MLZ2012-H的產(chǎn)品特性：

• 定額電流增大2.5倍
• 符合RoHS規(guī)范
• 能夠應(yīng)對無鉛焊接

MLZ2012-H的應(yīng)用范圍：

• 數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)等便攜式電子機(jī)械設(shè)備的去耦
• 筆記本電腦的去耦

TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長:上釜健宏,以下簡稱TDK-EPC)成功開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012-H系列)，并于2011年2月起開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品作為去耦(decoupling)功能，被應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)等便攜式電子機(jī)械設(shè)備以及筆記本電腦等。

該產(chǎn)品通過采用直流重疊特性進(jìn)一步改善的TDK獨(dú)自的鐵氧體材料以及控制涂料性質(zhì)，形成最合理的積層構(gòu)造，與本公司以往產(chǎn)品(MLZ2012-W)相比，定額電流達(dá)700mA（電感值為1.0µH的情況下），最大增加了2.5倍。在2012尺寸去耦用積層鐵氧體線圈領(lǐng)域，其定額電流值達(dá)到業(yè)內(nèi)最高水平(注)，并具有與卷線型線圈相同水平的直流重疊特性。

近年來，以IC驅(qū)動(dòng)為首的電子機(jī)械設(shè)備向低電耗方向不斷發(fā)展。因此，積層型線圈的應(yīng)用范圍也隨之逐漸擴(kuò)大。該MLZ2012-H系列產(chǎn)品，充分發(fā)揮了本公司引以為豪的積層技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了在以往只能使用卷線型線圈電路中的應(yīng)用。

術(shù)語：

• 去耦(decoupling): 防止電流變動(dòng)對其他電路部分產(chǎn)生的影響(耦合，coupling)。
• 直流重疊特性:指直流電流引起磁飽和，使電感值下降的現(xiàn)象。

主要特點(diǎn)

• 與以往產(chǎn)品相比，定額電流增大2.5倍，具有與卷線型線圈等量的定額電流。
• 不僅符合RoHS規(guī)范，并且還能夠應(yīng)對無鉛焊接。

主要特性