你的位置:首頁(yè) > 互連技術(shù) > 正文

LVDS分離器簡(jiǎn)化高速信號(hào)分配

發(fā)布時(shí)間:2017-05-18 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】與ECL、PECL和CML等高速信號(hào)分配相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)相比,ANSI EIA/TIA-644的低電壓差分信號(hào)(LVDS)標(biāo)準(zhǔn)具有低功耗、低噪聲輻射等優(yōu)勢(shì)。本應(yīng)用筆記對(duì)比了這些通信標(biāo)準(zhǔn)的特性,并討論了LVDS標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)。
 
引言
 
隨著微處理器、DSP和數(shù)字ASIC時(shí)鐘頻率的提高,背板信號(hào)的通信速率也在不斷提高。較快的時(shí)鐘速率使得基于TTL的單端信號(hào)的弱點(diǎn)越來(lái)越突出,主要表現(xiàn)在:功耗增大、抖動(dòng)(導(dǎo)致誤碼)、高電平輻射、傳輸線(xiàn)效應(yīng)(如阻抗失配和串?dāng)_)、電源去耦難度增大以及其它一些問(wèn)題。盡管一般認(rèn)為利用該技術(shù)速率能夠保持在50MHz以上,但是,上述問(wèn)題迫使設(shè)計(jì)人員尋求更為有效的解決方案。
 
提高所有總線(xiàn)和/或背板帶寬的一個(gè)方法是增加總線(xiàn)寬度,但采用這種方法會(huì)增大PCB布局難度,而且需要引腳數(shù)非常多的連接器,導(dǎo)致系統(tǒng)成本提高、而且非常笨重。當(dāng)距離超出幾個(gè)厘米時(shí),采用串行通信方式是解決上述問(wèn)題的一個(gè)有效方案。高速數(shù)據(jù)通信系統(tǒng),如3G基站、路由器、加載/卸載復(fù)用器及其它設(shè)備,采用串行通信方式能夠獲得很大收益。
 
采用低壓差分信號(hào)(LVDS)替代TTL信號(hào),能夠降低背板通信的誤碼率、串?dāng)_和輻射。
 
LVDS、ECL、PECL和CML的特征
 
LVDS在需要信號(hào)完整性、低抖動(dòng)(抖動(dòng)定義為信號(hào)的輸出跳變時(shí)間與理想值的偏差)及較高共模特性的高速系統(tǒng)中得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。LVDS是目前用于高速串行接口的有效方案之一。
 
其它標(biāo)準(zhǔn)包括(由低速到高速排列):ECL (射極耦合邏輯)、PECL (正ECL)、CML (電流模式邏輯),這些標(biāo)準(zhǔn)均采用差分信號(hào)。
 
ECL是傳統(tǒng)的高速邏輯標(biāo)準(zhǔn),它基于雙極型晶體差分對(duì)管,采用負(fù)偏置電源。PECL由ECL發(fā)展而來(lái),采用正電源。新一代的ECL器件具有200ps左右的延遲時(shí)間,可應(yīng)用于頻率大于3GHz的系統(tǒng)。
 
在現(xiàn)有的接口標(biāo)準(zhǔn)中,CML的工作速率最高,可用于千兆位數(shù)據(jù)速率的系統(tǒng)。與其它標(biāo)準(zhǔn)相比,CML還具有一個(gè)額外的優(yōu)勢(shì):集成了一個(gè)50Ω匹配電阻,大大簡(jiǎn)化了實(shí)現(xiàn)良好匹配的設(shè)計(jì)。但是當(dāng)鏈路每個(gè)端點(diǎn)工作在不同的電源電壓時(shí),需外接耦合元件。
 
本文主要討論LVDS的特性及其可能的應(yīng)用,表1列出了LVDS的一些特性參數(shù)以及與ECL、PECL和CML系統(tǒng)的對(duì)比結(jié)果。按照EIA/TIA-644 LVDS和IEEE® 1596.3標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,LVDS采用差分信號(hào),信號(hào)幅度范圍為250mV至400mV、直流偏置1.2V。
 
LVDS分離器簡(jiǎn)化高速信號(hào)分配
表1. 高速通信系統(tǒng)的對(duì)比*
 
*ECL和PECL發(fā)送器輸出信號(hào)的擺幅高于LVDS發(fā)送器的信號(hào)擺幅,較高的輸出擺幅和較短的傳輸延時(shí)使得ECL和PECL器件具有更高的功耗。
 
LVDS的優(yōu)勢(shì)
 
LVDS的差分特性為其帶來(lái)了許多優(yōu)點(diǎn):抑制共模噪聲、理論上自身不產(chǎn)生噪聲(假設(shè)差分信號(hào)完全對(duì)稱(chēng),即正、負(fù)輸出之間沒(méi)有畸變)。LVDS能夠用CMOS工藝實(shí)現(xiàn),便于同其它電路一起集成。
 
由于LVDS采用差分信號(hào),因此吸取電源電流的峰值較低,只需加適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙菁纯山鉀Q電源去耦問(wèn)題。通常LVDS消耗的功率低于ECL和CML,當(dāng)然,在某種程度上這取決于所采用的匹配方案。
 
LVDS的應(yīng)用
 
LVDS大多用于時(shí)鐘分配和多個(gè)單點(diǎn)至單點(diǎn)的信號(hào)分配。時(shí)鐘分配對(duì)于不同子系統(tǒng)需要同一參考時(shí)鐘的數(shù)字系統(tǒng)非常重要,例如:多數(shù)情況下基站的DSP需要與射頻信號(hào)處理電路同步,利用鎖相環(huán)(PLL)產(chǎn)生所需要的本振頻率,ADC被鎖存到中心參考時(shí)鐘。當(dāng)與無(wú)線(xiàn)接收機(jī)一起工作時(shí),還必須以盡可能低的輻射分配時(shí)鐘(和信號(hào)),以避免對(duì)小信號(hào)通路的干擾。
 
把高速信號(hào)分配給不同單元時(shí)可以采用不同的策略,其中有兩種極端情況:一種是將一路信號(hào)源/驅(qū)動(dòng)器的信號(hào)分配給所有單元(稱(chēng)為多點(diǎn)分配器);另一種是對(duì)每一個(gè)單元采用一個(gè)獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)器(稱(chēng)為多個(gè)單點(diǎn)至單點(diǎn)分配器)。圖1說(shuō)明了這兩種分配架構(gòu)的區(qū)別。對(duì)于多點(diǎn)分配器,驅(qū)動(dòng)器要保證足以驅(qū)動(dòng)所有的接收器和傳輸媒介(電纜、連接器、背板),總線(xiàn)通常需要在末級(jí)接收器加匹配阻抗。所有分支與總線(xiàn)的距離必須盡可能短,以避免引起信號(hào)完整性問(wèn)題,在高密度PCB普遍應(yīng)用的今天,較好地控制分支長(zhǎng)度并非易事。
 
LVDS分離器簡(jiǎn)化高速信號(hào)分配
圖1. 多點(diǎn)信號(hào)分配允許一個(gè)發(fā)送器與多個(gè)接收器之間的通信;多個(gè)單點(diǎn)至單點(diǎn)信號(hào)分配不需要中間接頭,也消除了接頭產(chǎn)生的干擾。
 
多個(gè)單點(diǎn)至單點(diǎn)分配結(jié)構(gòu)中需要多路驅(qū)動(dòng)器,可定義為點(diǎn)到點(diǎn)的操作,每路驅(qū)動(dòng)器與一路本地終端接收機(jī)之間通信。這種結(jié)構(gòu)減少了信號(hào)完整性問(wèn)題,能夠保證傳輸媒介的阻抗盡可能一致,消除了多條支路產(chǎn)生的干擾。
 
本文來(lái)源于Maxim。
 
 
 
 
 
推薦閱讀:


LVDS實(shí)現(xiàn)3G基站的高速信號(hào)傳送
LED行業(yè)中的傳熱學(xué)問(wèn)題之一——“熱阻”概念被濫用
2017年LED行業(yè)形勢(shì)如何?
火災(zāi)應(yīng)急照明的設(shè)計(jì)及6種控制方式
HV芯片+Ceramic基板+COB封裝:室內(nèi)照明燈具最佳解決方案
 
 
 
要采購(gòu)背板么,點(diǎn)這里了解一下價(jià)格!
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
熱門(mén)搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉