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利用精密信號(hào)鏈μModule解決方案簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、提高性能并節(jié)省寶貴時(shí)間

發(fā)布時(shí)間:2024-06-17 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】超大規(guī)模集成(VLSI)電路技術(shù)飛速進(jìn)步,信號(hào)處理這一涉及多方面的學(xué)科應(yīng)運(yùn)而生,并廣泛應(yīng)用于電信、音頻系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子等諸多領(lǐng)域。為了支持這些應(yīng)用,許多人開展了大量研究,旨在設(shè)計(jì)出高性能、分立線性、精密的信號(hào)鏈模塊。本文將說明ADI公司的精密信號(hào)鏈μModule解決方案如何通過系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成,并通過為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供緊湊、高度可定制的集成解決方案來幫助簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、提高性能并節(jié)省寶貴的開發(fā)時(shí)間,滿足相關(guān)市場(chǎng)需求1。這種方法為希望利用先進(jìn)技術(shù)更快進(jìn)入市場(chǎng)的客戶帶來了巨大優(yōu)勢(shì)2。


摘要


ADI公司的精密信號(hào)鏈μModule?解決方案為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供外形緊湊且高度可定制的集成解決方案,以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、提高性能并節(jié)省寶貴的開發(fā)時(shí)間1。這有助于幫助客戶讓性能出色的產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場(chǎng),從而獲得巨大優(yōu)勢(shì)。


簡(jiǎn)介


超大規(guī)模集成(VLSI)電路技術(shù)飛速進(jìn)步,信號(hào)處理這一涉及多方面的學(xué)科應(yīng)運(yùn)而生,并廣泛應(yīng)用于電信、音頻系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子等諸多領(lǐng)域。為了支持這些應(yīng)用,許多人開展了大量研究,旨在設(shè)計(jì)出高性能、分立線性、精密的信號(hào)鏈模塊。本文將說明ADI公司的精密信號(hào)鏈μModule解決方案如何通過系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成,并通過為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供緊湊、高度可定制的集成解決方案來幫助簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、提高性能并節(jié)省寶貴的開發(fā)時(shí)間,滿足相關(guān)市場(chǎng)需求1。這種方法為希望利用先進(jìn)技術(shù)更快進(jìn)入市場(chǎng)的客戶帶來了巨大優(yōu)勢(shì)2。


什么是精密信號(hào)鏈μModule技術(shù)?


精密信號(hào)鏈μModule是一種系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù),能夠?qū)⒉煌碾娐芳稍谝黄穑瑫r(shí)保持超高水平性能。ADI精密信號(hào)鏈μModule解決方案旨在通過將先進(jìn)器件、iPassives?技術(shù)和先進(jìn)的2.5D/3D裝配技術(shù)集成到更小的封裝中,實(shí)現(xiàn)更高的密度,同時(shí)保持對(duì)系統(tǒng)元件的智能和高效管理(參見圖1)1。這些μModule器件可作為信號(hào)鏈的可靠構(gòu)建模塊,幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員以更實(shí)惠的方式提高集成水平、加速上市、改進(jìn)速度性能并降低功耗,無需額外的外部電路調(diào)試或優(yōu)化1。


利用精密信號(hào)鏈μModule解決方案簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、提高性能并節(jié)省寶貴時(shí)間

圖1.系統(tǒng)級(jí)封裝


主要特性和優(yōu)點(diǎn)


集成的力量:

精密信號(hào)鏈μModule解決方案將多個(gè)模擬和數(shù)字元件集成到單個(gè)模塊中,彰顯了信號(hào)鏈設(shè)計(jì)的顯著進(jìn)步。這是利用ADI的iPassives技術(shù)及其出色的信號(hào)調(diào)理IC實(shí)現(xiàn)的,它們通過SiP技術(shù)封裝在一起,可在非常短的開發(fā)周期內(nèi)創(chuàng)建性能和穩(wěn)健性俱佳的μModule器件2。正如集成電路包含許多晶體管,集成無源器件也可以在非常小的面積內(nèi)包含許多高質(zhì)量的無源元件。


現(xiàn)在,單個(gè)器件就能實(shí)現(xiàn)過去需要電路板才能實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)功能。這些模塊結(jié)合了放大、濾波和模數(shù)轉(zhuǎn)換等功能,無需使用單獨(dú)的元件來設(shè)計(jì)復(fù)雜的信號(hào)鏈。因此,互連寄生效應(yīng)(電感、電容和電阻)顯著降低。這些優(yōu)勢(shì)共同造就了功能完備、性能優(yōu)越的開箱即用解決方案。較短的開發(fā)周期有助于大幅降低成本,此外該解決方案采用的封裝方式均十分緊湊2,這種集成方案不僅通過提高布局的空間效率實(shí)現(xiàn)了整體功能、縮小了物理尺寸,而且還優(yōu)化了信號(hào)鏈的性能和可靠性。其中的無源元件是在相同時(shí)間和相同條件下制造的,因此元件之間的匹配性能更佳2。


該解決方案可以將元件選擇、優(yōu)化和布局從設(shè)計(jì)人員轉(zhuǎn)移到器件,從而減少了設(shè)計(jì)迭代。得益于其專業(yè)的硅制造工藝,ADI生產(chǎn)的精密信號(hào)調(diào)理系統(tǒng)高度可定制,并且性能出色2。圖2說明了該解決方案的尺寸要小得多。除此之外,該方案還能幫助系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)人員降低總擁有成本并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。


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圖2.減小解決方案尺寸


釋放性能潛力


精密信號(hào)鏈μModule解決方案旨在克服前端集成電路設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的限制,實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的性能,以滿足快速發(fā)展的電子產(chǎn)品客戶需求3。通過精選元件、采用精密的模擬設(shè)計(jì)技術(shù)和先進(jìn)的布局優(yōu)化方案,這些模塊可確保高信號(hào)完整性、低噪聲和準(zhǔn)確的信號(hào)處理。無論是捕獲傳感器數(shù)據(jù)、放大信號(hào)還是在模擬域和數(shù)字域之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換,精密信號(hào)鏈μModule解決方案都能以出色的質(zhì)量充分發(fā)揮信號(hào)處理的全部潛力。


ADI的iPassives技術(shù)可確保同類的機(jī)械環(huán)境。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),走線電阻和電感等互連寄生參數(shù)保持在較低水平,而存在的少數(shù)寄生參數(shù)具備較高的可預(yù)測(cè)性和可靠性2。圖3顯示了ADAQ4003在不同增益和不同輸入頻率下的出色性能。


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圖3.ADAQ4003的動(dòng)態(tài)范圍和不同輸入頻率下的SNR與過采樣率(OSR)的關(guān)系4。


定制和靈活性


在確保高集成度的同時(shí),精密信號(hào)鏈μModule解決方案還為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了信號(hào)鏈設(shè)計(jì)的靈活性。該解決方案高度可配置,用戶可根據(jù)特定應(yīng)用需求對(duì)所有元件進(jìn)行智能劃分,從而自行設(shè)置信號(hào)鏈的參數(shù)和特性,如圖4所示。憑借可調(diào)增益、帶寬、濾波選項(xiàng)和其他可定制特性,這些解決方案提供了一個(gè)能夠應(yīng)對(duì)各種設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的多功能平臺(tái)。


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圖4.源表(SMU)簡(jiǎn)化框圖4。


降低總擁有成本:


在系統(tǒng)的整個(gè)生命周期中,會(huì)產(chǎn)生許多與系統(tǒng)支持相關(guān)的二次成本1。由于分立器件的固有特性,在電路的整個(gè)工作溫度范圍和生命周期內(nèi),其性能不可避免地會(huì)發(fā)生退化。在采用精密信號(hào)鏈μModule解決方案構(gòu)建的系統(tǒng)中,影響性能和制造良率的無源元件已集成到μModule器件中,因此其二次成本較低1。圖5說明了用精密信號(hào)鏈μModule解決方案代替分立信號(hào)鏈可以降低二次成本。


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圖5.二次成本。


信號(hào)鏈μModule數(shù)據(jù)手冊(cè)中反映的限值涵蓋了整個(gè)信號(hào)鏈性能,確保了制造過程的一致性和高良率,有助于減少生產(chǎn)線中出現(xiàn)良率問題的可能性,降低技術(shù)支持成本,并更大限度地提高制造產(chǎn)量1。


此外,由于無源元件是每個(gè)電子子系統(tǒng)不可或缺的一部分5,因此將其集成到襯底將會(huì)為性能改進(jìn)帶來可能。這種集成可以減少與溫度相關(guān)的誤差源。不僅如此,這還使得制造過程中無需對(duì)信號(hào)鏈進(jìn)行耗時(shí)費(fèi)力且成本高昂的溫度校準(zhǔn)(參見圖6)。通過盡量減少PCB上的分立元件數(shù)和互連數(shù),可以減少焊點(diǎn),從而提高系統(tǒng)可靠性,并降低現(xiàn)場(chǎng)支持成本1。


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圖6.使用精密信號(hào)鏈μModule技術(shù)降低總擁有成本。


易用性和快速原型制作:

精密信號(hào)鏈μModule解決方案可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程并顯著縮短開發(fā)時(shí)間。內(nèi)核經(jīng)過預(yù)先設(shè)計(jì)、制造、表征和測(cè)試,因此設(shè)計(jì)時(shí)間得以縮短。精密信號(hào)鏈μModule解決方案具備預(yù)配置的信號(hào)鏈,以及評(píng)估板和軟件開發(fā)套件等豐富的支持資源,設(shè)計(jì)人員可以輕松獲得良好的性能并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過程。圖7為信號(hào)鏈套件實(shí)例,展示了精密信號(hào)鏈μModule解決方案的強(qiáng)大性能。


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圖7.ADSKPMB10-EV-FMCZ信號(hào)鏈套件。


從設(shè)計(jì)人員的角度來看,ADI的iPassives技術(shù)是一種非常靈活的設(shè)計(jì)工具,用于產(chǎn)生精密信號(hào)鏈μModule解決方案,能夠在非常短的開發(fā)周期內(nèi)設(shè)計(jì)出系統(tǒng)解決方案2。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以專注于系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和功能,而不再需要糾結(jié)于復(fù)雜的電路級(jí)實(shí)現(xiàn)??焖僭椭谱骱拖到y(tǒng)驗(yàn)證變得更加容易,從系統(tǒng)定義到部件交付的整個(gè)開發(fā)周期更加高效,創(chuàng)新應(yīng)用成為可能。


為了滿足市場(chǎng)的多樣化需求,ADI公司提供了豐富的集成和專用變換器產(chǎn)品系列,可以為各行各業(yè)提供有力支持。


應(yīng)用領(lǐng)域廣泛


精密信號(hào)鏈μModule解決方案適用于眾多行業(yè)的廣泛應(yīng)用,涵蓋各個(gè)領(lǐng)域,例如:


通信


大多數(shù)無線通信產(chǎn)品需要數(shù)字、模擬和射頻電子元件協(xié)作,以支持信號(hào)的無縫傳輸和接收。為此,精密信號(hào)鏈μModule解決方案將增強(qiáng)收發(fā)器、基站和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的性能。這些解決方案將射頻電路與數(shù)字電路分開,從而有效減輕了噪聲敏感射頻電子元件的數(shù)字對(duì)應(yīng)部分所產(chǎn)生的電磁干擾6。


以ADAQ8092為例(圖8),它是一款雙通道系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP),集成了三個(gè)通用信號(hào)處理和調(diào)理模塊,支持各種解調(diào)器應(yīng)用和數(shù)據(jù)采集應(yīng)用。該器件集成了所有有源和iPassives元件,形成完整的信號(hào)鏈,并且尺寸比分立解決方案縮小了6倍。內(nèi)置電源解耦電容增強(qiáng)了電源抑制性能,使其成為可靠的DAQ解決方案。ADAQ8092采用3.3 V至5 V模擬電源和1.8 V數(shù)字電源供電。數(shù)字輸出可以是CMOS、雙倍數(shù)據(jù)速率CMOS或雙倍數(shù)據(jù)速率LVDS。


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圖8.ADAQ8088框圖


工業(yè)自動(dòng)化


就工業(yè)應(yīng)用而言,最近的半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)了主要推動(dòng)了三種創(chuàng)新趨勢(shì):功率密度和能效、數(shù)字功率控制的普及以及安全性7。精密信號(hào)鏈μModule解決方案為工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)提供精密信號(hào)處理能力,確保實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的測(cè)量、控制和驅(qū)動(dòng)。


工業(yè)通信網(wǎng)絡(luò)讓機(jī)器和控制系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)通信,從而推動(dòng)制造場(chǎng)景的智能化和安全化發(fā)展。精密信號(hào)鏈μModule解決方案可以為數(shù)字控制系統(tǒng)的開發(fā)和新穎的連接解決方案提供支持,從而能夠時(shí)刻保障人身安全7。


系統(tǒng)安全對(duì)于確保人身安全和保護(hù)環(huán)境至關(guān)重要7。近年來,半導(dǎo)體技術(shù)的新工藝方案取得了重大進(jìn)展,安全監(jiān)控系統(tǒng)可以同時(shí)兼?zhèn)淞己玫耐ㄐ潘俣?、功耗、尺寸和可靠性等特性?/p>


精密信號(hào)鏈μModule解決方案通過集成方法,實(shí)現(xiàn)了尺寸小巧、功耗低、可靠性高和通信速度快等優(yōu)勢(shì)。


工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)從多個(gè)傳感器節(jié)點(diǎn)收集數(shù)據(jù),并將數(shù)據(jù)傳輸?shù)街醒霠顟B(tài)監(jiān)控系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。狀態(tài)監(jiān)控(CbM)是一種預(yù)防性維護(hù)策略,使用了各種類型的傳感器持續(xù)監(jiān)控資產(chǎn)的狀況。CbM可用于建立趨勢(shì)、預(yù)測(cè)故障、計(jì)算資產(chǎn)的使用壽命,以及提高制造工廠的安全性8。


對(duì)于CbM應(yīng)用,ADAQ7768-1支持多種輸入類型,包括IEPE傳感器、電阻橋、電壓和電流輸入,如圖9所示。ADAQ7768-1還支持兩種器件配置方法。用戶可以選擇通過SPI更改寄存器,或者通過簡(jiǎn)單的硬件引腳綁定方法,將器件配置為在各種預(yù)定義模式下運(yùn)行1。


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圖9.每通道隔離DAQ系統(tǒng)的典型應(yīng)用示意圖


汽車測(cè)試解決方案


經(jīng)優(yōu)化的創(chuàng)新型精密信號(hào)鏈μModule解決方案提供了穩(wěn)健的互連和機(jī)械支持、高可靠性、結(jié)構(gòu)緊湊且高性價(jià)比的產(chǎn)品,有助于滿足汽車行業(yè)的需求9。這些解決方案適用于信息娛樂系統(tǒng)、動(dòng)力總成控制、高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)等領(lǐng)域,可以增強(qiáng)安全性、舒適性并優(yōu)化車輛性能。


技術(shù)進(jìn)步導(dǎo)致了復(fù)雜性提升,因此需要新的仿真和驗(yàn)證方法。為了避免難以實(shí)施的仿真作業(yè),我們可以使用數(shù)字孿生技術(shù)。數(shù)字孿生是實(shí)際物理系統(tǒng)的虛擬表示1。這種方法可以幫助降低成本,加快開發(fā)周期,或?qū)崿F(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的優(yōu)化。


比如汽車市場(chǎng)中的硬件在環(huán)(HIL)技術(shù),這是一種數(shù)字孿生技術(shù),用于測(cè)試復(fù)雜的實(shí)時(shí)系統(tǒng),例如電子控制單元(ECU)、動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、懸架系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)或任何其他車輛子系統(tǒng)。ADI公司豐富的信號(hào)調(diào)理、數(shù)據(jù)采集、信號(hào)生成和隔離產(chǎn)品系列為HIL仿真器提供了優(yōu)化的解決方案。具體而言,ADAQ23878具有信號(hào)縮放功能,其在單個(gè)器件中整合了多個(gè)通用信號(hào)處理和調(diào)理模塊,包括低噪聲、全差分ADC驅(qū)動(dòng)器(FDA)、穩(wěn)定的基準(zhǔn)電壓緩沖器以及高速、18位、15 MSPS逐次逼近寄存器(SAR) ADC,從而大大減少終端系統(tǒng)元件數(shù)量1。


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圖10.EVAL-ADAQ23878評(píng)估板。


結(jié)論


在IC技術(shù)領(lǐng)域,越來越多企業(yè)正在利用SiP技術(shù)的異構(gòu)集成來簡(jiǎn)化開發(fā)流程10。精密信號(hào)鏈μModule解決方案為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來了全新的信號(hào)鏈設(shè)計(jì)方法。該解決方案兼具高集成度、高性能、高靈活性和高易用性等優(yōu)勢(shì),同時(shí)保持了出色的信號(hào)處理能力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,精密信號(hào)鏈μModule解決方案將在各個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用中發(fā)揮重要作用,為電子系統(tǒng)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。


致謝

感謝Stuart Servis對(duì)本文的技術(shù)貢獻(xiàn)。

參考文獻(xiàn)

1 “精密信號(hào)鏈μModule解決方案”,ADI公司。

2 Mark Murphy和Pat McGuinness,“使用微型模塊SIP中的集成無源器件”,《模擬對(duì)話》,第52卷,第10期,2018年10月。

3 Man-Lung Sham、Y. C. Chen、L. W. Leung、Jyh-Rong Lin和Tom Chung,“系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)業(yè)務(wù)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇”,2006年第七屆國際電子封裝技術(shù)大會(huì),2006年8月。

4 Maithil Pachchigar,“μModule數(shù)據(jù)采集解決方案可有效應(yīng)對(duì)各種精密應(yīng)用的工程挑戰(zhàn)”,ADI公司,2020年11月。

5 Michael Scheffler和Gerhard Tr?ster,“評(píng)估集成無源器件的成本效益”,歐洲設(shè)計(jì)、自動(dòng)化和測(cè)試會(huì)議論文集,2000年2月。

6 King L. Tai,“系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP):挑戰(zhàn)與機(jī)遇”,2000年亞洲和南太平洋設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議論文集,2000年1月。

7 Domenico Arrigo、Claudio Adragna、Vincenzo Marano、Rachela Pozzi、Fulvio Pulicelli和Francesco Pulvirent,“下一個(gè)‘自動(dòng)化時(shí)代’:半導(dǎo)體技術(shù)如何改變工業(yè)系統(tǒng)和應(yīng)用”,ESSCIRC 2022 - IEEE第48屆歐洲固態(tài)電路會(huì)議(ESSCIRC),2022年9月。

8 “狀態(tài)監(jiān)控”,ADI公司。

9 Yangang Wang、Xiaoping Dai、Guoyou Liu、Daohui Li和Steve Jones,“汽車系統(tǒng)先進(jìn)功率半導(dǎo)體封裝綜述”,CIPS 2016;第九屆集成電力電子系統(tǒng)國際會(huì)議,2016年3月。

10 K.M. Brown,“系統(tǒng)級(jí)封裝:SIP重獲新生”,IEEE 2004年定制集成電路會(huì)議論文集。

(來源:ADI,作者:Lloben Paculanan,產(chǎn)品應(yīng)用工程師)


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