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CES2017瑞芯微3D-VR攝錄方案曝光 引領VR+布局
本屆CES2017大展中VR全球產業(yè)熱度不減不增,全球硬件、平臺和內容廠商蜂擁而至,Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、華為設備商均發(fā)布極具看點的新技術與旗艦機型。瑞芯微Rockchip本次展示了VR設備方案集群,方案從播放終端拓展至攝錄領域,成為VR新看點。
2017-01-06
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方案分享:如何解決汽車虛擬儀表盤設計
本虛擬儀表方案采用高性能的i.MX6DL(Cortex-A9) 雙核CPU,搭配汽車級DDR3內存及eMMC存儲器,支持嵌入式Linux操作系統(tǒng),支持2D、3D硬件圖形加速引擎,支持上電快速啟動,是液晶化儀表板的汽車級解決方案。
2016-12-26
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開源的RISC-V比Cortex-M更適合物聯(lián)網?
新創(chuàng)公司GreenWaves專為IoT打造的核心處理器據(jù)稱可實現(xiàn)較ARM Cortex-M0~M7系列核心更高兩倍的能源效率。法國無晶圓廠IC設計公司GreenWaves Technologies即將投片其GAP8多核心處理器,該公司聲稱這是業(yè)界首款專為物聯(lián)網(IoT)而設計的處理器。
2016-12-13
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一條數(shù)據(jù)線搞定手機充電爆炸問題!
智能手機充電爆炸的消息不絕于耳,更別提是“爆炸大戶”三星Galaxy Note 7,或者是iPhone,這讓大家的安全受到很大的威脅,本文呢就來為大家講解下有什么好的方法來化解危機?
2016-12-13
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如何實現(xiàn)毫米波收發(fā)機芯片?
相比而言,4G-LTE頻段最高頻率的載波在2GHz上下,而可用頻譜帶寬只有100MHz。因此,如果使用毫米波頻段,頻譜帶寬輕輕松松就翻了10倍,傳輸速率也可得到巨大提升。
2016-12-09
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千兆級LTE的技術突破助力拉開5G時代序幕
實現(xiàn)千兆級LTE的關鍵技術是什么?千兆級LTE 4G網絡與毫米波5G網絡如何兼容協(xié)調?5G如何推動智能硬件、物聯(lián)網和云計算的快速發(fā)展?本文從高通最新發(fā)布的千兆級LTE和5G 調制解調器芯片的剖析來一一回答這些問題。
2016-12-01
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手機EOS保護方案如何通過350V的測試?
如今,快充已成為手機炙手可熱的賣點,眾多的手機設計制造商都想方設法的想要搭上這趟快車。而想要搭上這趟“快充專列”就必須通過嚴格的EOS測試,如何才能順利通過350V的考驗呢?一起來看看Leiditech是怎么做到的吧!
2016-11-29
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經驗總結!電路開發(fā)設計你所需的軟件
protel,powerpcb,Allegro,orcad,cam350等等,這些電路設計軟件包含電原理圖繪制、印制電路板設計、數(shù)字電路仿真、可編程邏輯器件設計等功能,可以幫助大家更好的開發(fā)和學習。下面賢集網小編就簡單的為您介紹一下.
2016-11-09
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三星頻出“炸機”,致命傷到底在哪?
三星Note 7爆炸事件中,電池缺陷已經是毋庸置疑的問題。但是我們不能把矛頭僅僅停留在電池缺陷上。為何三星Galaxy Note 7從普通版到安全版爆炸不斷呢?壓縮開發(fā)測試工期或為主要原因。
2016-11-02
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Leiditech推出超低電容ESD,用來保護USB Type-C
日前,Leiditech推出USB Type-C防靜電ESD的最新方案和最新ESD型號---ULC0521CDN, ULC051510BP6, ULC051109MP6, ULC051109MP6, ULC051109MP6, ULC051109MP6. 相比現(xiàn)在市面上的ESD產品,這些最新ESD型號,能滿足電容極低0.013pf的同時,材料不掉價--硅基芯片材料,而且有多種封裝矩陣供不同客戶選擇,不同喜好工程師都能在這找到適合的型號。
2016-10-28
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市場分析:2016平板電腦應用處理器收益排行榜
Strategy Analytics手機元器件研究服務發(fā)布的最新報告顯示,2016年上半年全球平板電腦應用處理器市場規(guī)模比去年同期下降34%至8.89億美元。
2016-10-27
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深入解析物聯(lián)網操作系統(tǒng)(架構/功能/實例分析)
物聯(lián)網操作系統(tǒng)是新一代信息技術的重要組成部分。其英文名稱是IOT(Internet Of Things)。由此,顧名思義,“物聯(lián)網就是物物相連的互聯(lián)網”。下一代的基礎通信網絡,包括未來的5G,通信網絡架構重構等,為物聯(lián)網提供泛連接網絡是核心目標。目前也已經有很多廠商推出解決方案,比如Google的thread/wave,華為的Hi-Link,以及NB-IoT等。
2016-10-20
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認證
- 芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領物聯(lián)網發(fā)展
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