產(chǎn)品特性：
- 提供各種針腳間距為1.00mm (.039”)或更小的密度
- 創(chuàng)新的雙梁選項(xiàng)，在高可靠性應(yīng)用中提供觸點(diǎn)冗余
- 超過10 Gbps的差分信號(hào)速度和4GHz及以上的普通信號(hào)速度
應(yīng)用范圍：
- 適用于服務(wù)器、大容量存儲(chǔ)器、醫(yī)療顯像、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)
- 軍事指揮和控制中心，以及軍需品市場(chǎng)
Molex Incorporated與Neoconix開發(fā)了采用無(wú)需工具、易于使用結(jié)構(gòu)的柔性銅制高密度和高速度(HD&S) 轉(zhuǎn)接器?，F(xiàn)在上市的Molex FlexBeamTM 無(wú)需工具銅制軟板轉(zhuǎn)接器是窄式的軟板到板（flex-to-board）接口，提供各種針腳間距為1.00mm (.039”)或更小的密度。Molex的高速銅制軟板組件與Neoconix的HD&S PCBeamTM轉(zhuǎn)接器相結(jié)合，為軟板到PCBA的應(yīng)用提供了高密度和高速度的接口。
Molex的FlexBeam無(wú)需工具銅制軟板轉(zhuǎn)接器理想地適用于服務(wù)器、大容量存儲(chǔ)器、醫(yī)療顯像、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)、軍事指揮和控制中心，以及軍需品市場(chǎng)。它采用耐用的全金屬?gòu)椥粤河谰们度胗贔R-4基體上，在高密度結(jié)構(gòu)中為傳統(tǒng)的二維PCB工藝增加了第三維尺寸(z軸)。
與傳統(tǒng)的沖壓和模鑄相比，它的照相平版印刷和基于蝕刻的制造工藝具有優(yōu)異的尺寸控制，而且在空間受限的應(yīng)用中，該工藝可以縮放至非常精細(xì)的形體尺寸。其典型結(jié)構(gòu)提供1.00mm (.039)間距時(shí)每側(cè)0.152mm (.006)的實(shí)際機(jī)械精度，以確保高可靠性。還提供創(chuàng)新的雙梁選項(xiàng)，在高可靠性應(yīng)用中提供觸點(diǎn)冗余。
集成的銅制軟板組件及PCBeam轉(zhuǎn)接器具有超過10 Gbps的差分信號(hào)速度和4GHz及以上的普通信號(hào)速度，在端腳陣列結(jié)構(gòu)中的串?dāng)_小于3％。此外，該銅制軟板組件將提供觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，允許板到軟板的端腳數(shù)達(dá)到500個(gè)輸入輸出或更多。
