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SIM卡連接器
用戶確認(rèn)模塊即SIM卡(Subscriber Identification Module Card)是GSM(Global System for Mobile communication )數(shù)字移動(dòng)通信系統(tǒng)的手機(jī)(移動(dòng)臺(tái))中的重要部份。
2012-01-03
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STW88N65M5:ST 推出MDmesh V功率MOSFET晶體管
意法半導(dǎo)體推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場(chǎng) 上性能最高的功率MOSFET晶體管,擁有最低的單位面積通態(tài)電阻,在650V額定電壓應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)最高的能效和功率密度;現(xiàn)在新產(chǎn)品的推出又將重要的能效指標(biāo)提高23%以上,對(duì)于以熱量形式損耗電能的系統(tǒng)功率轉(zhuǎn)換電路,如電子照明控制器、消費(fèi)電子電源和太陽(yáng)能光電轉(zhuǎn)換器,新產(chǎn)品的成功推出在節(jié)能技術(shù)領(lǐng)域是一次巨大飛躍。
2011-12-30
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NTST30100CTG:安森美推出低正向壓降肖特基整流器用于筆記本適配器
安森美半導(dǎo)體(On semi)推出新系列的100伏(V)溝槽型低正向壓降肖特基整流器(LVFR)——NTST30100CTG、NTST20100CTG及NTSB20U100CTG等系列,用于筆記本適配器或平板顯示器的開(kāi)關(guān)電源、反向電池保護(hù)電路及高頻直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。
2011-12-30
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2013年新能源車(chē)飆漲 BMS成關(guān)鍵
2012年臺(tái)北國(guó)際車(chē)展在歲末年初之際登場(chǎng),綠能無(wú)疑是最大賣(mài)點(diǎn),眾家廠商競(jìng)相率新能源車(chē)爭(zhēng)艷四方,以宣示進(jìn)軍新世代新能源車(chē)戰(zhàn)場(chǎng)決心。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估,全球電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)將隨鋰電池質(zhì)量與充電站建置逐漸完備,于2013年邁入成長(zhǎng)爆發(fā)期,至2015年前每年以超過(guò)三成的幅度增長(zhǎng),至2020年出貨量可望達(dá)830萬(wàn)輛,占全球汽車(chē)市場(chǎng)10%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所研究員雷德灝表示,由于國(guó)外電動(dòng)車(chē)起火事件頻傳,導(dǎo)致大眾對(duì)電動(dòng)車(chē)產(chǎn)生安全疑慮,因此欲使電動(dòng)車(chē)迅速普及,必須提升電池續(xù)航力與安全性,而電池管理系統(tǒng)(Battery Management Systems;BMS)技術(shù)能否適時(shí)發(fā)揮功用更是關(guān)鍵。因此,電池管理系統(tǒng)市場(chǎng)產(chǎn)值,也將隨電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)擴(kuò)大而受益,2013年預(yù)計(jì)大幅增長(zhǎng),市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)13.29億美元,成長(zhǎng)幅度為25%。
2011-12-30
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意法半導(dǎo)體(ST)鞏固在能效功率控制市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場(chǎng)上性能最高的功率MOSFET晶體管,擁有最低的單位面積通態(tài)電阻,在650V額定電壓應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)最高的能效和功率密度;現(xiàn)在新產(chǎn)品的推出又將重要的能效指標(biāo)提高23%以上,對(duì)于以熱量形式損耗電能的系統(tǒng)功率轉(zhuǎn)換電路,如電子照明控制器、消費(fèi)電子電源和太陽(yáng)能光電轉(zhuǎn)換器,新產(chǎn)品的成功推出在節(jié)能技術(shù)領(lǐng)域是一次巨大飛躍。
2011-12-29
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SEMI:2015年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值將達(dá)228億美元,2015年將進(jìn)一步成長(zhǎng)至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例,2011年總額預(yù)計(jì)為97億美元,以單位數(shù)量來(lái)看,未來(lái)5年的年復(fù)合成長(zhǎng)率將超過(guò)8%。
2011-12-29
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凌力爾特收購(gòu)Dust Networks提供完整無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)解決方案
凌力爾特公司 (Linear)宣布收購(gòu)領(lǐng)先的低功率無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò) (WSN) 技術(shù)供應(yīng)商 Dust Networks 公司。Dust Networks 位于加州海沃德 (Hayward, CA),此次收購(gòu)將使凌力爾特能夠提供完整的高性能無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)解決方案。Dust Networks 公司的低功耗無(wú)線電和軟件技術(shù)補(bǔ)充了凌力爾特在工業(yè)設(shè)備、電源管理和能量收集技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)。
2011-12-27
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DC/DC電源技術(shù)研究
隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展,很多場(chǎng)合需要大功率大電流的直流電源。EAST的磁約束核聚變裝置使用的直流快控電源即是一種大功率直流電源,其技術(shù)要求為:電壓響應(yīng)時(shí)間1ms峰值電壓50V;最大電流20kA,能實(shí)現(xiàn)4個(gè)象限的運(yùn)行。針對(duì)此要求,不可避免地需采用電源并聯(lián)技術(shù),即功率管并聯(lián)或電源裝置的并聯(lián)。對(duì)于20kA直流電源,若采用功率管IGBT并聯(lián),每個(gè)橋臂則至少需15只功率管并聯(lián),這不但給驅(qū)動(dòng)帶來(lái)很大困難,而且,在一般情況下,電流容量較大的功率管的電壓容量也較大,在實(shí)際電壓只有50V 的情況下,對(duì)功率管的電壓容量而言,這是極大的浪費(fèi)。因此,提出采用多米諾結(jié)構(gòu)的DC/DC電源裝置并聯(lián)技術(shù)思路。
2011-12-27
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威世Power Metal Strip儀表分流電阻獲電子產(chǎn)品世界“2011編輯推薦”獎(jiǎng)
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,該公司的WSMS2908 Power Metal Strip?儀表分流電阻榮獲《電子產(chǎn)品世界》(EEPW)的“2011編輯推薦”獎(jiǎng),該雜志是中國(guó)重要的專(zhuān)業(yè)類(lèi)刊物。
2011-12-22
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GSM協(xié)會(huì)的Wireless Intelligence稱(chēng),LTE全球推出將加快至2015年
GSM 協(xié)會(huì) (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服務(wù)已發(fā)布一項(xiàng)報(bào)告,稱(chēng) LTE 服務(wù)的全球采用冒著受設(shè)備互操作性問(wèn)題牽制的危險(xiǎn)(除非協(xié)調(diào)頻段計(jì)劃得以實(shí)現(xiàn))。這份題為《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的報(bào)告預(yù)測(cè),到2015年,將有38個(gè)不同的頻譜合并被用于 LTE 部署、將推出正在進(jìn)行的頻譜拍賣(mài)推動(dòng)的分段方案、執(zhí)照換新以及眾多頻段的重新分配計(jì)劃。頻譜協(xié)調(diào)的缺乏是新興 LTE 產(chǎn)業(yè)鏈的一大關(guān)鍵挑戰(zhàn),可能會(huì)妨礙廠商提供設(shè)備和芯片集等全球兼容的 LTE 產(chǎn)品,或需要他們提高產(chǎn)品價(jià)格。
2011-12-21
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L3G3200D:ST推出全球最小的3軸數(shù)字陀螺儀
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大其運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品組合,推出市場(chǎng)上最小的三軸數(shù)字輸出陀螺儀L3G3200D。新產(chǎn)品的封裝尺寸較現(xiàn)有傳感器縮減近一半,讓外觀尺寸不斷縮小的手機(jī)、平板電腦等智能消費(fèi)電子設(shè)備擁有先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)感應(yīng)功能。
2011-12-19
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安捷倫和Lime Microsystems合作開(kāi)發(fā)用于先進(jìn)無(wú)線系統(tǒng)測(cè)量的定制產(chǎn)品
安捷倫科技公司和 Lime Microsystems 日前聯(lián)合發(fā)布一套由測(cè)試設(shè)備、收發(fā)信機(jī)技術(shù)和控制軟件構(gòu)成的全新定制產(chǎn)品,用于測(cè)試和評(píng)估先進(jìn)無(wú)線系統(tǒng)。評(píng)測(cè)平臺(tái)包含全套測(cè)試設(shè)備和軟件,可為當(dāng)前的數(shù)字和軟件無(wú)線電設(shè)計(jì)人員節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間、縮短優(yōu)化周期和加快新產(chǎn)品的上市速度。
2011-12-16
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測(cè)試庫(kù)獲得德國(guó)萊茵TüV IEC 61508功能安全認(rèn)證
- 芯科科技第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
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- 艾為電子推出新一代高線性度GNSS低噪聲放大器——AW15745DNR
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