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高頻開關變換器中EMI產(chǎn)生的機理及其抑制方法
開關電源具有體積小、重量輕、效率高等特點,廣泛用于通信、自動控制、家用電器、計算機等電子設備中。但是,其缺點是開關電源在高頻條件下工作,產(chǎn)生非常強的電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI),經(jīng)傳導和輻射會污染周圍電磁環(huán)境,對電子設備造成影響。本文從開關電源的電路結(jié)構(gòu)、器件進行分析,探討了電磁干擾產(chǎn)生的機理及其抑制方法。
2011-09-27
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LGA 2011:TE推出表面貼裝插座用于英特爾酷睿i7和Xeon5中央處理器
TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 2011插座。
2011-09-23
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IR35xx:IR推出全新數(shù)字功率平臺用于高性能服務器
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 近日推出全新數(shù)字功率平臺,該產(chǎn)品可大幅提升多種應用的能效,包括高性能服務器、臺式電腦及運算應用。
2011-09-23
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EDGE功率放大器在手機上的應用
在GSM系統(tǒng),EDGE可說是進一步增加數(shù)據(jù)傳輸速率。通過調(diào)變方式的改變、編碼以及多傳輸時槽進而達到3倍的傳輸速率。從1999年EDGE標準的制定至今,EDGE網(wǎng)絡已有多被許多國家及其電信業(yè)者所采用,根據(jù)全球行動供貨商協(xié)會(GSA,Global Mobile Suppliers Association)最近的統(tǒng)計,已有307種包含EDGE功能的設備發(fā)表。市場研究機構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計及預估,2006年EDGE手機市場約為1.6億支,在2005-2010年間,EDGE/WCDMA手機市場將會有51%的年復合增長率(CAGR)的大幅增長。
2011-09-23
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上半年半導體產(chǎn)業(yè)海內(nèi)外生產(chǎn)總值8185億元
工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與信息服務中心(IEK)統(tǒng)計,今(100)年上半年我國半導體產(chǎn)業(yè)海內(nèi)外生產(chǎn)總值8,185億元,較上年同期減5.2%(第2季減8.9%),其中以集成電路(Integrated Circuits, IC)制造業(yè)4,079億元及IC 設計業(yè)1,931億元為大宗,兩者合占7成3,分別減5.5%及16.3%,IC 封裝及測試業(yè)則受惠于智能型手機及平板計算機等行動裝置內(nèi)建芯片封測訂單,均增8.2%。
2011-09-23
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MAX66xxx:Maxim推出安全RFID方案用于門禁控制、e-cash和ID卡應用
Maxim Integrated Products, Inc.最新推出RFID鑰匙、RFID卡系列產(chǎn)品,適用于自動識別、門禁控制和電子錢包(e-cash)應用,這些應用的市場規(guī)模每年可達20億片。新一代非接觸式RFID系列產(chǎn)品(MAX66000/020/040/100/120/140)采用公司針對嵌入式系統(tǒng)知識產(chǎn)權保護開發(fā)的1-Wire?安全認證IC的主流技術。
2011-09-22
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IHLP-3232CZ-11:Vishay推出小尺寸高電流電感器用于移動設備
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款采用3232外形尺寸的IHLP?小尺寸、高電流的電感器---IHLP-3232CZ-11。IHLP-3232CZ-11尺寸小巧,具有8.26mm x 8.79mm的占位面積和3.0mm的超低高度,低至1.62m?的最大DCR和0.22μH~33.0μH的標準感值能夠讓系統(tǒng)高效工作。
2011-09-21
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KTE V5.3:吉時利發(fā)布面向S530的半導體測試軟件用于晶圓生產(chǎn)測試
先進電氣測試儀器與系統(tǒng)的世界級領導者吉時利儀器公司發(fā)布了獲得業(yè)界好評的吉時利測試環(huán)境(KTE)半導體測試軟件的升級版。KTE V5.3是專為配合吉時利迄今為止最快、最經(jīng)濟有效的過程控制監(jiān)控方案產(chǎn)品線S530參數(shù)測試系統(tǒng)設計的。
2011-09-21
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IDT ViewXpand? 技術被影馳科技用于MDT 系列圖形卡
IDT公司宣布,領先的圖形卡制造商影馳科技 (GALAXY Microsystems Ltd.) 已選用 IDT ViewXpand 技術,用于 MDT 系列 PC 圖形卡。IDT ViewXpand 技術幫助影馳科技為多達 4 個顯示器提供無縫支持。影馳科技的 MDT 系列圖形卡是針對高端 PC 游戲和數(shù)字標牌應用的理想選擇。
2011-09-20
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ISL89367:Intersil推出高速雙通道6A MOSFET驅(qū)動器用于開關電源
Intersil公司近日推出業(yè)內(nèi)首款雙6A峰值電流驅(qū)動能力的雙通道MOSFET驅(qū)動器---ISL89367。此款獨特器件為設計人員提供了高速驅(qū)動多個并聯(lián)大電流功率MOSFET的集成解決方案,非常適合用于開關電源、電機驅(qū)動器和D類放大器等應用。
2011-09-20
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IR推出提供基準導通電阻的40V至200V車用MOSFET
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 近日推出車用 MOSFET 系列,可為一系列應用提供基準導通電阻 (Rds(on)) ,包括電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng) (EPS) 、集成式起動發(fā)電機 (ISA) 泵和電機控制,以及內(nèi)燃機 (ICE) 和混合動力汽車平臺上的其它重載應用。
2011-09-20
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Global Foundries聯(lián)手三星電子搶占移動市場
Global Foundries與三星電子合作開發(fā)28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技術,雙方成為重要合作伙伴,將共同分擔研發(fā)費用和資源,Global Foundries指出,28奈米在2012年第1季會陸續(xù)量產(chǎn),目前已手握逾30個客戶。業(yè)界認為,臺積電與安謀(ARM)合作28奈米新制程將于 2011年底前量產(chǎn),給同行不小壓力,促使Global Foundries與三星加速聯(lián)手,頗有與臺積電較勁意味。
2011-09-20
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