TDK推出多款基于新技術(shù)的溫度傳感器和壓力傳感器
發(fā)布時(shí)間:2018-10-25 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】TDK集團(tuán)愛(ài)普科斯大中華區(qū)溫度和壓力傳感器產(chǎn)品市場(chǎng)部資深經(jīng)理崔鵬波接受采訪時(shí)表示,基于工業(yè)自動(dòng)化控制精度的提高,對(duì)溫度傳感器的工作溫度范圍、精度、以及可靠性要求也越來(lái)越高,TDK推出了一系列的新產(chǎn)品來(lái)滿足市場(chǎng)要求。
自動(dòng)化設(shè)備要對(duì)設(shè)備控制的控制模塊和周圍環(huán)境的各種參數(shù)實(shí)施監(jiān)控,最基本的溫度和壓力監(jiān)控將成為一種普遍的趨勢(shì)。 例如:對(duì)控制主芯片、IGBT、MOSFET、二極管的溫度監(jiān)測(cè),可以防止持續(xù)的運(yùn)行過(guò)程中工作溫度的持續(xù)升高而導(dǎo)致主要的核心電子元件的功能失效。而NTC熱敏電阻作為性價(jià)比最高的溫度保護(hù)元件,可以持續(xù)的提供周邊的溫度數(shù)據(jù)監(jiān)控,當(dāng)溫度達(dá)到控制模塊設(shè)定的臨界點(diǎn)時(shí),啟動(dòng)設(shè)備的保護(hù)系統(tǒng)來(lái)降低設(shè)備的溫度。在工業(yè)設(shè)備應(yīng)用中,電源模塊、各種控制板都采用這種模式。而壓力傳感器在工業(yè)自動(dòng)化中也成為不可或缺的關(guān)鍵器件,例如:對(duì)設(shè)備運(yùn)行中氣體和流體的壓力監(jiān)控從而促使設(shè)備的運(yùn)行更加平穩(wěn)。
TDK集團(tuán)愛(ài)普科斯大中華區(qū)溫度和壓力傳感器產(chǎn)品市場(chǎng)部資深經(jīng)理崔鵬波
基于工業(yè)自動(dòng)化控制精度的提高,對(duì)溫度傳感器的工作溫度范圍、精度、以及可靠性要求也越來(lái)越高,TDK推出了一系列的新產(chǎn)品來(lái)滿足市場(chǎng)要求。
愛(ài)普科斯S860系列是基于陶瓷芯片的技術(shù)和工藝,在120℃溫度下,溫度偏差為2℃,適用于IGBT的芯片封裝。 將熱敏電阻溫度傳感器封裝在IGBT中,可以保證IGBT模塊在最高功率條件下正常工作。
愛(ài)普科斯M703系列,工作溫度區(qū)間從-55℃到150℃,可以滿足雙85的要求。 此系列產(chǎn)品適用于光伏逆變器和工業(yè)控制模塊,也非常適合應(yīng)用于新能源汽車中的OBC/DC-DC模塊。
現(xiàn)今3D打印快速發(fā)展。 因?yàn)楦邷匦虏牧系膽?yīng)用, 加熱系統(tǒng)以及噴嘴溫度超過(guò)300℃,普通的熱敏電阻溫度傳感器已經(jīng)滿足不了高溫的要求。TDK推出了最高工作溫度為650℃的愛(ài)普科斯溫度傳感器可以很好的滿足此類需求.,并且這款產(chǎn)品也適用于汽車行業(yè)。
壓力傳感器對(duì)流體的壓力控制導(dǎo)致介質(zhì)會(huì)接觸芯片本體。為了保護(hù)芯片, TDK推出了小型化的愛(ài)普科斯充油壓力傳感器MiniCell®,用不銹鋼隔膜將壓力芯片封裝起來(lái), 杜絕了腐蝕性介質(zhì)對(duì)芯片的損壞。
傳統(tǒng)的壓力芯片是通過(guò)膠水固定在基座上,但由于不同客戶選擇不同的膠水型號(hào)以及基座本身材質(zhì)的不同,都會(huì)對(duì)芯片的使用和測(cè)量精度有影響.。為了解決此類問(wèn)題,TDK推出了芯片背面鍍金以及焊盤(pán)鍍金設(shè)計(jì),客戶可以直接采用貼裝的形式來(lái)固定壓力芯片,很好的解決了客戶安裝的問(wèn)題。
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