你的位置:首頁 > 互連技術 > 正文

基于GaN HEMT的S波段的功率放大器設計

發(fā)布時間:2019-01-21 責任編輯:lina

【導讀】近年來,寬禁帶材料與微波功率器件發(fā)展非常迅猛。GaN材料作為第三代半導體的典型代表,具有很多優(yōu)異的特性,如禁帶寬度寬、擊穿場強高、熱傳導率高和峰值電子漂移速度高,所以GaN材料可以很好地滿足高溫、高頻和高功率等工作要求。
 
近年來,寬禁帶材料與微波功率器件發(fā)展非常迅猛。GaN材料作為第三代半導體的典型代表,具有很多優(yōu)異的特性,如禁帶寬度寬、擊穿場強高、熱傳導率高和峰值電子漂移速度高,所以GaN材料可以很好地滿足高溫、高頻和高功率等工作要求。同時由于目前的電子整機系統(tǒng)要求功率放大器具有較寬的帶寬、較大的功率和較高的效率,而GaAs器件受自身功率密度的限制,在兼顧體積時不能保證較大功率的輸出,并且用GaAs器件制作的功率放大器效率較低。相比之下GaN器件在這方面的優(yōu)點就變得非常突出,GaN器件制成的功率放大器效率高于GaAs,且GaN可以高電壓工作的特點將會使其成為未來工程應用的首選[1]。
 
與以多個晶體管并聯(lián)來實現(xiàn)的功率放大器相比,單胞的功率放大器具有更高的能效,同時這樣也可使得功率器件的輸入、輸出端口的阻抗與多胞器件相比更大,因此在設計和使用時,由輸入、輸出引線微小的變化、管殼以及其他寄生參數(shù)等帶來的對電路性能的影響就比較小,甚至可以忽略不計,這樣實際電路的性能與仿真的性能更為接近,可以保證電路的性能。同時本文采用了的方式,即在管殼內(nèi)部引入匹配電路,通過較高進度的薄膜電路對功率芯片進行匹配,可進一步減小外界寄生參數(shù)對電路性能的影響,更加有利于電路的設計。
 
目前國內(nèi)外對GaN HEMT功率放大器的研究有很多,其參數(shù)對比見表1,可以看出,與現(xiàn)有的GaN HEMT 功率放大器設計相比,本文設計的功率放大器在輸出功率較高的同時,也具有較高的能效,同時,應用的頻段也屬于S波段中比較高的頻段。
 
基于GaN HEMT的S波段的功率放大器設計
本文運用傳輸線理論,采用單胞的電路結(jié)構(gòu),用微波仿真軟件ADS對柵寬為9.6 mm GaN功率芯片進行阻抗匹配,實現(xiàn)了在3.8~4.2 GHz頻段的連續(xù)波輸入條件下,輸出功率大于30 W,相對帶寬25%,功率附加效率大于48%的GaN功率放大器。
 
1 功放的設計
 
1.1 器件的選擇
 
設計功率放大器時,選擇合適柵寬的功率芯片很重要,如果功率芯片的柵寬太小,則無法輸出所要求的功率;如果柵寬過大,又會造成效率的降低。本文的設計目標是在3.8~4.2 GHz的連續(xù)波輸入的條件下,達到30 W功率的輸出,附加效率大于48%。南京電子器件研究所自主研制的GaN功率芯片,在28 V漏極電壓S波段條件下具有4 W/mm的功率密度,按照此值進行計算,選取了9.6 mm柵寬的管芯。
 
1.2 匹配電路的實現(xiàn)
 
較為常見的匹配電路模型有L型、T型以及π型匹配網(wǎng)絡。L型匹配網(wǎng)絡由兩個不同性質(zhì)的電抗元件構(gòu)成,它是一個窄帶網(wǎng)絡,具有濾波功能,濾波性能取決于匹配網(wǎng)絡的Q值,為了實現(xiàn)更大的帶寬和阻抗變換,匹配網(wǎng)絡就需要更多的元件,這時T型和π型匹配網(wǎng)絡應用就更為常見,而這兩個匹配網(wǎng)絡都是在L型匹配網(wǎng)絡上的優(yōu)化。當需要實現(xiàn)的帶寬繼續(xù)增加時,這就需要進行多節(jié)匹配,而這時采用的基礎匹配網(wǎng)絡就是L型網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)。
 
基于GaN HEMT的S波段的功率放大器設計

本文設計的功率放大器的相對帶寬為10%,已屬于寬帶范圍,因此電路匹配方式為T型、π型匹配網(wǎng)絡或者多節(jié)匹配方式。對于電路中的電感以及電容的參數(shù)選取,有兩種方式,一是通過計算的方式,二是根據(jù)阻抗-導納史密斯圓圖進行阻抗匹配。
 
計算方式本文以一個2節(jié)L型匹配網(wǎng)絡為例,如圖1所示。
 
基于GaN HEMT的S波段的功率放大器設計

阻抗變換是一步步執(zhí)行的,從RS到R1,再到RL,當相鄰電阻比相等時,可以得到最優(yōu)化帶寬:
 
由式(1)得出中間等效電阻R1的值,然后可以得出由此最優(yōu)節(jié)點品質(zhì)因數(shù)Q的值為:
 
再根據(jù)品質(zhì)因數(shù)Q的計算式得到相應的C、L的值,見式(3):
 
基于GaN HEMT的S波段的功率放大器設計
 
由此可以得到最優(yōu)的2節(jié)L型阻抗匹配網(wǎng)絡的各個電抗元件的數(shù)值。
 
利用阻抗-導納史密斯圓圖進行阻抗匹配,如圖2所示。
 
基于GaN HEMT的S波段的功率放大器設計
 
本文選取了利用史密斯圓圖進行匹配的方式,對于匹配電路的設計過程,本文先進行輸出匹配電路的設計,然后再進行輸入匹配電路設計。
 
1.2.1 輸出匹配電路設計
 
實際功放設計中,為追求最大的器件功率輸出,放大器的輸出端一般采用最佳功率匹配電路。管芯的輸出阻抗通??梢缘刃橐粋€電阻與一個電容的并聯(lián)形式,電阻的阻值與電容的容值都與柵寬有著直接的聯(lián)系,電阻與柵寬成反比,即,R×L=90 Ω·mm;而電容與柵寬成正比,即C/L=0.4 pF/mm。因此可以得出管芯的輸出阻抗為ZS=(9.375 Ω//3.84 pF)
 
然后利用ADS軟件中的Smith Chart Utility進行阻抗匹配,本文對輸出匹配采用了T型網(wǎng)絡匹配,匹配電路見圖3。
 
基于GaN HEMT的S波段的功率放大器設計
 
1.2.2 輸入匹配電路設計
 
輸入電路通常采用基于小信號下的最佳增益匹配以達到最優(yōu)功率輸出。首先需要得到管芯的小信號輸入下的S參數(shù)模型,將輸出匹配電路中的管芯等效RC并聯(lián)電路用該S參數(shù)模型進行替換,同時對該電路進行仿真得到從管芯輸入端看過去的雙端口網(wǎng)絡的S11參數(shù),得到相應的等效輸出阻抗,然后進行仿真,考慮帶寬的影響,本文采用了2節(jié)L型網(wǎng)絡匹配的設計,見圖4。
 
基于GaN HEMT的S波段的功率放大器設計
 
實際電路中不存在理想的電感電容元件,而且本文采用的是內(nèi)匹配的方式,需要將各元件用相應的微帶線進行替換。同時各節(jié)微帶線連接采用金絲相連,在對微帶線匹配電路進行仿真時都要進行考慮,盡量減少額外的寄生參數(shù)的影響。
 
2 放大器的測試與數(shù)據(jù)分析
 
在功放測試中,采用柵極偏壓-2.5 V,漏極偏壓28 V,輸入信號為連續(xù)波的測試條件進行測試,經(jīng)測試,將輸入功率為25 dBm,作為小信號輸入功率;將輸入功率設定為36 dBm,作為達到飽和輸出功率。
 
將實際小信號增益與仿真結(jié)果進行對比,如圖5所示。
 
基于GaN HEMT的S波段的功率放大器設計
 
經(jīng)對比可以發(fā)現(xiàn)實際的測試結(jié)果與仿真的數(shù)據(jù)基本接近,鑒于存測試架、管殼的寄生參數(shù)等因素導致的衰減影響,可以認為樣品與仿真基本一致。
 
當輸入功率為36 dBm時,功放的飽和輸出功率和附加效率(PAE)測試結(jié)果如圖6所示。
 
基于GaN HEMT的S波段的功率放大器設計
 
測試結(jié)果顯示,在3.8~4.2 GHz的工作頻率內(nèi),功率放大器的飽和輸出功率最小值為45.4 dBm,最大值為46.5 dBm,整個工作頻帶內(nèi)的附加效率超過了48%,最大附加效率點達到了55.1%,滿足設計要求。
 
至此本文設計的功率放大器其實測的小信號增益測試數(shù)據(jù)與仿真數(shù)據(jù)的趨勢基本一致,與設計相符,大信號輸入條件下的飽和輸出功率與其附加效率均滿足設計要求,證明本文的設計是成功的。
 
3 結(jié)論
 
本文設計并實現(xiàn)了一款GaN HEMT內(nèi)匹配功率放大器,同時對幾種匹配電路模型進行了介紹,有L型匹配網(wǎng)絡、T型匹配網(wǎng)絡、π型匹配網(wǎng)絡,同時對常用于寬帶電路設計的多節(jié)匹配網(wǎng)絡以及用史密斯圓圖進行匹配的方法進行了較為詳細的說明。最終用1個柵寬為9.6 mm的GaN功率芯,通過內(nèi)匹配的方式,用史密斯圓圖進行了電路設計,在3.8~4.2 GHz頻段內(nèi),連續(xù)波輸入的條件下實現(xiàn)了30 W以上的功率輸出,同時功率的附加效率達到了48%以上。同時也顯示了GaN功率器件的寬帶、高效和高功率的工作性能具有廣闊的工程應用前景。
 
 
 
推薦閱讀:
如何測量無源晶振的頻率? 
解析有源鉗位吸收器電路及其數(shù)字實現(xiàn)方式
“電子人”不可錯過的電子行業(yè)開年盛會, 2019 NEPCON上海展預登記正式開啟!
詳解射頻電路中的電感匹配
淺談電容式和熱式MEMS加速度傳感器的部分差異
要采購晶振么,點這里了解一下價格!
特別推薦
技術文章更多>>
技術白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關閉

?

關閉