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高通字庫演繹全球文字顯示新風(fēng)向
“深圳（國際）集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展”于近日圓滿落幕，上海高通半導(dǎo)體有限公司（下文簡稱上海高通半導(dǎo)體）作為受邀企業(yè)，在展會期間展示的多款字庫芯片及系統(tǒng)應(yīng)用，受到了媒體、電子廠商的高度關(guān)注和贊譽(yù)。高通的一款177國外文字庫芯片GT22L16A1Y更是憑借著其超前的應(yīng)用理念和專業(yè)的文字處理技術(shù)，一舉摘取了本次展會的“最具創(chuàng)新產(chǎn)品”獎(jiǎng)項(xiàng)。這份獎(jiǎng)項(xiàng)充分體現(xiàn)了上海高通在字庫芯片應(yīng)用領(lǐng)域的實(shí)力，以及上海高通為中國電子產(chǎn)品行業(yè)走向全球市場而做出的卓越貢獻(xiàn)。
2011-07-18
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廉價(jià)智能手機(jī)打開中國市場
近日基于中國政府今年目標(biāo)實(shí)現(xiàn)3G用戶超過1億，市場不久將出現(xiàn)100美元以下的智能手機(jī)，電信運(yùn)營商的補(bǔ)貼也同樣重要，高通投資部中國區(qū)高級總監(jiān)沈勁(James Shen)日前表示。
2011-01-28
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低階智能手機(jī)市場潛力成長巨大
智能型手機(jī)今年持續(xù)發(fā)燒，不過通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標(biāo)鎖定在低階智能型手機(jī)。業(yè)者表示，現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機(jī)，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級推出3G智能型手機(jī)，誰可以吃下成長性最快的低階這一塊……
2011-01-20
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智能手機(jī)成無線通信市場“寵兒”
手機(jī)不僅能打電話發(fā)短信，更將逐步代替電腦甚至游戲機(jī)。近日，在2010年高通公司中國合作伙伴大會上，高通公司高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，無線行業(yè)目前已成為整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)品中最大的一個(gè)市場領(lǐng)域，手機(jī)的數(shù)量將全面超越游戲機(jī)和PC。
2010-12-23
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低價(jià)智能手機(jī)將遍布中國市場
一股低價(jià)智能手機(jī)熱即將在今年末、明年初席卷中國大陸市場，背后是幾大芯片廠商基于谷歌Android操作系統(tǒng)的一體化解決方案相繼瓜熟蒂落。在日前深圳舉辦的一次手機(jī)行業(yè)高峰論壇上，據(jù)高通(Qualcomm)有關(guān)人士透露，一項(xiàng)面向手機(jī)設(shè)計(jì)公司這類中小型客戶的100美元(約人民幣700元)以下Android智能手機(jī)方案將大規(guī)模出貨。
2010-12-13
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可攜式裝置面板主流爭霸戰(zhàn) 競爭日趨白熱化
低溫多晶硅薄膜電晶體液晶顯示器(LTPS TFT LCD)、主動矩陣式有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)與微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)正角逐可攜式裝置面板的主流地位。隨著高通光電彩色MEMS面板的問世，可望將戰(zhàn)場由電子書閱讀器延伸至智慧型手機(jī)，預(yù)期三大技術(shù)的競爭將更趨白熱化。
2010-01-18
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LED 普通照明將在2009 年假日季節(jié)閃亮
iSuppli 公司認(rèn)為，LED 產(chǎn)業(yè)目前即將邁入新的擴(kuò)張期，未來三年將以15%以上的兩位數(shù)速度增長。這種增長將源于更多的高亮度(HB)和高通量LED 進(jìn)入一系列新的下一代照明應(yīng)用。預(yù)計(jì)2009 年全球LED 營業(yè)收入將增長10.9%，到2013 年，全球LED 市場將達(dá)到143 億美元，比2009 年增長近一倍。
2009-12-16
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上網(wǎng)本銷量或?qū)⒊焦P記本
美國知名手機(jī)芯片制造商高通CEO保羅-雅各布(Paul Jacobs)日前表示，上網(wǎng)本可能將很快取代筆記本，成位眾多終端用戶的選擇。雅各布指出，上網(wǎng)本銷量可能出現(xiàn)相對較快的增長。
2009-07-06
- AMTS 2025展位預(yù)訂正式開啟——體驗(yàn)科技驅(qū)動的未來汽車世界，共迎AMTS 20周年！
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲能解決方案
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（六）——瞬態(tài)熱測量
- 貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
- TDK推出用于可穿戴設(shè)備的薄膜功率電感器
- 日清紡微電子GNSS兩款新的射頻低噪聲放大器 (LNA) 進(jìn)入量產(chǎn)
- 中微半導(dǎo)推出高性價(jià)比觸控 MCU-CMS79FT72xB系列
- 意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器，成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
- 是否存在有關(guān) PCB 走線電感的經(jīng)驗(yàn)法則？
- 智能電池傳感器的兩大關(guān)鍵部件: 車規(guī)級分流器以及匹配的評估板
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（八）——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流
- AHTE 2025展位預(yù)訂正式開啟——促進(jìn)新技術(shù)新理念應(yīng)用，共探多行業(yè)柔性解決方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
