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從這三點(diǎn)開始全面認(rèn)識PCB拼板

發(fā)布時間:2019-11-26 責(zé)任編輯:xueqi

【導(dǎo)讀】電路板設(shè)計完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件,每個SMT的加工工廠都會根據(jù)流水線的加工要求,規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定,比如尺寸太小或者太大,流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來了,如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時怎么辦?
 
01  為什么拼板
 
拼板就是需要我們把電路板拼板,把多個電路板拼成一整塊。拼版無論對于高速貼片機(jī)還是對于波峰焊都能顯著提高效率。
 
02  拼板說明
 
○外形尺寸
 
a.為方便加工,單板板角或工藝邊應(yīng)為R型倒角,一般圓角直徑為Φ5,小板可適當(dāng)調(diào)整。
 
b.當(dāng)單板尺寸小于100mm×70mm的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板(見圖3.1)。
 
拼板尺寸要求:
 
長度L:100mm ~ 400mm
寬度W:70mm ~ 400mm
 
圖3.1
 
○不規(guī)則的PCB
 
不規(guī)則形狀且沒拼板的PCB 應(yīng)加工藝邊。若PCB 上有開孔大于等于5mm×5mm的地方,在設(shè)計時要先將孔補(bǔ)全,以避免焊接時造成漫錫和板變形,補(bǔ)全部分和原有的PCB 部分要以單邊幾點(diǎn)連接,在波峰焊后將之去掉(見圖3.2)
 
圖3.2
 
當(dāng)工藝邊與PCB的連接為V形槽時,器件外邊緣與V形槽的距離≥2mm;當(dāng)工藝邊與PCB的連接為郵票孔時,郵票孔周圍2mm內(nèi)不允許布置器件和線路。
 
圖3.3
 
○拼板
 
拼板方向應(yīng)平行傳送邊方向設(shè)計, 當(dāng)尺寸不能滿足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT”或郵票孔線數(shù)量≤3(對于細(xì)長的單板可以例外),見圖3.4。
 
圖3.4
 
異形板的拼板,要注意子板與子板間的連接,盡量使每一步分離的連接處處在一條線上,見圖3.5所示。
 
圖3.5
 
03  pcb拼板十大注意事項
 
一般情況下,PCB生產(chǎn)都會進(jìn)行所謂的拼板(Panelization)作業(yè),目的是為了增加SMT產(chǎn)線的生產(chǎn)效率,那在PCB拼板中,又要注意哪些細(xì)節(jié)?下面就一起來了解下。
 
1.
PCB拼板外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。
 
2.
PCB拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板,但不要拼成陰陽板。
 
3.
PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點(diǎn)膠,PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。
 
4.
PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。
 
5.
小板之間的中心距控制在75mm~145mm之間。
 
6.
 
設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時,通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)。
 
7.
 
拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運(yùn)行。
 
8.
 
在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強(qiáng)度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺。
 
9.
 
用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用,布置于定位要素的對角處。
 
10.
 
大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。
 
來源:網(wǎng)絡(luò)
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