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Qorvo公司CEO Bob Bruggeworth當(dāng)選美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主席
中國 北京,2020年11月24日——移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)董事會宣布推選 Qorvo 公司總裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 擔(dān)任 2021 年輪值主席,并同時推選 Qualcomm 公司 CEO 兼董事 Steve Mollenkopf 擔(dān)任 2021 年輪值副主席。據(jù)悉,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的會員的收入占美國半導(dǎo)體行業(yè)的 98%,且擁有近三分之二的非美國芯片公司。
2020-11-24
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Teledyne e2v的新服務(wù)緩解了航空航天和國防領(lǐng)域正面臨的熱量管理和功率限制難題
2020年11月24日 - Teledyne e2v在為航空航天、國防客戶解決其高可靠性(Hi-Rel)電子處理平臺的功耗和熱量管理方面取得了進(jìn)一步進(jìn)展。該公司在2019年末宣布的服務(wù)基礎(chǔ)上擴(kuò)大服務(wù)范圍,以納入幾個關(guān)鍵的附加元素。因此,在部署高性能多核處理器的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),可以享受更多方面的服務(wù)來提升設(shè)計(jì)的裕度。
2020-11-24
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Teledyne e2v的耐輻射Quad ARM? Cortex?-A72空間處理器成功通過了100krad TID測試
2020年11月24日,Teledyne e2v 宣布其廣受歡迎的 LS1046 空間處理器 現(xiàn)已通過嚴(yán)格的總 輻射 劑量 ( TID ) 測試 , 可達(dá) 100krad 。 該器件具有四個 64 位 Arm? Cortex?-A72 處理核心 , 在進(jìn)行 TID 測試后依然能夠正常運(yùn)作。這進(jìn)一步完善了以往暴露于重離子高達(dá) 60MeV.cm2/mg 以上的環(huán)境中獲得的單粒子鎖定( SEL )和單粒子翻轉(zhuǎn)( SEU )結(jié)果。
2020-11-24
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電源技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵,貿(mào)澤攜TI與Littelfuse與你大咖說
2020年11月23日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布“貿(mào)澤與你大咖說”系列直播欄目第二期將于12月5日下午2:00-5:00正式上線。本期主題將圍繞電源系統(tǒng)技術(shù),由貿(mào)澤攜手TI 和Littelfuse 的重量級嘉賓及業(yè)內(nèi)資深專家饒騫先生,共同探討優(yōu)化電源設(shè)計(jì),完善安全、可靠、高效的電源系統(tǒng)解決方案。“貿(mào)澤與你大咖說”是貿(mào)澤2020年全新上線的系列技術(shù)訪談欄目,重點(diǎn)聚焦最新產(chǎn)業(yè)發(fā)展,每一期特邀來自知名原廠及行業(yè)技術(shù)大咖以圓桌討論的形式在線解讀最新應(yīng)用趨勢與創(chuàng)新解決方案。
2020-11-23
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流量傳感器內(nèi)部結(jié)構(gòu)及檢測原理
MEMS傳感器即微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-electroMechanicalSystems),是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。與傳統(tǒng)的傳感器相比,具有體積小、成本低、功耗低、可靠性高、易于集成等特點(diǎn)。
2020-11-20
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排阻在proteus中怎么找
排阻(NetworkResistor),即網(wǎng)絡(luò)電阻器(Wire-woundResistor)。排阻是將若干個參數(shù)完全相同的電阻集中封裝在一起,組合制成的。它們的一個引腳都連到一起,作為公共引腳。其余引腳正常引出。所以如果一個排阻是由n個電阻構(gòu)成的,那么它就有n+1只引腳,一般來說,最左邊的那個是公共引腳。
2020-11-19
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回路電阻測試儀使用說明
回路電阻測試儀(Loop Resistance Tester)又稱接觸電阻測試儀,是用于開關(guān)控制設(shè)備的接觸電阻、回路電阻測量的專用儀器。
2020-11-18
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Vishay VEML3328和VEML3328SL RGBC-IR傳感器榮獲2020 AspenCore全球電子成就獎
賓夕法尼亞、MALVERN — 2020年11月17日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,公司的VEML3328(正貼)和VEML3328SL(側(cè)貼)RGBC-IR傳感器榮獲2020 AspenCore全球電子成就獎年度傳感器獎。與上一代器件相比,獲獎傳感器具有更好的線性度和更高的靈敏度,以及包括紅外(IR)通道在內(nèi)的各種新功能,適用于數(shù)碼相機(jī)自動白平衡和色偏校正,自動LCD背光調(diào)節(jié),以及主動監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和智能照明的LED色彩輸出等應(yīng)用。
2020-11-17
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TE榮獲2020年度ASPENCORE全球電子成就獎
上?!?020年11月16日——全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)近日宣布TE散熱橋I/O連接器榮獲ASPENCORE 2020年度全球電子成就獎。該產(chǎn)品具有出色的散熱性能、靈活性、創(chuàng)新性,以及杰出的行業(yè)影響力,因而被評為“年度高性能無源/分立器件”。
2020-11-16
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如果把研發(fā)外包的話……工業(yè)產(chǎn)品云端協(xié)同研發(fā)效果幾何?
上世紀(jì)80年代,個人電腦制造商IBM為了出售更多的個人PC,采用分包商策略,將許多技術(shù)外包給了第三方廠商,其中,操作系統(tǒng)交予Microsoft,而芯片供應(yīng)給了Intel,由此也造就了IT界兩大巨頭,并帶來了整個行業(yè)的興起與繁榮。
2020-11-13
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貿(mào)澤與音頻芯片創(chuàng)新業(yè)者ESS Technology簽署全球分銷協(xié)議
2020年11月12日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與音頻芯片行業(yè)的知名供應(yīng)商ESS Technology簽署了全球分銷協(xié)議。簽約之后,系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員便可輕松獲取ESS面向家用、移動、汽車和發(fā)燒友市場的各種音頻芯片產(chǎn)品組合。
2020-11-12
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安森美與Theta Power Systems International就電機(jī)控制應(yīng)用建立合作關(guān)系
2020年11月11日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ON) 與Theta Power Systems International建立了合作關(guān)系。 這項(xiàng)合作將使客戶能夠充分利用業(yè)界領(lǐng)先的電機(jī)控制技術(shù)和高性能半導(dǎo)體方案,以實(shí)現(xiàn)向無刷直流(BLDC)電機(jī)轉(zhuǎn)移的應(yīng)用。
2020-11-11
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