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原理解析模數(shù)轉(zhuǎn)換器，不同類型ADC有何優(yōu)勢(shì)
模數(shù)轉(zhuǎn)換器通常將一個(gè)輸入電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為一個(gè)輸出的數(shù)字信號(hào)，ADC作為電路中重要的元器件，本文將介紹模數(shù)轉(zhuǎn)換器的基本原理、轉(zhuǎn)換步驟、主要技術(shù)指標(biāo)以及不同類型ADC的特點(diǎn)。
2016-08-19
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 并聯(lián)比較型ADC 逐次逼近型ADC
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詳解CAN總線信號(hào)傳輸位定時(shí)與位同步
CAN協(xié)議與其它現(xiàn)場(chǎng)總線協(xié)議的區(qū)別中有一個(gè)是：它使用同步數(shù)據(jù)傳輸而不是異步傳輸(面向字符)。這意味著傳輸性能得到更有效的發(fā)揮，但是另一方面，這需要更加復(fù)雜的位同步方法。
2016-08-18
CAN總線 信號(hào)傳輸
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電子元件的這些前瞻技術(shù)你可曾聽(tīng)說(shuō)？
文章預(yù)計(jì)，電子元件到2076年將會(huì)變成透明，利用量子力學(xué)性能，并集成單個(gè)應(yīng)用所需的所有元件，包括受到大腦啟發(fā)的內(nèi)部電源集成。此外，3D封裝將會(huì)變得普遍，而電路板將會(huì)類似于紐約市的地形圖。
2016-08-15
電子元件 電源管理 傳感/MEMS 前瞻技術(shù)
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原理圖示意，如何使用萬(wàn)用表檢測(cè)電容？
萬(wàn)用表說(shuō)起來(lái)大家都不陌生，但是能真正把它用到透的可沒(méi)幾個(gè)人吧，這里為大家講解下萬(wàn)用表是如何來(lái)檢測(cè)電容的?？蓜e小瞧了這個(gè)知識(shí)點(diǎn)，說(shuō)不定你就不是很清楚呢。
2016-08-15
萬(wàn)用表 電容 測(cè)量測(cè)試
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靜電防護(hù)直接動(dòng)手，設(shè)計(jì)與整改相輔相成！
用靜電槍對(duì)插入到磁頭的帶銅箔的卡片，4KV大概率出現(xiàn)死機(jī)。其實(shí)低壓工作電子產(chǎn)品在實(shí)際客戶使用過(guò)程中面臨著頻繁的ESD放電危害，本文用一個(gè)實(shí)驗(yàn)的方式對(duì)低壓產(chǎn)品在實(shí)際ESD測(cè)試中出現(xiàn)的故障，進(jìn)行有力的闡述。
2016-08-15
靜電防護(hù) 靜電空中耦合 整改方案
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產(chǎn)品ESD測(cè)試中，空氣放電機(jī)器容易死機(jī)怎么破？
某項(xiàng)目在進(jìn)行ESD測(cè)試當(dāng)中，當(dāng)靜電槍靠近塑膠機(jī)器浮地產(chǎn)品的外殼進(jìn)行空氣放電時(shí)12KV，機(jī)器容易死機(jī)，重啟或者VDD損壞。本文避重就輕，由EMC的點(diǎn)，來(lái)折射出EMC的面與體，我們選擇了材料與器件的EMC要點(diǎn)出發(fā)，深入地闡述電介質(zhì)的特點(diǎn)及應(yīng)用。
2016-08-12
ESD測(cè)試 空氣放電 死機(jī)
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RE102測(cè)試中，單點(diǎn)超標(biāo)且高頻有雜散如何整改？
今天我們將繼續(xù)討論輻射發(fā)射整改的理論模型與整改方法，深入闡述理論與實(shí)踐相輔相成。一鐵殼產(chǎn)品在進(jìn)行RE102測(cè)試中，頻段200MHz~1GHz中200多MHz單點(diǎn)超標(biāo)，且高頻有雜散單點(diǎn)較高。面對(duì)這種情況，我們?cè)撊绾握哪兀?/p>
2016-08-12
RE102測(cè)試 單點(diǎn)超標(biāo) 高頻雜散 整改
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12種無(wú)線技術(shù)大解析，誰(shuí)將為新設(shè)計(jì)添彩？
物聯(lián)網(wǎng)，萬(wàn)物互聯(lián)。然而，設(shè)備本身一般通過(guò)無(wú)線方式連接到物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。這種無(wú)線連接是系統(tǒng)中極為重要或最為薄弱的鏈路。因此，選擇一種能夠匹配設(shè)備及其周邊環(huán)境的無(wú)線技術(shù)很重要。本文介紹了最有可能為新設(shè)計(jì)采用的幾種無(wú)線候選技術(shù)。
2016-08-10
無(wú)線技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng) 通信
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不用處理器控制FPGA總線的方法
許多FPGA設(shè)計(jì)使用嵌入式處理器實(shí)現(xiàn)控制。典型的解決方案是使用Nios這樣的軟處理器，雖然內(nèi)置硬處理器的FPGASoC也變得很流行了。圖1顯示的是一個(gè)典型的Altera FPGA系統(tǒng)，其中包含了處理器和通過(guò)Altera的Avalon內(nèi)存映射(MM)總線連接的各種外設(shè)。這些處理器極大地簡(jiǎn)化了終端應(yīng)用，但要求很強(qiáng)的編程背景...
2016-08-10
接口/總線 技術(shù)實(shí)例 模擬設(shè)計(jì) 網(wǎng)絡(luò)/協(xié)議
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