(1)選擇國外權(quán)威機(jī)構(gòu)的QPL／PPL中的元器件；

    (2)選擇生產(chǎn)過程中經(jīng)過嚴(yán)格老煉篩選的高可靠元器件(如集成電路883級及其以上級，半導(dǎo)體分立器件為JAN FX及其以上級)；

    (3)選擇經(jīng)過二次篩選的、DPA合格并符合軍用溫度范圍(一55cc～l25cc)的工業(yè)級器件；

    (4)避免繼續(xù)選用國外已停止生產(chǎn)的“斷檔”軍品。美國的軍品微電子器件斷檔，即指美國的軍品微電子器件的大量品種不再生產(chǎn)或即

將不再生產(chǎn)，美國給以專門定義：“生產(chǎn)單位正在消失和材料短缺”(Diminishing Manufacturing Sources andMaterial Shortages)，簡稱為DMSMS。

 

 

作為型號總體單位，應(yīng)制定元器件優(yōu)選目錄，并根據(jù)優(yōu)選目錄在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中壓縮型號所選用的元器件品種和規(guī)格，控制元器件的質(zhì)量等級，更好地保證元器件的供貨質(zhì)量，更有利于綜合后勤保障。

 

 

(1)成立編制組；(2)調(diào)研收集元器件使用要求．國內(nèi)元器件生產(chǎn)廠質(zhì)量情況及國外元器件情況；(3)了解國外元器件最新“斷檔”軍品情況；(4)編制征求意見稿；(5)匯總分析各種意見；(6)經(jīng)審查后由總體單位發(fā)布。

 

 

依據(jù)產(chǎn)品研制生產(chǎn)階段中元器件使用品種的變化情況、元器件生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品及其質(zhì)量狀況變化情況、元器件使用過程中的信息反饋進(jìn)行動態(tài)管理，如上述情況變化較大，則應(yīng)進(jìn)行優(yōu)選目錄的改版工作。

 

能否正確使用元器件已成為影響軍用電子元器件、設(shè)備、系統(tǒng)可靠性的重要問題，應(yīng)當(dāng)引起使用者的高度重視。

 

 

元器件使用全過程包括選擇、采購、監(jiān)制、驗(yàn)收、篩選(拷機(jī))、破壞性物理分析(DPA)、保管、使用、電氣裝配、通電調(diào)試、靜電防護(hù)和失效分析等。元器件的選擇和使用全過程流程圖如圖1所示。

 

如圖1所示，采購環(huán)節(jié)是保證元器件能否滿足設(shè)計(jì)要求的一個重要環(huán)節(jié)，因此型號各系統(tǒng)、分系統(tǒng)和設(shè)備的承制單位應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

 

(1)承制方應(yīng)編制外購元器件的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和進(jìn)廠復(fù)驗(yàn)規(guī)范，其標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)和現(xiàn)行有效圖樣相一致。     (2)承制方應(yīng)編寫元器件的采購清單，包括元器件的名稱、型號、規(guī)格、精度及數(shù)量；元器件的質(zhì)量等級、使用標(biāo)準(zhǔn)及生產(chǎn)廠家；元器件的封裝形式、安裝形式和使用環(huán)境；元器件的包裝和運(yùn)輸要求。

(3)承制方在進(jìn)行元器件采購時(shí)應(yīng)注意在合格分承制方名錄中進(jìn)行，需進(jìn)行越點(diǎn)采購時(shí)應(yīng)辦理相應(yīng)的審批手續(xù)。

(4)在實(shí)際采購中如何對規(guī)定的質(zhì)量等級進(jìn)行對采購，是確保產(chǎn)品高可靠的關(guān)鍵。對元器件實(shí)際生產(chǎn)型號(包括前、后綴)、質(zhì)量等級、封裝形式完全與圖紙?jiān)O(shè)計(jì)一致的元器件直接采購。對某些前、后綴有變化、質(zhì)量等級不清的元器件，在采購時(shí)應(yīng)首先確定其生產(chǎn)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)。在元器件的標(biāo)準(zhǔn)中，一般都規(guī)定了元器件在制造、檢驗(yàn)及篩選過程中的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，按此不同控制標(biāo)準(zhǔn)組織生產(chǎn)和管理的產(chǎn)品，具有不同的質(zhì)量等級。據(jù)此，產(chǎn)品生產(chǎn)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)是劃分其質(zhì)量等級的主要依據(jù)，若其生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)符合規(guī)定質(zhì)量等級的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，則認(rèn)為該元器件達(dá)到了規(guī)定的質(zhì)量等級。其次，應(yīng)明確元器件的質(zhì)量系數(shù)仃，通過其質(zhì)量系數(shù)可計(jì)算出該元器件的失效率，只要失效率滿足該元器件所分配值，則認(rèn)為該元器件達(dá)到了規(guī)定的質(zhì)量等級。

 

 

元器件的二次篩選是保證質(zhì)量和可靠性的重要手段。一般來講，對軍工產(chǎn)品要求100％ 的進(jìn)行元器件的二次篩選，包括883B級以及“七專”級。在圖1中，當(dāng)承制單位將元器件采購回廠里后，應(yīng)按照“型號用元器件二次篩選規(guī)范”進(jìn)行圖1 元器件設(shè)計(jì)、使用全過程流程圖二次篩選。當(dāng)元器件二次篩選不合格率超過規(guī)定的比例時(shí)，該批元器件不允許裝機(jī)使用。在二次篩選過程中，對不具備篩選條件的元器件(如大規(guī)模進(jìn)1：3集成電路)，可采用拷機(jī)(即對不具備篩選條件的元器件裝配到電路板中，進(jìn)行溫度應(yīng)力或電應(yīng)力長時(shí)間試驗(yàn))的方法進(jìn)行。

 

在元器件二次篩選合格后，對前期質(zhì)量不穩(wěn)定類、生產(chǎn)工藝有較大改進(jìn)類元器件應(yīng)進(jìn)行破壞性物理分析(DPA——Destructive Physical Analy—sis)試驗(yàn)。重點(diǎn)是對具有空腔的半導(dǎo)體分立器件和半導(dǎo)體集成電路開展此項(xiàng)工作。其目的是驗(yàn)證元器件的質(zhì)量是否滿足有關(guān)規(guī)范的用途或預(yù)定用途。DPA一般在一批元器件中抽取1—2支試樣進(jìn)行一系列的試驗(yàn)和分析，并做出批合格與否的結(jié)論。這對保證使用的元器件質(zhì)量和可靠性具有重要作用。表3為集成電路DPA的一般程序。

表3 集成電路DPA的一般程序

 

 

在調(diào)試和組件環(huán)境應(yīng)力篩選過程中發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵和重要元器件的失效或在使用中發(fā)生多次失效而未找到原因的元器件，應(yīng)進(jìn)行元器件的失效分析。元器件的失效分析是通過對失效的元器件進(jìn)行解剖分析，并采用物理和化學(xué)等技術(shù)手段找出其失效機(jī)理，提出改進(jìn)辦法，從而提高元器件的可靠性。失效分析包括失效調(diào)查、失效模式鑒別、失效特征描述、失效機(jī)理證實(shí)和提出糾正措施等。對集成電路的失效分析有20多種，從外部分析到內(nèi)部分析，從非破壞性分析到破壞性分析，再使用光學(xué)、化學(xué)、機(jī)械和電子等技術(shù)手段進(jìn)行分析。

 

 

(1)二、三極管盡量避免選擇鍺管，可選擇硅管；

(2)國產(chǎn)塑料封裝集成電路不能用于軍品；

(3)電阻RJ1～Pd7系列不能選用，因其磁管為空心的，易在振動條件下裂開，可用RJK24～RJK26或t／J13、RJ14代替；

(4)電容中的CA30因貯存后易漏液不可用，可用CA35型；(5)繼電器要選用金屬封裝、密封型，不允許并聯(lián)降額使用。

 

 

(1)深人掌握所使用元器件的技術(shù)性能，嚴(yán)格控制新器件的使用。

(2)有意識地降低元器件的工作應(yīng)力(電、熱、機(jī)械應(yīng)力)，使實(shí)際使用應(yīng)力低于其規(guī)定的額定應(yīng)力。降額設(shè)計(jì)可參考GJB／Z35《元器件降額準(zhǔn)則》。

(3)為防止電子元器件的熱失效，在元器件的布局和安裝過程中必須采取有效的熱設(shè)計(jì)和環(huán)境保護(hù)設(shè)計(jì)。

(4)為解決靜電帶來的器件失效，在器件設(shè)計(jì)和使用上必須采取防靜電措施。如在器件輸人端加上防靜電損傷的保護(hù)網(wǎng)絡(luò)，操作場所必須采取防靜電措施等。

(5)在調(diào)試過程中應(yīng)注意儀器、儀表的正確使用。如儀器儀表要正常接地等。