【導(dǎo)讀】一位工程師朋友最近正在寫熱分析和熱設(shè)計的東西，小編就借花獻佛在這分享下這位工程師整理的關(guān)于熱分析和熱設(shè)計的知識和資料，與大家分享，共同探討。
我最近在寫熱分析和熱設(shè)計的章節(jié)，把一些材料整理出來給大家分享一下，與原文有些差距，增加多樣性，呵呵。首先看英文的指引，是指JESD51中關(guān)于熱阻和熱特性參數(shù)的表格定義。
熱阻劃分
θJA是結(jié)到周圍環(huán)境的熱阻，單位是°C/W。θJA取決于 IC封裝、電路板、空氣流通、輻射和系統(tǒng)特性，通常輻射的影響可以忽略。θJA專指自然條件下的數(shù)值。
器件說明書中的ΦJA是根據(jù)JESD51標(biāo)準(zhǔn)給出的，其標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境是指將器件安裝在較大的印刷電路板上，并置于1立方英尺的靜止空氣中。因此說明書中的數(shù)值沒有太大的參考價值。
[page]
θJC是結(jié)到管殼的熱阻，管殼可以看作是封裝外表面的一個特定點。θJC取決于封裝材料(引線框架、模塑材料、管芯粘接材料)和特定的封裝設(shè)計(管芯厚度、裸焊盤、內(nèi)部散熱過孔、所用金屬材料的熱傳導(dǎo)率)。
注意θJC表示的僅僅是散熱通路到封裝表面的電阻，因此θJC總是小于θJA。θJC表示是特定的、通過傳導(dǎo)方式進行熱傳遞的散熱通路的熱阻，而θJA則表示的是通過傳導(dǎo)、對流、輻射等方式進行熱傳遞的散熱通路的熱阻。
θCA是指從管殼到周圍環(huán)境的熱阻。θCA包括從封裝外表面到周圍環(huán)境的所有散熱通路的熱阻。注意，如果有散熱片，則可分為θCS和θSA。
θJA = θJC + θCA
θJB是指從結(jié)到電路板的熱阻，它對結(jié)到電路板的熱通路進行了量化。通常θJB的測量位置在電路板上靠近封裝處。θJB包括來自兩個方面的熱阻：從IC的結(jié)到封裝底部參考點的熱阻，以及貫穿封裝底部的電路板的熱阻。
以上三個熱阻的對比圖：
熱特性
Ψ和θ之定義類似，但不同之處是Ψ 是指在大部分的熱量傳遞的狀況下，而θ是指全部的熱量傳遞。在實際的電子系統(tǒng)散熱時，熱會由封裝的上下甚至周圍傳出，而不一定會由單一方向傳遞，因此Ψ之定義比較符合實際系統(tǒng)的量測狀況。
ΨJB是結(jié)到電路板的熱特性參數(shù)，單位是°C/W。熱特性參數(shù)與熱阻是不同的。與熱阻θJB測量中的直接單通路不同，ΨJB測量的元件功率通量是基于多條熱通路的。由于這些ΨJB的熱通路中包括封裝頂部的熱對流，因此更加便于用戶的應(yīng)用。
ΨJT是衡量結(jié)溫和封裝頂部溫度之間的溫度變化的特征參數(shù)。當(dāng)封裝頂部溫度和功耗已知時，ΨJT有助于估算結(jié)溫。
結(jié)論
θ-JA 是非常糟糕的，計算僅用于理想的PCB理想的貼裝，理想的環(huán)境。
θ-JC 是非常糟糕的，只有那種特別大的封裝才有意義TO220，因為直接傳導(dǎo)占據(jù)最主要的比例。
Ψ-JL, Ψ-JB, Ψ-JT, 不同的模型：在正確使用的時候，是一個非常好的模型。
參考資料：
IC封裝熱阻的定義與量測技術(shù)；
AP4083—IC封裝的熱特性（MAXIM）；
AP3500—通過測量有源元件的管芯溫度監(jiān)控電子系統(tǒng)的熱耗散（MAXIM）。
