麒麟925
拆Ascend Mate7的中國芯,探秘華為自信何處來?
發(fā)布時(shí)間:2015-01-13 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】華為手機(jī)也是遍地都是了,性價(jià)比也是越來越高,受到國民的喜愛,華為也是越來越自信自己的手機(jī)世界了!到底華為這些自信是從哪里來的呢?今天小編就拆解了華為新發(fā)的Ascend Mate7里面的中國芯,來一睹為快探秘自信的來源吧!
海思是華為旗下的芯片公司,成立了10年后,擁有了一套較成熟的手機(jī)套片方案。作為目前中國大陸第一個(gè)也是唯一的一個(gè)發(fā)布手機(jī)商用處理器的公司。華為目前對自家的海思套片是自信的,從eWiseTech的eSeeker查詢列表中可以查看到,近期的華為旗艦手機(jī)無一例外都是使海思的處理器。
華為今秋發(fā)布新的旗艦手機(jī)Mate7。此手機(jī)擁有6寸FHD大屏、指紋識別、超窄邊框、金屬外殼等功能,集成了當(dāng)前手機(jī)所有熱點(diǎn)功能。值得注意的是,Mate7手機(jī)使用了海思最新的麒麟925芯片,并且全套使用海思的手機(jī)方案。這里解剖了Mate7手機(jī)中所有的海思的芯片,讓我們在這里一睹為快。
Mate7中共計(jì)使用了6顆海思的芯片,分別是麒麟925處理器、Hi6401音頻CODEC、 Hi6421和Hi6561電源管理芯片、以及兩顆Hi6361 RF Transceiver。
麒麟925
麒麟925芯片使用的POP堆棧BGA封裝,上面裝配的一顆內(nèi)存芯片。拆下內(nèi)存芯片后,可以看到麒麟925處理器的內(nèi)部編號為Hi3630。
麒麟925處理器采用的臺積電28ns工藝制程,還集成了4核A15和4核A7處理器,GPU的Mail-T628MP4處理全高清的圖像不再吃力,在真機(jī)體驗(yàn)時(shí)十分的流暢。另外麒麟925最大的亮點(diǎn)是加入了類似蘋果M7的i3協(xié)處理,它負(fù)責(zé)管理手機(jī)的重力感應(yīng)器、光感應(yīng)器、指紋感應(yīng)器、加速感應(yīng)器、陀螺儀和指南針等感應(yīng)裝置,比如一些計(jì)步器應(yīng)用就是通過i3來計(jì)算。另外,在電子書、桌面、瀏覽器等特定場景下,i3會接管手機(jī),運(yùn)行環(huán)境光檢測器,實(shí)現(xiàn)亮屏休眠。此外,eWiseTech工程師在對比麒麟920的時(shí)候發(fā)現(xiàn),925增加了右下角黃色的區(qū)域,具體的功能目前不得而知。
[page]HI6361 RF Transceiver
Mate7中使用兩顆Hi6361,一顆負(fù)責(zé)3G/4G,一顆負(fù)責(zé)2G。芯片中1和2區(qū)域是相同電路的兩個(gè)Transceiver Path。eWiseTech工程師猜測3區(qū)域是一個(gè)VCO模塊。
Hi6401
Mate7使用了在榮耀6上就反響不錯(cuò)的Hi6401音頻芯片。目前還無法從照片上音頻的輸入和輸出。在芯片的紅色區(qū)域發(fā)現(xiàn)了三條通路的電路,Mate7手機(jī)有通話時(shí)噪聲抑制的麥克風(fēng),猜測猜測此部分應(yīng)該和噪聲抑制的功能相關(guān)。
[page]Hi6421
Hi6421是配合麒麟925芯片供電的專用芯片,海思的前幾代處理器也都是由此芯片來供電。
Hi6561電源芯片
海思的Hi6561使用了尺寸更小的晶圓級封裝技術(shù),在海思套片中Hi6401和Hi6561使用的晶圓級封裝的技術(shù)。而高通已經(jīng)在Codec、電源、Transceiver上全面采用了晶圓級封裝技術(shù)。
這兩芯片可以看到很多大的MOS驅(qū)動管,可以為芯片工作提供穩(wěn)定的電源供給。
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