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惠普等開發(fā)出柔性電子紙
美國惠普和美國亞利桑那大學（Arizona State University，亞歷桑那州立大學）正式宣布，開發(fā)出了掉在地上也不會損壞的柔性電子紙。該電子紙為有源矩陣型，不過沒有公開尺寸和分辨率等。
2008-12-16
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英特爾開發(fā)出突破性硅基APD
英特爾(Intel)周日宣布，他們在通往光計算機的道路上又邁出了堅實的一步。Intel在最新一期自然雜志上發(fā)表的文章宣稱，公司已經(jīng)使用硅材料創(chuàng)造了雪崩光電二極管（APD）的性能世界紀錄，頻率高達340GHz。
2008-12-11
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NEC東金將開始量產透磁率為100的無鹵防噪音薄膜
NEC東金開發(fā)出提高了噪音抑制效果的無鹵防噪音薄膜“Busteraid EFX”，將于2008年12月開始量產。該薄膜為將其貼于噪音源頭及傳播路徑處即可抑制噪音的薄膜狀部件，共備有厚度在50μm～1mm之間的6種產品。具有產生的反射波等副作用小、信號波形幾乎不變等優(yōu)點。面向手機、筆記本電腦以及數(shù)碼相機等電子產品。
2008-12-10
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混亂的FPD市場促進企業(yè)推陳出新
“2008年第二季度各公司紛紛增產大尺寸液晶面板，結果導致第四季度不得不大幅減產。09年仍將持續(xù)這一狀況，面板供應鏈的情況正在發(fā)生巨大變化。在這種混亂的狀況下，通過變更生產線實現(xiàn)推陳出新的企業(yè)才能夠生存”。日本Techno System Research的林秀介在該公司主辦的“第三屆TSR研討會”上如是說。
2008-12-09
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EKX系列：Vishay最新高性能鋁電容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布推出新系列徑向鋁電容器--- EKX系列器件，這些器件可實現(xiàn) +105°C 的高溫運行，且具有低阻抗值以及高電容值及紋波電流。
2008-12-08
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明年夏普或將重登太陽能電池產量全球首位
法國調查公司Yole Developpement(以下簡稱Yole)的數(shù)據(jù)顯示，2008年夏普排名全球太陽能電池生產能力的首位(《PV Fab Database 2008 IV日語版》)。然而，夏普的實際生產量在2007年被德國Q-Cells公司超過。2008年很有可能被中國的尚德電力(Suntech Power)趕超，從而下滑到第3位。其主要原因是多晶硅原料供應不足。
2008-12-08
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汽車電子行業(yè)未來兩年可能出現(xiàn)“傷亡”
在日前于法國巴黎舉行的國際汽車電子會議上，市場研究機構Strategy Analytics的分析師Ian Riches預測，汽車電子市場雖然可望持續(xù)成長，但在接下來的兩年內恐怕也會出現(xiàn)“傷亡”。
2008-12-08
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Vishay推出采用TurboFET技術第三代功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出兩款 20V 和兩款 30V n 通道器件，從而擴展其第三代 TrenchFET 功率 MOSFET 系列。這些器件首次采用 TurboFET技術，利用新電荷平衡漏結構將柵極電荷降低多達 45%，從而大幅降低切換損耗及提高切換速度。
2008-12-05
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三星SDI將在移動娛樂市場推出5英寸以上的有機EL面板
據(jù)日經(jīng)BP社報道，日前在東京都內舉行的“第三屆TSR研討會”上，韓國三星SDI移動顯示器營銷部（Mobile Display Marketing Team）副總裁Woo Jong Lee發(fā)表主題演講，展望了面向移動設備的有源矩陣型有機EL面板的前景。
2008-12-05
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NittoDenko成立新加坡研發(fā)中心發(fā)展有機光電傳感器
日本的Nitto Denko公司在新加坡設立了Nitto Denko亞洲技術中心（NAT），這是該公司在新加坡的第二家公司，主要開創(chuàng)和管理它的研發(fā)業(yè)務。最近NAT啟動了Fusionopolis項目，旨在研發(fā)集成有機光電感應器件，與Agency for Science, Technology and Research (A*STAR)、數(shù)據(jù)存儲所(DSI)、A*STAR 的材料研究工程研究所(IMRE)和南陽理工大學進行合作（NTU）。
2008-12-04
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505系列：Littelfuse 500VAC/VDC應用空間節(jié)省型保險絲
Littelfuse 公司宣布推出面向高能設備應用的全新505系列6x32mm快熔型陶瓷保險絲。該系列保險絲的額定電流值為10A至30A，可在500VAC/500VDC的電壓下安全阻斷故障電流。該系列保險絲還包括軸向引線版，是空間有限的PCB通孔安裝的理想選擇。
2008-12-01
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特許半導體CEO：目前談合并太“冒失”
日前到訪我國臺灣省的新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor Manufacturing）首席執(zhí)行官Song-Hwee Chia否認了此行是為了接洽與其他半導體廠商進行合并事宜。Song-Hwee Chia表示對所謂的“合并大計”并不知情，不過他也沒有完全排除未來的形勢有往這個方向發(fā)展的可能。
2008-11-25
- AMTS 2025展位預訂正式開啟——體驗科技驅動的未來汽車世界，共迎AMTS 20周年！
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