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夏普新迷你Zenigata LED專用免焊插座
TE Connectivity 宣布推出專為夏普迷你ZENIGATA 所精密設計的全新免焊SMIZ型LED 插座, 為客戶提供一個可靠的“即插即用”的全面解決方案。
2012-08-09
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Inband為Tensilica客戶提供HiFi音頻/語音DSP軟件開發(fā)
Inband的專長包括音頻和語音編解碼器、圖像處理和數(shù)字通信,而Tensilica擁有功能強大開發(fā)工具,兩者近日宣布開展緊密合作并共同開發(fā)多個 HiFi音頻/語音DSP(數(shù)據(jù)信號處理器)軟件移植項目。詳情請看本文報道。
2012-08-09
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TE電機驅動連接器結合網(wǎng)絡、信號和電源連接提高其可靠性
出自 TE Connectivity 的 MOTORMAN? 混合連接器使工程師通過一個連接即可整合聯(lián)網(wǎng)電機驅動裝置的電源和信號纜線布線,從而在各種制造與自動化應用中降低復雜性和加快安裝與維修過程。
2012-08-09
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Vishay 4款多層陶瓷片式天線工作在868MHz和915MHz頻率
日前Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件,這些器件可接收和發(fā)送868MHz(VJ5301M868MXBSR和VJ5601M868MXBSR)和915MHz(VJ5301M915MXBSR和VJ5601M915MXBSR)的數(shù)字信號,擴充了其陶瓷片式天線產(chǎn)品線。
2012-08-09
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cisco是什么
思科系統(tǒng)公司(Cisco Systems, Inc.),是互聯(lián)網(wǎng)解決方案的領先提供者,其設備和軟件產(chǎn)品主要用于連接計算機網(wǎng)絡系統(tǒng)。
2012-08-09
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Ramtron和ROHM 簽署F-RAM 產(chǎn)品制造協(xié)議
近日,世界領先的低能耗半導體產(chǎn)品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation與日本羅姆簽署了一項制造和授權許可合作協(xié)議,ROHM公司將在其成熟的F-RAM生產(chǎn)線上為Ramtron公司制造基于F- RAM技術的半導體產(chǎn)品。
2012-08-08
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TE推出新型RTX繼電器
RTX是專門開發(fā)出來的繼電器,達到IEC60669-1標準,該標準的特點是耐高沖擊電流和高達16A/250VAC的通斷能力。燈光控制、家庭自動化系統(tǒng)和類似用途中都要求有這種切換能力。
2012-08-08
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Triquint推出針對700MHz LTE基站低成本、高性能低噪放大器
面向LTE基站和類似應用的集成、封裝解決方案提供最低的噪聲系數(shù),TriQuint開始供應兩款表面貼裝式封裝的低噪聲放大器。這批器件采用新封裝的砷化鎵(GaAs)低噪聲放大器在400至2700 MHz應用中提供一流性能。
2012-08-08
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MLC是什么
MLC是微軟授權視窗應用學習中心(Microsoft Authorized Windows Learning Center)的縮寫,它向廣大的直接用戶提供應用軟件的普及性教育和實際操 作技能的培訓.
2012-08-08
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Littelfuse推出新版網(wǎng)站:Littelfuse.com
電路保護領域的全球領導廠商Littelfuse, Inc.宣布推出經(jīng)過重新設計的新版網(wǎng)站www.littelfuse.com。新網(wǎng)站采用全新的外觀設計,擁有更新的內容,而且功能性也得到了改善,Littelfuse的客戶、合作伙伴和內部員工可輕松快捷地在此了解公司及其產(chǎn)品。
2012-08-07
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TE推推式SIM卡連接器,一機多卡和超薄型設備的理想選擇
為了迎合市場對一機多卡移動設備需求的激增,TE Connectivity 今日發(fā) 布了最新款的推推式SIM 卡連接器。這款連接器具備可提高連接穩(wěn)定性的雙傾斜端子以及可實現(xiàn)更精巧產(chǎn)品 設計的超薄外形設計,是手機、平板電腦、個人GPS、便攜式電腦、超極本和服務器應用的理想選擇。
2012-08-07
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Windows壟斷地位遭顛覆,Android設備企業(yè)份額將增大
近日消息,市場研究機構BI Intelligence最近公布的一份報告顯示,移動平臺正在顛覆以往Windows系統(tǒng)占據(jù)壟斷地位的企業(yè)市場格局,企業(yè)員工更多的使用移動設備來訪問企業(yè)應用和數(shù)據(jù),其中iOS平臺力壓Android平臺,仍占主導地位。
2012-08-06
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