2013年，智能手機和平板電腦繼續(xù)領漲整個半導體產業(yè)。不過，隨著智能手機和平板電腦的外形越做越薄、電池越來越大、無線功能越來越多和PCB主板越來越小，噪音、串擾、EMI都帶來很大的設計挑戰(zhàn)，因為他們均會威脅到信號完整性。不過，專業(yè)連接器供應商Molex區(qū)域市場營銷經理翁偉雄將這些挑戰(zhàn)視為戰(zhàn)略發(fā)展機遇。


翁偉雄表示：“Molex作為全球通信行業(yè)連接產品的世界領導廠商，對于我們和需要Molex提供用于移動產品的復雜移動互連解決方案的客戶來說，中國的移動市場提供龐大的商機。”

2012年3月，中國擁有超過十億個移動用戶。業(yè)界觀察人士認為，2013年超級移動(ultra-mobile)市場領域將會繼續(xù)保持強勁的增長，市場研究機構TrendForce預測，智能手機付運量將超過8.30億部，年比增長大約30%。該機構特別預測部分中國品牌將會強勁增長，2013年付運量增長超過50%，高于全球平均水平。

2013年，Molex公司將繼續(xù)在這個高成長領域中發(fā)揮主導作用，提供最齊全的連接器系統(tǒng)和天線產品之一，支持智能電話、平板電腦和其它超級移動設備制造商。完整的產品組合不僅包括在小型化外形尺寸、板對板和柔性線路板方面的創(chuàng)新,也包括定制和產業(yè)標準連接器，用于I/O 、攝像頭插座、存儲器和SIM卡，以及天線。

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對超級移動設備設計工程師而言，2013年面對的主要挑戰(zhàn)將是，當把復雜的器件裝進高度緊湊的外形尺寸中，就會立即出現一系列設計挑戰(zhàn)，噪音、串擾、EMI均威脅到信號完整性。

作為響應，Molex現在提供多芯微型同軸連接器，具有0.40或0.30mm間距，以及超薄42或44 AWG同軸線纜。與FFC/FPC連接器相比，這些產品提供了更好的屏蔽和噪聲防護，即使FFC/FPC設計用于平板電腦和手機、數碼相機等產品中的微小型應用。

2013年，智能手機設計人員的基本挑戰(zhàn)是把更多的功能組合到越來越緊湊的設備中，并以更快的速度推向市場。Molex現己推進了SIM卡外殼的微型化，提供3FF最新一代micro-SIM卡插座。外形尺寸為12.00 x 15.00 mm，micro-SIM卡比其前代Mini-SIM（或2FF）卡減小了52%，適用于超薄(ultra-slim)智能電話、平板電腦、GSM/UMTS調制解調器、PC卡及其它產品，Molex的micro-SIM卡插座備有推/推(push-push)和推拉（push-pull）型款，專為節(jié)省最多空間而開發(fā)。

此外，Molex也是移動領域先進天線設計的領導廠商，它已擁有激光直接成型能力。Molex現已開發(fā)了2.4GHz SMD 地面天線（onground antenna），是目前市場上最小的模塑互連器件天線。該高性能2.4GHz天線僅重0.03克，采用了強大和精密的LDS技術，可以用于便攜式電子設備，比如包含了藍牙、Wi-Fi和其它無線標準的平板電腦和手機。


Molex還開發(fā)了MobIiquA天線技術，包含用于帶寬增強的專有技術。Mobliqu A技術適合于移動手機、便攜式電子產品、平板電腦和筆記本電腦類設備，能夠簡化天線阻抗的優(yōu)化，匹配不同的RF引擎，從而減少電流消耗，這是超級移動設備的至關重要的要求，并且改進了功率轉換效率。與標準系統(tǒng)相比，這項新技術可以提升阻抗帶寬60%-70%，而不會增加天線體積或犧牲效率。

超級移動領域快速增長所造成的一個影響就是對傳感器的要求提高，比如允許用戶翻轉顯示方向的加速計。Molex提供用于移動領域的電容式觸摸傳感器，在設計中包含和組合了多種開關形式和布局。目前可提供的選擇產品包括分立開關、滑動開關、轉盤和觸覺與非觸覺產品組合。觸感，或觸覺振動、反饋和近距感測都是附加的選項。Molex將在2013年繼續(xù)提供多用途產品組合。

同時，Molex正在開發(fā)更小的0.50mm類型的插配端子，用于傳感器連接器產品，采用0.64mm兼容針(compliant-pin) PCB端子來減少傳感器封裝的總體尺寸。Molex還準備好按照客戶要求的規(guī)范配置和開發(fā)能夠幫助降低整體應用成本的產品。


翁偉雄表示：“對于超級移動領域，從提案到設計，從開發(fā)到全面制造生產，Molex都為客戶和其戰(zhàn)略投資提供了最佳的靈活性和性價比優(yōu)勢。Molex的全球互連研發(fā)和制造基地完全整合了嚴格的測試和QA/QC，以及專家工程技術資源，能夠幫助客戶實現更大的產品差異化，并在全球移動市場中獲得強大的競爭優(yōu)勢。”