(gè)參考點(diǎn),因此沒有公共阻抗耦合存在,從而也就沒有相互干擾問題。

*數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)盡可能地線進(jìn)行隔離,并且數(shù)字地與模擬地要分離,最后接于電源地。

*在各部分電路內(nèi)部的地線也要注意單點(diǎn)接地原則,盡量減小信號環(huán)路面積,并與相應(yīng)的濾波電路的地址就近相接。

*在空間允許的情況下,各模塊之間最好能以地線進(jìn)行隔離,防止相互之間的信號耦合效應(yīng)。

射頻電路PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于如何減少輻射能力以及如何提高抗干擾能力,合理的布局與布線是設(shè)計(jì)射頻電路PCB的保證。文中所述方法有利于提高射頻電路PCB設(shè)計(jì)的可靠性,解決好電磁干擾問題,進(jìn)而達(dá)到電磁兼容的目的。

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