自從Apple無線耳機AirPods在去年9月發(fā)布后，TechInsights的拆解團隊就開始熱切期待它能盡快在10月上市。然而，10月和11月來了又走，AirPods仍遲遲未能出現(xiàn)…

 

自從蘋果(Apple)無線耳機AirPods在2016年9月發(fā)布后，TechInsights的拆解分析團隊就開始熱切期待它能盡快在10月上市。然而，10月和11月來了又走，AirPods仍然遲遲未能出現(xiàn)，而且也沒有人真的解釋為什么一再延遲上市。

 

 

我們一直急于取得這些新興的無線聽戴式設(shè)備，因為拆解團隊想進一步了解W1無線SoC與慣性傳感器，而這樣一再的延遲著實令人沮喪。然而，大約就在11月中旬的某一天，當我們走在法蘭克福(Frankfurt)機場時，忽然瞥見一個設(shè)有Beats Studio無線耳機的販賣站。由于我們剛好還有一些候機的空檔時間，不妨先來嘗試一下。

 

哇！音質(zhì)真的太棒了！銷售人員顯然也經(jīng)過完整的產(chǎn)品教育訓(xùn)練，清楚且詳細地回復(fù)了我們所有的問題。其中還有一個問題的答案還真令人驚訝——我們問她：“這些Beats耳機中用的是什么無線SoC？”她回答說：“它內(nèi)建了W1芯片。”因此，我們快速地拍攝了一些照片，并發(fā)送給負責(zé)采購的同事。在我們的團隊從歐洲回來后，都還沒來得及進家門就迅速拆解了這款產(chǎn)品，大家都想搶先親眼目睹Apple的W1無線SoC。 

比較AirPods和Beats耳機的W1無線SoC

 

在Beats Studio無線耳機中發(fā)現(xiàn)的W1芯片封裝標記為343S00131。同時，從Apple AirPods無線耳機拆下的W1芯片封裝標記則是343S00130。二者僅封裝標記存在些微差異——只有最后一個數(shù)字不同。TechInsights已經(jīng)確認343S00131和343S00130二款芯片都采用了相同的裸晶(die)。該裸晶尺寸為4.42mm×3.23mm=14.3mm2。

 

TechInsights持續(xù)追蹤物聯(lián)網(wǎng)(IoT) SoC已有一年多的時間了，根據(jù)我們的觀察顯示，以裸晶尺寸和藍牙4.2 (Bluetooth 4.2；BT4.2)以上的連接規(guī)格來看，新的W1 SoC非常具有競爭力。但就藍牙規(guī)格而言，Apple并未指明W1采用的是BT 4.2還是藍牙5(BT5)。

最新的IoT SoC裸晶尺寸與無線標準比較

 

Apple明白指出，Beats Solo3 Wireless On-Ear Headphones頭戴式耳機采用了Class 1藍牙技術(shù)，“透過 Class 1 藍牙技術(shù)與你的設(shè)備連接，享受無線的聆聽體驗”。Class 1藍牙的傳輸范圍達100公尺并支持較高功率，而Class 2藍牙則以更低功耗規(guī)格支持約10公尺的傳輸距離。

 

由于我們知道Beats頭戴式耳機與AirPods采用完全相同的W1裸晶，那么，AirPods是否也能被視為是Class 1藍牙產(chǎn)品？ iPhone 7并未提到Class 1藍牙，但其規(guī)格確實支持BT4.2標準。因此，W1 SoC究竟支持BT4.2或BT5仍不得而知，但我們可以確定的是它覆蓋的傳輸距離廣泛，音質(zhì)也非常、非常好。W1 SoC可以說是目前市場上性能最佳的IoT SoC。

 

此外，還有一款芯片搭載支持Bluetooth 4.2(或更先進規(guī)格)的更小尺寸裸晶——Dialog DA14680，其尺寸約10.36 mm2。圖2右上顯示了該組件的開發(fā)藍圖。TechInsights正持續(xù)關(guān)注這一類新興SoC崛起的IoT發(fā)展樣貌。

 

考慮到該裸晶的尺寸及其特有的作業(yè)規(guī)格，我們將為此W1處理器進行基本的基準檢驗。預(yù)計在進一步的分析后，將在基準檢驗報告中確認其工藝節(jié)點與代工廠，包含平面圖分析與裸晶利用率，以及為測試與封裝該組件進行成本估計。 

W1藍牙多晶硅SoC，尺寸約3.23 mm x 4.42 mm

 

 

現(xiàn)在讓我們繼續(xù)看看Apple AirPods的其余部份。我們終于在去年圣誕節(jié)前入手這款A(yù)irPods，而且在新年期間就迫不及待地為其進行拆解。這也讓我們的技術(shù)分析團隊一掃“一月憂郁”(January blues)！ 

我們對于這款組件的主要興趣幾乎都能從封裝標識或產(chǎn)業(yè)信息中進行確認。這款耳機的耳塞部份包含一個單面電路板(PCB)、一個雙面PCB，以及一個小型軟管延伸至Airpods底端。

 

在單面PCB上，我們可以看到W1 SoC、一款Cypress SoC、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的低壓降(LDO)穩(wěn)壓器，以及一些其他組件。 

 而在雙面PCB，我們在其中一面發(fā)現(xiàn)了一款Maxim音頻編譯碼器、一款Bosch BMA280加速度計。而在另一面，我們發(fā)現(xiàn)了意法半導(dǎo)體的超低功耗3軸加速度計、意法半導(dǎo)體LDO穩(wěn)壓器，還有一款無法辨識的光傳感器與一些被動組件。 

 在每一臺Airpods末端的軟管和電池組裝中，我們看到了來自Goertek的MEMS麥克風(fēng)組件。

每一臺Airpods的設(shè)計和芯片數(shù)都是一樣的。在兩個耳塞內(nèi)部的主要IC組件及其數(shù)量如表1所示： 

 

接下來看看充電器及其內(nèi)部組件。

在充電器內(nèi)部的主要組件與數(shù)量數(shù)據(jù)如表2所示： 

 最后，根據(jù)拆解Airpods耳機，以及觀察其封裝標識與特性后發(fā)現(xiàn)，一對Airpods耳機以及1個充電設(shè)備共有28個組件。由于這一對Airpods耳機的價格高達219美元，我們對于打造這一款產(chǎn)品所需的成本分析更加感興趣了，敬請期待更多深入的信息。