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Vishay發(fā)布基于光敏二極管的環(huán)境光傳感器的視頻演示
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為幫助客戶了解在應用中使用環(huán)境光傳感器的益處,Vishay公司將在官方網(wǎng)站(http://www.vishay.com)上發(fā)布其光電產(chǎn)品組的視頻產(chǎn)品演示。
2010-02-26
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英特爾實驗室開發(fā)出納米材料的儲能器
Intel的研究員正在開發(fā)一種納米材料,可能用來制造比今天鋰電池存儲更多電能密度的超級電容器。如果能夠獲得成功,新材料可被大量生產(chǎn)供給發(fā)電廠,并使用在電動汽車……
2010-02-25
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Vishay Siliconix 推出符合DrMOS?規(guī)定的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出集成的DrMOS解決方案 --- SiC762CD。在緊湊的PowerPAK? MLP 6x6的40腳封裝內(nèi),該器件集成了對PWM信號優(yōu)化……
2010-02-25
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OLED照明推動OLED面板大型化
OLED照明的量產(chǎn)化動向之活躍甚至超過了小型OLED面板。在日本,除Lumiotec預定于2010年1月啟動量產(chǎn)外,柯尼卡美能達控股也于2009年11月宣布將斥資35億日元建設試制生產(chǎn)線。荷蘭飛利浦電子(RoyalPhilipsElectronicsNV)、美國通用電氣(GeneralElectronic)等公司也計劃量產(chǎn)。根據(jù)DisplaySearch的預測,OLED照明市場將于2010年萌芽,在2016年擴大到約28.38億美元。
2010-02-23
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林德在光伏行業(yè)產(chǎn)能過剩的情況下仍實現(xiàn)增長并投資于創(chuàng)新
盡管經(jīng)濟不景氣對市場走勢產(chǎn)生影響,林德集團旗下林德氣體事業(yè)部2009年全球光伏(PV)客戶群的總產(chǎn)能仍超過6GWp(十億峰瓦)。林德與多個世界領先的薄膜與晶體制造商簽訂新合同或續(xù)約,其中包括中國的福建鈞石(GS Solar)、尚德(Suntech),印度的Euro Multivision、Indo Solar、Solar Semiconductor,以及德國的博世(Bosch)、Malibu、Masdar等,顯示其市場動力增強。
2010-02-23
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IDT 擴展在PCIe Express Gen2 系統(tǒng)互連解決方案領域領導地位
致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT? 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)宣布推出PCI Express? (PCIe?)Gen2 系統(tǒng)互連交換解決方案系列。該系列具有業(yè)界最先進的交換架構(gòu),支持多主通信和嵌入式應用的多域數(shù)據(jù)和控制平面連接。
2010-02-22
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80V TMBS? Trench MOS:Vishay發(fā)布六款新型勢壘肖特基整流器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出6款單芯片和雙芯片80-V TMBS? Trench MOS勢壘肖特基整流器。這些整流器采用4種功率封裝,具有10A~30A的電流額定范圍。
2010-02-20
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三款手機充電器解決方案比較
本文涉及TH102手機充電器解決方案設計技術(shù)細節(jié),以及與兩款手機充電器競爭方案(POWER INTEGRATIONS INC的TNY264,ST的PIVer12A)的比較。
2010-02-19
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BMA220:博世發(fā)布采用2mm×2mm封裝的3軸加速度傳感器
德國博世傳感器(Bosch Sensortec GmbH)發(fā)布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA(land grid array)封裝的3軸MEMS加速度傳感器“BMA220”。意法半導體(STMicroelectronics)此前剛剛發(fā)布了采用2mm×2mm尺寸LGA封裝的3軸MEMS加速度傳感器。各公司開發(fā)的手機用3軸MEMS加速度傳感器的封裝尺寸有望迅速縮小到2mm見方。
2010-02-11
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新UV LED封裝技術(shù)可提高10倍壽命
律美公司發(fā)布了新上市的QuasarBrite UV LED封裝產(chǎn)品。QuasarBrite UV LED相比較其它封裝技術(shù),優(yōu)勢在于將UV產(chǎn)品的壽命提高了10倍, 具有良好的發(fā)光角度以及高可靠性。綜合成本可節(jié)省約50%。
2010-02-11
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連接器需求預計將在今年恢復增長
據(jù)連接器市場分析公司Bishopand Associates的估計,盡管2009年最后二個季度連接器銷量連續(xù)增長,由于衰退造成的全球連接器市場在2009年還是下降了大約25%。
2010-02-11
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力科在DesignCon 2010上首家發(fā)布PCIe 3.0綜合測試解決方案
2010年2月2日,力科在DesignCon 2010上首次公布將PCIe 3.0測試解決方案延伸到芯片開發(fā)的所有階段。此外,力科還發(fā)布了Zi-8CH-SYNCH,可以同步2臺WaveMaster 8 Zi示波器的強大工具,支持用戶在4個通道上以高達30GHz的帶寬設計,調(diào)試和除錯。
2010-02-10
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