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PM2300:ST-Ericsson新推出高性價比的PM2300適用于可攜設備
ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案,可大幅縮短移動設備在墻式插座上的充電時間。該創(chuàng)新成果是ST-Ericsson新推出的 PowerHUB 產品家族的成員之一,該產品能夠收集各種來源的能源,不僅可讓用戶更快地為移動設備充電,還有助于降低溫室氣體排放。
2011-04-08
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印度線路板產業(yè)處于嚴重供不應求狀態(tài)
據(jù)報道,近日,Mukund Shah,IPCB總裁和Pete Starkey談論了關于印度PCB市場以及其贏得了制造業(yè)競爭力世界排名第二(僅次于中國)。Shah說,現(xiàn)在是在印度制造的好時候,印度府屬下的科技部預計未來5年中,印度線路板產業(yè)每年將以 30%的增幅成長。但PCB產值在未來幾年之內,中國的老大地位依然無法撼動。
2011-04-08
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國產MEMS壓力傳感器角力高端應用市場
隨著測量技術的飛速發(fā)展,對傳感器提出了更高的要求,尤其在高精度的流體動力學測試中,要求傳感器具有良好的動態(tài)特性。為了不影響流場狀態(tài),提高測量的精度,還需壓力傳感器具有極小和極薄的外形,傳感器的尺寸漸趨小型化。近二十年來,壓力傳感器行業(yè)明顯加快了壓阻式替代淘汰應變式、厚膜陶瓷式壓力傳感器的步伐,MEMS(Micro electronic mechanical systems微機電系統(tǒng))技術逐步成為產業(yè)化技術主流。
2011-04-08
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霍尼韋爾推出推出單面液體介質選項適用于潛在醫(yī)療應用
霍尼韋爾旗下傳感與控制部近日宣布推出一種“單面液體介質選項”,從而延伸了其涵蓋范圍廣的TruStability?壓力傳感器產品線。
2011-04-06
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IR3550:IR推出PowIRstage? 產品系列用于存儲和通信系統(tǒng)
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出集成式PowIRstage? 產品系列的第一個產品IR3550,比競爭對手的解決方案提供更高效率和更出色的熱性能。該產品除了擁有最小的占位面積外,還簡化了DC-DC轉換器的設計,適用于下一代高性能服務器、存儲和通信系統(tǒng)。
2011-04-02
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LED顯示屏領先商品化
顯示屏當然前景看好,LED浮現(xiàn)屏長久前景將受競爭技術OLED挑釁。但美國能源署研究的論斷,中長期而言其將受到單干技巧OLED挑釁。如庭園路燈 PATHLIGHT探照燈FLOODLIGHT途徑燈STEPLIGHT陽臺燈等,LED照明利用在以前以建筑景觀用照明為主。占2011年整體佛山LED浮現(xiàn)屏照明市場約 43%但此一范圍增添性已趨緩慢。
2011-04-02
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PM2300:ST-Ericsson推出電源管理新品可把充電時間縮短50%
全球移動平臺和半導體領域的領導者ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案,該解決方案可大大縮短移動設備在墻式插座上的充電時間。 這一創(chuàng)新成果是ST-Ericsson新推出的PowerHUBTM產品家族的成員之一,該產品能夠收集各種來源的能源,不僅可讓用戶更快地為移動設備充電,還有助于降低溫室氣體排放。
2011-04-01
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星電將上市HDMI ver1.4a標準的車載Type E連接器用線纜組件
日本星電宣布,將開始量產HDMI Ver.1.4a標準的車載HDMI線纜(Standard Automotive HDMI Cable)規(guī)格線纜組件“TYX1666/1667系列”。新產品曾以“HVE0590/0591”的開發(fā)代碼在2010年10月發(fā)布,此次通過了 ATC(Authorized Testing Center)認證試驗,因此星電將其加上量產用產品編號再次作了介紹。
2011-03-31
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2011年移動支付市場用戶激增
移動支付(即使用移動設備來履行支付功能)的市場正在萌芽。盡管在一些國家里移動支付已經獲得了一定的市場,也有一些小的消費團體,但它還并未在全球范圍內取得成功。然而,In-Stat預計,在2011年,這種狀況會開始隨著移動支付用戶的激增得到轉變,用戶數(shù)量預計從原先的1億1600萬在2015年時超過3億7500萬。
2011-03-30
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ST推動功率封裝微型化,提高電氣安全標準
意法半導體的部分新產品已開始采用新型SMBflat三針表面貼裝封裝,包括一款交流開關、一款晶閘管整流器以及三款雙向晶閘管,這些產品被廣泛用于閥門、電機控制電泵控制、起輝器及斷路器。
2011-03-23
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Molex 推出z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互連解決方案
Molex公司將推出專門針對電信、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡、測試測量和醫(yī)療診斷設備等高密度應用而設計的z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互連解決方案。這款zQSFP+系統(tǒng)可提供經驗證的25 Gbps的數(shù)據(jù)速率。這些產品支持下一代100 Gbps以太網(wǎng)和100 Gbps InfiniBand* 增強型數(shù)據(jù)速率(EDR)應用,其設計適用于要求極高密度的疊層(stacked)和組調(ganged)連接器配置。
2011-03-23
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SEMI:今年半導體設備支出金額將達472億美元 臺灣將再奪冠
根據(jù)SEMI全球半導體設備市場報告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新數(shù)據(jù)顯示,去年全球半導體設備營收達395.4億美元,較2009年的159.2億美元成長148%,創(chuàng)半導體設備市場年成長率新紀錄, 今年金額將再增加22%,沖上472億美元;其中,今年臺灣在半導體設備與材料投資金額皆將再度奪冠,分別可達116億美元與90.6億美元。
2011-03-17
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